双面及多层FPC用基板制造技术

本实用新型专利技术涉及基板加工技术领域，尤其涉及一种双面及多层FPC用基板，包括：基材，基材上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔；溅射层，溅射层附着在基材和斜孔的表面；导电部，导电部设于斜孔内，并与溅射层相连；多个线路铜层，多个线路铜层位于基材的上下表面，并与溅射层相连，多个线路铜层之间通过导电部相连。本实用新型专利技术能够降低生产成本，降低钻孔难度、方便孔内表面溅射并使得溅射离子溅射在孔内表面，避免溅射到对向的辊轮上。避免溅射到对向的辊轮上。避免溅射到对向的辊轮上。

【技术实现步骤摘要】
双面及多层FPC用基板


[0001]本技术涉及基板加工
，尤其涉及一种双面及多层FPC用基板。

技术介绍

[0002]FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0003]COF：(Chip On Flex,or,Chip On Film,常称覆晶薄膜)，将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，COF是FPC中精度要求较高的一种。
[0004]传统方式制作双面及多层FPC通过以下两种方式：
[0005]1、半增层法，依次通过钻导电用通孔、孔清洁、黑影、压膜、曝光、投影、电镀铜、剥膜、除底铜/除Tiecoat和线路检测步骤。
[0006]2、蚀刻法，依次通过钻导电用通孔、孔清洁、黑影、电镀铜、压膜前处理、压膜、曝光、投影/蚀刻/剥膜和线路检测步骤。
[0007]现有技术都是通过购买FPC基材覆铜箔进行钻垂直型导电用通孔，一方面，购买FPC基材覆铜箔相较于绝缘膜基材成本高，另一方面，由于FPC基材覆铜箔表面覆盖有铜层的原因，钻孔激光能量要求高很多，且钻孔效率低，容易过热产生FPC基材覆铜箔形变，造成误差过大；
[0008]此外，若以绝缘膜基材钻孔为垂直孔，当垂直孔进行溅射时，垂直孔内表面很难完全披覆溅射层，并且垂直孔在溅射时，溅射离子会通过垂直孔溅射到对向的辊轮上，造成辊轮黏连，而且，溅射离子不断黏连堆积脱落后会形成粉尘污染。

技术实现思路

[0009]本技术要解决的技术问题是：解决现有技术中购买FPC基材覆铜箔进行钻孔，成本高且钻孔难度大以及现有技术中钻垂直孔，孔内难以完全披覆溅射层的问题以及垂直孔溅射离子溅射到对向辊轮造成辊轮的黏连的技术问题。本技术提供一种双面及多层FPC用基板的加工方法，能够降低生产成本，降低钻孔难度、方便孔内表面溅射并使得溅射离子溅射在孔内表面，避免溅射到对向的辊轮内。
[0010]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双面及多层FPC用基板，包括：
[0011]基材，所述基材上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔；
[0012]溅射层，所述溅射层附着在所述基材和斜孔的表面；
[0013]导电部，所述导电部设于所述斜孔内，并与所述溅射层相连；
[0014]多个线路铜层，所述多个线路铜层位于所述基材的上下表面，并与所述溅射层相连，所述多个线路铜层之间通过所述导电部相连。
[0015]优选地，所述斜孔为圆柱形斜孔。
[0016]所述斜孔的上开口的正投影与所述斜孔的下开口的正投影无交集，且所述上开口的正投影与所述下开口的正投影之间的直线距离不大于所述上开口正投影的最长弦。由于斜孔的上开口的正投影与所述斜孔的下开口的正投影无交集，当溅射离子垂直溅射时，溅射离子无法从上下开口直接穿出，进一步避免了溅射离子穿出孔内溅射到对向的辊轮上的技术问题，且所述上开口的正投影与所述下开口的正投影之间的直线距离不大于所述上开口正投影的最长弦，当所述上开口的正投影与所述下开口的正投影之间的直线距离大于所述上开口正投影的最长弦时，溅射离子溅射到斜孔内壁上的有效面积减少无法保证在后续的电镀环节使得斜孔内导通。
[0017]所述斜孔的上开口的正投影边缘与所述斜孔的下开口的正投影边缘相切。当斜孔的上开口的正投影边缘与所述斜孔的下开口的正投影边缘相切时，溅射离子无法从斜孔内溅射到对向的辊轮上的同时，保证从上开口溅射的溅射离子正好能够在完全溅射斜孔一侧内表面，进一步提高孔内溅射分布效果。
[0018]优选地，所述基材为PI膜，PI膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、黏结性、耐辐射性、耐介质性。
[0019]根据上述任意一种双面及多层FPC用基板的加工方法，包括以下步骤：
[0020]S1、在基材表面成型出沿其厚度方向贯穿的斜孔；
[0021]S2、对所述斜孔进行清洁；
[0022]S3、在所述斜孔的内表面和所述基材的双面溅射出溅射层；
[0023]S4、对所述基材和斜孔进行电镀增厚处理，使所述斜孔内形成导电部，并使所述基材表面覆盖多个线路铜层，多个线路铜层之间通过导电部导通。
[0024]本申请的双面及多层FPC用基板的加工方法，通过在基材的沿其厚度方向开设斜孔，由于基材上并没有铜箔铜层，购买成本低，方便进行钻孔，避免带有铜箔铜层的导致激光能量要求高，且钻孔效率低，容易过热产生基材形变，造成误差过大的技术问题，在对斜孔清洁后对斜孔的内表面和基材进行双面溅射，由于开设的为斜孔，在进行溅射时，斜孔内表面为倾斜状态，在溅射时溅射离子更容易溅射到斜孔的内表面，溅射离子更容易附着在基材的表面，并且斜孔内表面为倾斜状态时，溅射离子不容易直接穿过孔内溅射到对向的辊轮上。
[0025]为了实现金属溅射离子在定位孔内壁分布的均匀一致，在步骤S3中，所述斜孔的一部分内壁和所述基材的一面同时溅射出一部分溅射层，所述斜孔的另一部分内壁和所述基材的另一面同时溅射出另一部分溅射层。
[0026]为了实现电镀层均匀一致，在步骤S4中，所述斜孔内壁和所述基材双面同时进行电镀处理。
[0027]优选地，在步骤S2中，通过Plasma或Desmear对所述斜孔进行清洁。
[0028]优选地，在步骤S1中，所述斜孔通过激光束成型。
[0029]本技术的双面及多层FPC用基板及其加工方法，有益效果如下：
[0030]1.基材没金属层，成本低廉且能够使得激光钻孔能量低，钻孔速度效率高，热量少基材变形量小，精度相对提高。
[0031]2.采用斜孔进行溅射，孔内溅射分布效果好并且能够避免溅射离子穿出斜孔内溅射到对向的辊轮，造成辊轮黏连以及避免不断黏连至脱落形成的粉尘污染。
附图说明
[0032]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0033]图1是本技术的双面及多层FPC用基板的第一实施例示意图；
[0034]图2是本技术的双面及多层FPC用基板的第二实施例示意图；
[0035]图3是本技术的双面及多层FPC用基板的加工方法的斜孔的上开口和下开口正投影示意图；
[0036]图4是本技术的双面及多层FPC用基板的截面结构示意图。
[0037]附图标记：
[0038]1、溅射层，2、线路铜层，10、基材，11、斜孔，12、上开口，13、下开口。
具体实施方式
[0039]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0040]如图1所示，是本技术的第一实施例，一种双面及多层FPC用基板，包括：
[0041]基材10，基材10上开设有多个沿厚度方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面及多层FPC用基板，其特征在于，包括：基材(10)，所述基材(10)上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔(11)；溅射层(1)，所述溅射层(1)附着在所述基材(10)和斜孔(11)的表面；导电部，所述导电部设于所述斜孔(11)内，并与所述溅射层(1)相连；多个线路铜层(2)，所述多个线路铜层(2)位于所述基材(10)的上下表面，并与所述溅射层(1)相连，所述多个线路铜层(2)之间通过所述导电部相连。2.如权利要求1所述的双面及多层FPC用基板，其特征在于，所述斜孔(11)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡水河，
申请(专利权)人：常州欣盛半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：