一种低介电常数覆铜板制造技术

本申请涉及一种低介电常数覆铜板，其包括绝缘层、基层以及导体层，所述绝缘层粘接在基层上，所述导体层粘接在绝缘层上，所述导体层靠近绝缘层的表面上开设有若干供胶滞留的阻胶槽。本申请具有减少流胶的情况发生的效果。本申请具有减少流胶的情况发生的效果。本申请具有减少流胶的情况发生的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电常数覆铜板


[0001]本申请涉及PCB制造的领域，尤其是涉及一种低介电常数覆铜板。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，低介电常数覆铜板的需求量越来越大，5G信号频率高、数据传输量大，为满足高频信号的传输，高传输速度和高频低损耗的需求，低介电常数覆铜板将迎来广泛使用。
[0003]参照图1的相关技术，低介电常数覆铜板包括绝缘层、基层2以及导体层，导体层包括铜箔板4，绝缘层包括多孔聚四氟乙烯薄膜1，多孔聚四氟乙烯薄膜1粘接在基层2上表面，铜箔板4粘接在多孔聚四氟乙烯薄膜1背离基层2的表面。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有以下缺陷：在将多孔聚四氟乙烯薄膜与铜箔板粘接压紧时，可能产生流胶的现象，流胶将导致铜箔板内部缺胶的情况发生，将降低铜箔板与多孔聚四氟乙烯薄膜的粘接质量。

技术实现思路

[0005]为了减少流胶的情况发生，本申请提供一种低介电常数覆铜板。
[0006]本申请提供的一种低介电常数覆铜板采用如下的技术方案：
[0007]一种低介电常数覆铜板，包括绝缘层、基层以及导体层，所述绝缘层粘接在基层上，所述导体层粘接在绝缘层上，所述导体层靠近绝缘层的表面上开设有若干供胶滞留的阻胶槽。
[0008]通过采用上述技术方案，在粘胶时，在导体层与绝缘层之间的胶被阻胶槽缓冲，减少了胶从导体层边缘流出的情况发生，减少流胶的情况发生，提高导体层与绝缘层之间的粘接质量。
[0009]可选的，所述基层上设置有套设在绝缘层上的阻挡环，所述阻挡环与导体层之间形成供胶容纳的空间。
[0010]通过采用上述技术方案，一部分从绝缘层与导体层之间流出的胶将被阻挡环阻挡，滞留在阻挡环与绝缘层之间，减少了胶暴露在外侧的情况发生。
[0011]可选的，所述导体层侧壁上设置有定位框，所述定位框位于阻挡环上方，所述定位框靠近阻挡环的表面与阻挡环背离基层的表面平行，所述定位框用于与阻挡环背离基层的表面相抵触。
[0012]通过采用上述技术方案，在粘接导体层与绝缘层时，定位框与阻挡环相抵触，操作人员可通过观察定位框与阻挡环之间的间隙，直观的看出导体层是否处于水平状态，操作方便。
[0013]可选的，所述绝缘层与基层之间设置有缓冲层。
[0014]通过采用上述技术方案，在使用时，缓冲层能减少绝缘层与基层之间的冲击，提高了导体层的抗压能力。
[0015]可选的，所述基层上开设有若干散热通孔。
[0016]通过采用上述技术方案，若干散热通道增加了绝缘层内热量散发，提高了绝缘层的散热速度，减少了导体层由于热量过高而烧坏导体层的情况发生。
[0017]可选的，所述散热通孔内设置有干燥材料。
[0018]通过采用上述技术方案，在使用时干燥材料能将外界的水分进行收集，散热通孔内的热量被干燥材料中的水吸收，进一步加快了散热通孔内热量的散发。
[0019]可选的，所述干燥材料通过连接件安装在散热通孔内，所述连接件包括螺纹套、设置在螺纹套上的把手以及两个用于将干燥材料进行阻挡的阻挡网，两个所述阻挡网均设置在螺纹套上，两个所述阻挡网以及螺纹套之间形成供干燥材料放置的密闭空间，所述螺纹套螺纹连接在散热通孔内。
[0020]通过采用上述技术方案，在需要将干燥材料安装在散热通孔内时，操作人员通过把手将螺纹套螺纹连接在散热通孔内，实现将干燥材料可靠的安装在散热通孔内，操作方便。
[0021]可选的，所述把手包括转动板，所述螺纹套的内壁开设有两个相对设置的卡接槽，所述转动板滑移连接在卡接槽内。
[0022]通过采用上述技术方案，在需要将螺纹套螺纹连接在散热通孔内时，操作人员只需要将转动板滑移连接在两个卡接槽内，通过带动转动板转动，实现将螺纹套螺纹连接在卡接槽内，安装完成后将转动板从卡接槽中滑移出。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.通过阻胶槽减少了绝缘层以及导体层之间的胶的流动速度，减少了流胶的情况发生；
[0025]2.通过散热通孔以及干燥材料进一步提高了绝缘导热层以及绝缘导热杆的散热速度；
[0026]3.通过定位板以及阻挡环，方便了操作人员对导体层水平度的检验，提高了绝缘层以及导体层之间的粘接质量。
附图说明
[0027]图1是相关技术的剖视图。
[0028]图2是本申请具体实施例的结构示意图。
[0029]图3是本申请图2中A
‑
A方向的剖视图。
[0030]附图标记：1、多孔聚四氟乙烯薄膜；13、橡胶层；2、基层；21、阻挡环；22、定位框；23、散热通孔；24、硅胶干燥剂；3、连接件；31、螺纹套；32、转动板；33、阻挡网；34、卡接槽；4、铜箔板；5、阻胶槽。
具体实施方式
[0031]以下结合附图2
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0032]本申请实施例公开一种低介电常数覆铜板。参照图2，一种低介电常数覆铜板包括绝缘层、基层2以及导体层，绝缘层包括多孔聚四氟乙烯薄膜1，导体层包括铜箔板4。
[0033]参照图2以及图3，铜箔板4位于多孔聚四氟乙烯薄膜1上方，铜箔板4靠近多孔聚四
氟乙烯薄膜1的表面开设有沿铜箔板4其中一个边线分布的阻胶槽5，阻胶槽5长度方向与铜箔板4另一个边线的长度方向平行；多孔聚四氟乙烯薄膜1粘接在铜箔板4靠近多孔聚四氟乙烯薄膜1的表面上。
[0034]参照图2以及图3，多孔聚四氟乙烯薄膜1远离铜箔板4的表面上设置有缓冲层，缓冲层包括橡胶层13，橡胶层13粘接在多孔聚四氟乙烯薄膜1远离铜箔板4的表面上，橡胶层13背离多孔聚四氟乙烯薄膜1的表面粘接在基层2上。
[0035]参照图2以及图3，基层2靠近橡胶层13的表面固定连接有阻挡环21，多孔聚四氟乙烯薄膜1、橡胶层13以及铜箔板4均位于阻挡环21内，阻挡环21与铜箔板4之间形成供胶容纳的空间。
[0036]参照图2以及图3，铜箔板4侧壁上固定连接有定位框22，定位框22位于阻挡环21上方，定位框22靠近阻挡环21的表面均与阻挡环21背离基层2的表面平行，定位框22与阻挡环21背离基层2的表面相抵触。
[0037]参照图2以及图3，基层2背离多孔聚四氟乙烯薄膜1的表面开设有若干散热通孔23，散热通孔23内设置有干燥材料，干燥材料包括硅胶干燥剂24。
[0038]参照图2以及图3，硅胶干燥剂24通过连接件3安装在散热通孔23内侧壁上，连接件3包括螺纹套31、把手以及两个阻挡网33，两个阻挡网33均固定连接在螺纹套31内侧壁上，两个阻挡网33之间形成供硅胶干燥剂24放置的空间，螺纹套31螺纹连接在散热通孔23的孔壁上。
[0039]参照图2以及图3，把手包括转动板32，螺纹套31内壁上开设有沿螺纹套31轴线方向延伸的两个卡接槽34，两个卡接槽34相对设置，转动板32用于滑移连接在两个卡接槽34内。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电常数覆铜板，其特征在于：包括绝缘层、基层（2）以及导体层，所述绝缘层粘接在基层（2）上，所述导体层粘接在绝缘层上，所述导体层靠近绝缘层的表面上开设有若干供胶滞留的阻胶槽（5）。2.根据权利要求1所述的一种低介电常数覆铜板，其特征在于：所述基层（2）上设置有套设在绝缘层上的阻挡环（21），所述阻挡环（21）与导体层之间形成供胶容纳的空间。3.根据权利要求2所述的一种低介电常数覆铜板，其特征在于：所述导体层侧壁上设置有定位框（22），所述定位框（22）位于阻挡环（21）上方，所述定位框（22）靠近阻挡环（21）的表面与阻挡环（21）背离基层（2）的表面平行，所述定位框（22）用于与阻挡环（21）背离基层（2）的表面相抵触。4.根据权利要求1所述的一种低介电常数覆铜板，其特征在于：所述绝缘层与基层（2）之间设置有缓冲层。5.根据权利要求1所述的一种低...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘传兵，丁月芬，何梦瑜，
申请(专利权)人：浙江元集新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：