用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备技术

本发明专利技术公开了一种用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备，所述方法包括获取芯片数据；根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。本发明专利技术先通过自动布线生成一个映射模板，再通过与良品图像的匹配，调整映射模板上的布线，从而降低了人工连线的繁琐和耗时，极大地提升了映射模板的生成效率。映射模板的生成效率。映射模板的生成效率。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，特别涉及一种用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路的发展以及市场需求的扩大，一方面芯片相较于以往更小型化且功能更多，另一方面芯片中的电路复杂程度也越来越高。为了提高芯片的检测效率和稳定性，当前机器检测已经替代人工检测，成为应用最为广泛的芯片检测方式。
[0003]目前基于机器检测芯片的主要过程包括：对已检测为良品的芯片进行拍照，得到良品图像，然后参照良品图像的标准，在软件上对芯片进行焊线建模，直至所有焊线完成建模，得到建模图像。然后将建模图像导入到机器中，机器基于建模图像，对待检测的芯片进行检测。由于在此过程中，建模图像中的拉线是通过人员参考良品图像进行手工拉线得到的，虽然在存在参照物的前提下拉线并非复杂的工作，但是在焊线的密度和数量越来越大的情形下，人工手动拉线的方式就显得十分繁琐，需要耗费大量的时间，从而拉低了芯片检测的效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于用于芯片检测的参考模板的建模主要仍是人工的方式，效率低下，针对现有技术的不足，提供一种用于芯片检测的参考模板的生成方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下：
[0006]一种用于芯片检测的参考模板的生成方法，所述方法包括：
[0007]获取芯片数据；
[0008]根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；
>[0009]将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；
[0010]根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。
[0011]所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：
[0012]根据预设的提取规则，提取所述芯片数据中的模板数据；
[0013]根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板。
[0014]所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述模板数据包括尺寸数据以及若干个焊接点对对应的位置坐标。
[0015]所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：
[0016]根据所述尺寸数据，创建与所述芯片数据对应的空白模板；
[0017]针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模
板。
[0018]所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述芯片数据还包括每一个所述焊接点对对应的焊接弧度数据；所述针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板，具体包括：
[0019]针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，对该焊接点对进行连接，得到初始曲线；
[0020]根据所述焊接弧度数据，对所述初始曲线进行调整，得到中间曲线；
[0021]根据预设的膨胀参数，对所述中间曲线进行膨胀，得到焊接曲线以及所述映射模板。
[0022]所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述根据预设的膨胀参数，对所述中间曲线进行膨胀，得到目标曲线之前，还包括：
[0023]获取芯片数据对应的工艺参数；
[0024]根据所述工艺参数，确定所述芯片数据对应的膨胀参数。
[0025]所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其中，所述根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板之后，还包括：
[0026]将所述参考模板发送至预先连接的芯片检测装置，以供所述芯片检测装置根据所述参考模板对待检测的芯片进行检测。
[0027]一种用于芯片检测的参考模板的生成装置，其中，具体包括：
[0028]获取模块，用于获取芯片数据；
[0029]生成模块，用于根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；
[0030]匹配模块，用于将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；
[0031]调整模块，用于根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。
[0032]一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如上任一所述的用于芯片检测的参考模板的生成方法中的步骤。
[0033]一种终端设备，其包括：处理器、存储器及通信总线；所述存储器上存储有可被所述处理器执行的计算机可读程序；
[0034]所述通信总线实现处理器和存储器之间的连接通信；
[0035]所述处理器执行所述计算机可读程序时实现如上任一所述的用于芯片检测的参考模板的生成方法中的步骤。
[0036]有益效果：与现有技术相比，本专利技术提供了一种用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备，所述方法先通过自动布线生成一个映射模板，然后通过与良品图像的匹配，调整映射模板上的布线，得到参考模板。相较于原有的参考良品图像进行一根根手动布线，本专利技术不需要进行人工拉线，且能够自动化进行，极大地提升了映射模板的生成效率。
附图说明
[0037]图1为本专利技术提供的用于芯片检测的参考模板的生成方法的第一个流程图。
[0038]图2为本专利技术提供的用于芯片检测的参考模板的生成方法中生成映射模板及映射
模板进行调整的流程图。
[0039]图3为本专利技术提供的用于芯片检测的参考模板的生成装置的结构示意图。
[0040]图4为本专利技术提供的终端设备的结构原理图。
具体实施方式
[0041]本专利技术提供一种用于芯片检测的参考模板的生成方法及相关设备，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0042]本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本专利技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
[0043]本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本专利技术所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述方法包括：获取芯片数据；根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板；将所述映射模板与预设的良品图像进行匹配，得到匹配结果；根据所述匹配结果，对所述映射模板进行调整，得到参考模板。2.根据权利要求1所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述根据所述芯片数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：根据预设的提取规则，提取所述芯片数据中的模板数据；根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板。3.根据权利要求2所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述模板数据包括尺寸数据以及若干个焊接点对对应的位置坐标。4.根据权利要求3所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述根据所述模板数据，生成所述芯片数据对应的映射模板，具体包括：根据所述尺寸数据，创建与所述芯片数据对应的空白模板；针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板。5.根据权利要求4所述用于芯片检测的参考模板的生成方法，其特征在于，所述芯片数据还包括每一个所述焊接点对对应的焊接弧度数据；所述针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，在所述空白模板上进行连线，生成该焊接点对应的焊接曲线以及包括所述焊接曲线的映射模板，具体包括：针对每一个所述焊接点对，根据所述空白模板中该焊接点对对应的位置坐标，对该焊接点对进行连接，得到初始曲线；根据所述焊接弧度数据，对所述初始曲线进行调整，得到中间曲线；根...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，刘飞，王能翔，林涛，官声文，
申请(专利权)人：深圳格芯集成电路装备有限公司，
类型：发明
国别省市：