一种具有高散热的高速DSP高温动态老化装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种具有高散热的高速DSP高温动态老化装置，其特征在于，包括检测箱(1)和连接在检测箱(1)上的控制箱(2)；所述检测箱(1)内设置有隔板(3)，该隔板(3)将检测箱(1)分隔为变流腔(101)和试验腔(102)；所述变流腔(101)内设置有机械变流机构。本发明专利技术在变流腔中设置机械变流机构来为DSP芯片提供不同电流信号，使用中，通过第二驱动电机驱动齿盘，以实现不同阻值的电阻器分别与电流传输体交替对接，实现了对DSP芯片的输入电流信号的稳定变流，很好的解决了现有DSP老化测试装置的电子变流器自身易老化，而存在输出的电流稳定性差的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高散热的高速DSP高温动态老化装置


[0001]本专利技术涉及DSP芯片老化测试
，具体是指一种具有高散热的高速DSP高温动态老化装置。

技术介绍

[0002]高速DSP通常是指一种能够进行高速数字信号处理的芯片，主要应用于高端电子设备上，为了确保高速DSP芯片的质量，在出厂前都要对DSP芯片进行各项数据测试，老化测试就是其中的一种。
[0003]现有的DSP老化测试装置的变流装置多为电子变流装置，由于电子变流装置自身再使用中便存在元件老化的问题，因此电子变流装置所输出的电流信号的稳定性较差，使DSP芯片的变流老化测试准确性差；同时，现有的DSP老化测试装置的加热箱只能实现对DSP芯片在高温静止状态下的测试，不仅其模拟测试环境较单一，而且由于DSP芯片在加热箱内保持静止不动，常常会导致受热不均匀，导致DSP芯片高温测试数据的准确性差。
[0004]因此，由上述可知，现有的DSP老化测试装置存在变流准确性差、模拟测试环境单一以及DSP芯片受热不均匀的问题，以不能满足科技产品发展的需求。为了解决现有DSP老化测试装置存在的上述问题，开发一种不仅变流稳定，还可模拟多种测试环境，同时可使DSP芯片受热均匀的DSP老化测试装置，便是当务之急。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于解决现有的DSP老化测试装置存在的上述问题，提供一种一种不仅变流稳定，还可模拟多种测试环境，同时可使DSP芯片受热均匀的的具有高散热的高速DSP高温动态老化装置。
[0006]一种具有高散热的高速DSP高温动态老化装置，包括检测箱和连接在检测箱上的控制箱；所述检测箱内设置有隔板，该隔板将检测箱分隔为变流腔和试验腔；所述变流腔内设置有机械变流机构；所述试验腔内设置有一个以上加热板，在试验腔内还设置有芯片旋转机构、湿度传感器以及温控传感器，所述加热板通过支架设置在芯片旋转机构下方，所述湿度传感器和温控传感器设置在试验腔的侧壁上；所述试验腔的外侧壁上设置有驱动箱和加湿器，所述驱动箱内设置有第一驱动电机，该第一驱动电机与芯片旋转机构连接并可带动芯片旋转机构转动；所述变流腔和试验腔的顶部还分别设置有用于散热的排风机；所述控制箱内设置有控制系统和电流信号发生器，所述控制系统包括控制器和时钟模块；所述控制器分别与机械变流机构、电流信号发生器、加热板、第一驱动电机、加湿器、排风机、湿度传感器以及温控传感器连接，所述机械变流机构分别与电流信号发生器和芯片旋转机构连接。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述机械变流机构包括旋转变流装置和定位装置；所述旋转变流装置包括安装架，相对设置在安装架的顶端的两根弹性连接臂，设置在安装架上并位于两根所述弹性连接臂下方的支撑架，活动设置在支撑架的顶部的旋转盘，设置在
旋转盘上的若干个不同阻值的电阻器，以及设置在支撑架上用于带动旋转盘旋转的第二驱动电机；两根所述弹性连接臂能在安装架上横向移动，且其中一根通过导线与电流信号发生器连接、另一根通过导线与芯片旋转机构连接；所述定位装置与旋转盘活动连接；所述电阻器分别与两根所述弹性连接臂活动连接；所述控制器与第二驱动电机连接。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述旋转盘包括齿盘，和通过转轴与齿盘连接的转盘；若干个所述不同阻值的电阻器均匀的环布在齿盘与转盘之间，且电阻器的一端穿过齿盘并与靠近控制箱的弹性连接臂活动连接、另一端与靠近试验腔的弹性连接臂连接；所述第二驱动电机的转轴通过第二主动齿与齿盘齿合；所述定位装置与转盘插拔连接。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述弹性连接臂包括电流传输体，套在电流传输体上的绝缘外套，套在绝缘外套上的夹持弹簧，以及设置在电流传输体靠近电阻器的一端上的连接卡头；所述绝缘外套与安装架活动连接，所述夹持弹簧的一端与安装架的架臂接触、另一端与绝缘外套的环板接触；所述电阻器通过球面接头与连接卡头滑动连接；靠近控制箱的弹性连接臂的电流传输体通过导线与电流信号发生器连接，靠近试验腔的弹性连接臂的电流传输体通过导线与芯片旋转机构连接。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述定位装置包括液压缸，具有凹槽的锁头，嵌入锁头的凹槽内的微动开关，一端与锁头固为一体、另一端穿过支撑架并与液压缸的缸杆连接的连接臂，以及套在连接臂上的复位弹簧；所述连接臂能在支撑架的支臂上横向移动；所述连接臂远离锁头的一端上设置有可拆卸的定位板；所述复位弹簧的一端与锁头连接、另一端与支撑架的支臂接触；所述锁头和微动开关分别与转盘插拔连接，所述转盘上设置有与锁头相配合的若干个锁槽，锁槽的数量与电阻器的数量相同，且锁槽与电阻器一一对应；所述控制器分别与液压缸和微动开关连接。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述芯片旋转机构包括两个夹持座，分别与两个所述夹持座活动连接的PCB线路板，以及设置在PCB线路板上的芯片安装座；所述PCB线路板的两端分别设置有接线头；两个所述夹持座的其中一个通过轴承安装在隔板上，该夹持座的安装轴伸入变流腔内，且伸入变流腔内的安装轴上设置有导线旋转接头；另一个夹持座通过轴承安装在与隔板相对的试验腔的内腔壁上，该夹持座的安装轴穿过试验腔后伸入驱动箱内，所述夹持座的安装轴伸入驱动箱内的一端上设置有齿轮和导线旋转接头，所述第一驱动电机的转轴通过第一主动齿与齿轮齿合；所述位于隔板上的夹持座的导线旋转接头的外接端固定在隔板上，且该导线旋转接头的外接端通过导线与靠近隔板的电流传输体连接、内接端通过导线与靠近夹持座的接线头连接；所述位于试验腔的内腔壁上的夹持座的导线旋转接头的外接端固定在试验腔的外侧壁上，且该导线旋转接头的内接端通过导线与靠近夹持座的接线头连接、外接端作为芯片信号输出端。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述夹持座上的设置有定位块，在夹持座上还活动设置有用于固定PCB线路板的锁杆；所述锁杆垂直穿过夹持座的上夹板后与夹持座的下夹板插拔连接；所述锁杆的下端设置有用于压紧PCB线路板的压板，压板与夹持座的上夹板之间的锁杆上套有压缩弹簧；所述夹持座的下夹板上设置有与锁杆相匹配的卡槽。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述试验腔内设置有喷雾头，所述喷雾头安装在试验腔的内壁上，且喷雾头的连接管伸出试验腔并通过软管与加湿器的喷雾口连接；所述试验腔和变流腔上分别设置有盖板，在试验腔的盖板上设置有透明板。
[0014]该具有高散热的高速DSP高温动态老化装置的老化方法包括以下步骤：
[0015]步骤S1：将待老化的DSP芯片固定在芯片旋转机构上，同时初使化设备，并向时钟模块内设定加热时间、喷雾时间，向控制器内设定加热温度和湿度；
[0016]步骤S2：高温下DSP芯片性能测试，控制器控制第一驱动电机带动芯片旋转机构转动，同时控制器控制加热板将试验箱内部温度加热到设定温度，控制器控制加湿器将试验箱内部加湿到设定湿度；
[0017]步骤S3：达到设定温度和湿度后，停止加热和加湿，同时控制器控制电流信号发生器向机械变流机构输出电流信号，得到DSP芯片在高温和高湿环境下输入电流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高散热的高速DSP高温动态老化装置，其特征在于，包括检测箱(1)和连接在检测箱(1)上的控制箱(2)；所述检测箱(1)内设置有隔板(3)，该隔板(3)将检测箱(1)分隔为变流腔(101)和试验腔(102)；所述变流腔(101)内设置有机械变流机构；所述试验腔(102)内设置有一个以上加热板(18)，在试验腔(102)内还设置有芯片旋转机构、湿度传感器(32)以及温控传感器(31)，所述加热板(18)通过支架设置在芯片旋转机构下方，所述湿度传感器(32)和温控传感器(31)设置在试验腔(102)的侧壁上；所述试验腔(102)的外侧壁上设置有驱动箱(37)和加湿器(20)，所述驱动箱(37)内设置有第一驱动电机(35)，该第一驱动电机(35)与芯片旋转机构连接并可带动芯片旋转机构转动；所述变流腔(101)和试验腔(102)的顶部还分别设置有用于散热的排风机(23)；所述控制箱(2)内设置有控制系统和电流信号发生器，所述控制系统包括控制器和时钟模块；所述控制器分别与机械变流机构、电流信号发生器、加热板(18)、第一驱动电机(35)、加湿器(20)、排风机(23)、湿度传感器(32)以及温控传感器(31)连接，所述机械变流机构分别与电流信号发生器和芯片旋转机构连接。2.根据权利要求1所述的具有高散热的高速DSP高温动态老化装置，其特征在于，所述机械变流机构包括旋转变流装置和定位装置；所述旋转变流装置包括安装架(11)，相对设置在安装架(11)的顶端的两根弹性连接臂，设置在安装架(11)上并位于两根所述弹性连接臂下方的支撑架(15)，活动设置在支撑架(15)的顶部的旋转盘，设置在旋转盘上的若干个不同阻值的电阻器(9)，以及设置在支撑架(15)上用于带动旋转盘旋转的第二驱动电机(13)；两根所述弹性连接臂能在安装架(11)上横向移动，且其中一根通过导线与电流信号发生器连接、另一根通过导线与芯片旋转机构连接；所述定位装置与旋转盘活动连接；所述电阻器(9)分别与两根所述弹性连接臂活动连接；所述控制器与第二驱动电机(13)连接。3.根据权利要求2所述的具有高散热的高速DSP高温动态老化装置，其特征在于，所述旋转盘包括齿盘(10)，和通过转轴与齿盘(10)连接的转盘(14)；若干个所述不同阻值的电阻器(9)均匀的环布在齿盘(10)与转盘(14)之间，且电阻器(9)的一端穿过齿盘(10)并与靠近控制箱(2)的弹性连接臂活动连接、另一端与靠近试验腔(102)的弹性连接臂连接；所述第二驱动电机(13)的转轴通过第二主动齿(12)与齿盘(10)齿合；所述定位装置与转盘(14)插拔连接。4.根据权利要求3所述的具有高散热的高速DSP高温动态老化装置，其特征在于，所述弹性连接臂包括电流传输体(4)，套在电流传输体(4)上的绝缘外套(5)，套在绝缘外套(5)上的夹持弹簧(6)，以及设置在电流传输体(4)靠近电阻器(9)的一端上的连接卡头(7)；所述绝缘外套(5)与安装架(11)活动连接，所述夹持弹簧(6)的一端与安装架(11)的架臂接触、另一端与绝缘外套(5)的环板接触；所述电阻器(9)通过球面接头(8)与连接卡头(7)滑动连接；靠近控制箱(2)的弹性连接臂的电流传输体(4)通过导线与电流信号发生器连接，靠近试验腔(102)的弹性连接臂的电流传输体(4)通过导线与芯片旋转机构连接。5.根据权利要求4所述的具有高散热的高速DSP高温动态老化装置，其特征在于，所述定位装置包括液压缸(38)，具有凹槽(411)的锁头(41)，嵌入锁头(41)的凹槽(411)内的微动开关(412)，一端与锁头(41)固为一体、另一端穿过支撑架(15)并与液压缸(38)的缸杆连接的连接臂(39)，以及套在连接臂(39)上的复位弹簧(40)；所述连接臂(39)能在支撑架(15)的支臂上横向移动；所述连接臂(39)远离锁头(41)的一端上设置有可拆卸的定位板
(391)；所述复位弹簧(40)的一端与锁头(41)连接、另一端与支撑架(15)的支臂接触；所述锁头(41)和微动开关(412)分别与转盘(14)插拔连接，所述转盘(14)上设置有与锁头(41)相配合的若干个锁槽(141)，锁槽(141)的数量与电阻器(9)的数量相同，且锁槽(141)与电阻器(9)一一对应；所述控制器分别与液压缸(38)和微动开关(412)连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈元钊，施明明，何芹，李梦阁，朱铭，
申请(专利权)人：江苏七维测试技术有限公司，
类型：发明
国别省市：