本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片进行测试用多功能夹具，包括底座，所述底座底部的四角处皆设置有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套设有弹簧A，所述底座顶部的中间位置处设置有安装仓，所述安装仓内部的顶部设置有滑杆，所述滑杆外侧的两侧对称套设有套环，所述套环的顶部设置有夹持组件，所述套环的底部设置有连接杆，所述安装仓正面一端的中间位置设置有伺服电机；本实用新型专利技术通过夹板、套环、安装仓、铰接杆、转动杆、铰接块、连接杆、滑杆、安装块、弹簧B、套管和卡块的相互配合，可以在测试的过程中对半导体芯片进行夹持，并且在夹持的过程中还可以对不同形状的半导体芯片进行夹持，进而提高了装置的适用范围。高了装置的适用范围。高了装置的适用范围。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片进行测试用多功能夹具
[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种半导体芯片进行测试用多功能夹具。
技术介绍
[0002]半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风，但由于大型计算机的出现，需要高性能D
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RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅；
[0003]现有的半导体芯片进行测试用夹具，仍存在较为明显的问题：1、现有装置大多数在测试的过程中对半导体芯片进行夹持的效果较差，并且在夹持的过程中还无法对不同形状的半导体芯片进行夹持，进而降低了装置的适用范围；2、现有装置大多数都无法在使用的过程中对半导体芯片进行放大，不便于操作人员在测试的过程中进行观察，进而降低了装置的检测效果。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片进行测试用多功能夹具，解决了现有的半导体芯片进行测试用夹具，仍存在较为明显的问题：1、现有装置大多数在测试的过程中对半导体芯片进行夹持的效果较差，并且在夹持的过程中还无法对不同形状的半导体芯片进行夹持，进而降低了装置的适用范围；2、现有装置大多数都无法在使用的过程中对半导体芯片进行放大，不便于操作人员在测试的过程中进行观察，进而降低了装置的检测效果的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片进行测试用多功能夹具，包括底座，所述底座底部的四角处皆设置有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套设有弹簧A，所述底座顶部的中间位置处设置有安装仓，所述安装仓内部的顶部设置有滑杆，所述滑杆外侧的两侧对称套设有套环，所述套环的顶部设置有夹持组件，所述套环的底部设置有连接杆，所述安装仓正面一端的中间位置设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端设置有转动杆，且转动杆延伸至安装仓的内部，所述转动杆的外侧套设有铰接块，所述铰接块的两侧铰接有铰接杆，且铰接杆与连接杆相互铰接，所述底座顶部的一侧设置有安装杆，所述安装杆的内部设置有滑槽A，所述滑槽A的内部设置有滑块A，所述滑块A的一侧设置有安装板，所述安装板的内部设置有滑槽B，所述滑槽B的内部设置有滑块B，所述滑块B的底部设置有安装架，所述安装架的内侧设置有放大镜，所述安装仓正面一端的一侧设置有控制面板，所述控制面板通过导线与伺服电机电连接。
[0008]优选的，所述夹持组件包括安装块，所述安装块位于套环的顶部，所述安装块的顶
部设置有夹板，所述夹板内部的一侧均匀设置有套管，所述套管的内部套设有卡块，且卡块延伸至夹板的外部，所述套管内部的一侧设置有弹簧B，且弹簧B与卡块相互连接。
[0009]优选的，所述伸缩杆的底部设置有支撑腿，且支撑腿的底部设置有防滑垫。
[0010]优选的，所述伺服电机的外部套设有电机仓，且电机仓的正面一端设置有散热孔。
[0011]优选的，所述放大镜的两侧设置有连接杆，且连接杆的外侧套设有轴承。
[0012]优选的，所述安装仓的两侧对称设置有支撑柱，且支撑柱与底座的顶部相互连接。
[0013]优选的，所述铰接杆由弧形结构制成，且铰接杆的两端分别与连接杆和铰接块相互铰接。
[0014]优选的，所述卡块的一侧设置有限位板，且限位板与套管相互适配。
[0015](三)有益效果
[0016]本技术提供了一种半导体芯片进行测试用多功能夹具。具备以下有益效果：
[0017]该半导体芯片进行测试用多功能夹具；
[0018]1、通过夹板、套环、安装仓、铰接杆、转动杆、铰接块、连接杆、滑杆、安装块、弹簧B、套管和卡块的相互配合，可以在测试的过程中对半导体芯片进行夹持，并且在夹持的过程中还可以对不同形状的半导体芯片进行夹持，进而提高了装置的适用范围；
[0019]2、通过安装杆、滑槽A、滑块A、安装板、滑槽B、放大镜、滑块B和安装架的相互配合，可以在使用的过程中对半导体芯片进行放大，便于操作人员在测试的过程中进行观察，进而提高了装置的检测效果。
附图说明
[0020]图1为本技术的主视剖视图一；
[0021]图2为本技术的主视剖视图二；
[0022]图3为本技术的主视图；
[0023]图4为本技术的图1的A处结构放大示意图。
[0024]图中：1、底座；2、铰接杆；3、安装仓；4、套环；5、夹板；6、安装杆；7、安装块；8、滑杆；9、连接杆；10、铰接块；11、弹簧A；12、转动杆；13、伸缩杆；14、伺服电机；15、控制面板；16、滑槽A；17、滑块A；18、安装板；19、滑槽B；20、放大镜；21、滑块B；22、安装架；23、弹簧B；24、套管；25、卡块。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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4，本技术实施例提供一种技术方案：一种半导体芯片进行测试用多功能夹具，包括底座1，底座1底部的四角处皆设置有伸缩杆13，伸缩杆13的外侧套设有弹簧A11，底座1顶部的中间位置处设置有安装仓3，安装仓3内部的顶部设置有滑杆8，滑杆8外侧的两侧对称套设有套环4，套环4的顶部设置有夹持组件，套环4的底部设置有连接杆9，安装仓3正面一端的中间位置设置有伺服电机14，伺服电机14的输出端设置有转动杆12，且转
动杆12延伸至安装仓3的内部，转动杆12的外侧套设有铰接块10，铰接块10的两侧铰接有铰接杆2，且铰接杆2与连接杆9相互铰接，底座1顶部的一侧设置有安装杆6，安装杆6的内部设置有滑槽A16，滑槽A16的内部设置有滑块A17，滑块A17的一侧设置有安装板18，安装板18的内部设置有滑槽B19，滑槽B19的内部设置有滑块B21，滑块B21的底部设置有安装架22，安装架22的内侧设置有放大镜20，安装仓3正面一端的一侧设置有控制面板15，控制面板15通过导线与伺服电机14电连接。
[0027]进一步的，夹持组件包括安装块7，安装块7位于套环4的顶部，安装块7的顶部设置有夹板5，夹板5内部的一侧均匀设置有套管24，套管24的内部套设有卡块25，且卡块25延伸至夹板5的外部，套管24内部的一侧设置有弹簧B23，且弹簧B23与卡块25相互连接，便于夹持。
[0028]进一步的，伸缩杆13的底部设置有支撑腿，且支撑腿的底部设置有防滑垫，便于支撑。
[0029]进一步的，伺服电机14的外部套设有电机仓，且电机仓的正面本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片进行测试用多功能夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)底部的四角处皆设置有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)的外侧套设有弹簧A(11)，所述底座(1)顶部的中间位置处设置有安装仓(3)，所述安装仓(3)内部的顶部设置有滑杆(8)，所述滑杆(8)外侧的两侧对称套设有套环(4)，所述套环(4)的顶部设置有夹持组件，所述套环(4)的底部设置有连接杆(9)，所述安装仓(3)正面一端的中间位置设置有伺服电机(14)，所述伺服电机(14)的输出端设置有转动杆(12)，且转动杆(12)延伸至安装仓(3)的内部，所述转动杆(12)的外侧套设有铰接块(10)，所述铰接块(10)的两侧铰接有铰接杆(2)，且铰接杆(2)与连接杆(9)相互铰接，所述底座(1)顶部的一侧设置有安装杆(6)，所述安装杆(6)的内部设置有滑槽A(16)，所述滑槽A(16)的内部设置有滑块A(17)，所述滑块A(17)的一侧设置有安装板(18)，所述安装板(18)的内部设置有滑槽B(19)，所述滑槽B(19)的内部设置有滑块B(21)，所述滑块B(21)的底部设置有安装架(22)，所述安装架(22)的内侧设置有放大镜(20)，所述安装仓(3)正面一端的一侧设置有控制面板(15)，所述控制面板(15)通过导线与伺服电机(14)电连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片进行测试用多功能夹具，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏荻楠，
申请(专利权)人：江苏固得沃克微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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