本实用新型专利技术涉及传感器技术领域,具体涉及一种传感器的密封结构及其传感器。密封结构包括:第一灌封胶,填充在密封体开设的密封孔内,用于对设置在密封孔内的密封部进行密封;以及,密封盖,与所述密封体固定,用于将所述密封孔的开口进行密封;传感器包括弹性体,其上开设有应变孔;应变片,贴覆在所述应变孔的内壁上;第一灌封胶,填充在所述应变孔内,用于密封所述应变孔;以及,密封盖,与所述弹性体固定,用于将所述应变孔的开口进行密封。通过在应变孔的开口处设置密封盖,密封盖对应变孔的开口进行密封,从而与第一灌封胶配合形成多层密封防护结构,从而增强密封可靠性。从而增强密封可靠性。从而增强密封可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种传感器的密封结构及其传感器
[0001]本技术涉及传感器
,具体涉及一种传感器的密封结构及其传感器。
技术介绍
[0002]随着现代社会的发展,传感器的使用越来越普及和广泛。传感器的密封性,是传感器耐受客观环境和感应环境条件影响而能稳定可靠工作的根本保障。
[0003]在传感器中,粘贴在传感器弹性体上的应变片,以及所用的应变胶粘剂,都会受到空气中水分和氧气的影响,因为水能渗入几乎所有的聚合物,而产生增塑。如果防护与密封不良,应变片和应变胶粘剂吸收空气中的水分,就会使胶粘剂层膨胀增塑,造成绝缘电阻、粘接强度和刚性急剧下降,引起零点漂移和输出无规律变化,直至传感器失效。
[0004]目前,传感器通常是采用在应变孔内填充密封胶的形式进行密封,当要加强传感器的密封性时,一般也是采用增加密封胶的种类和数量,通过层层覆盖的方式进行密封,但是,这种密封方式存在传感器的密封结构单一,应对变量能力弱,比如当应力孔壁出现锈蚀时,可能会产生多层密封胶一同失效,从而失去密封效果。
技术实现思路
[0005]因此,本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的传感器的密封结构单一,应对变量能力弱的缺陷,从而提供一种传感器的密封结构及其传感器。
[0006]为解决上述技术问题,本技术所提供的技术方案为:
[0007]第一方面,提供一种传感器的密封结构,包括:
[0008]第一灌封胶,填充在密封体开设的密封孔内,用于对设置在密封孔内的密封部进行密封;
[0009]以及,密封盖,与所述密封体固定,用于将所述密封孔的开口进行密封。
[0010]可选的,所述密封结构还包括双面密封胶,所述双面密封胶用于将所述密封盖固定在所述密封体的预定位置上。
[0011]可选的,所述密封盖的相对的两侧设置有翻边,所述双面密封胶用于固定所述翻边。
[0012]可选的,所述密封结构还包括第二灌封胶,所述第二灌封胶位于所述密封盖与所述密封体之间,用于填充所述密封盖与所述密封体之间的缝隙。
[0013]可选的,所述密封盖的规格大于所述密封孔的开口。
[0014]可选的,所述密封盖呈“C”字形。
[0015]可选的,所述密封结构还包括贴片防护胶,所述贴片防护胶贴覆在所述密封部上,用于隔绝所述第一灌封胶。
[0016]第二方面,本技术还提供一种密封传感器,包括上述的传感器的密封结构。
[0017]可选的,所述密封体为弹性体,所述密封孔为应变孔,所述密封部为应变片,所述弹性体上开设有应变孔,所述应变片贴覆在所述应变孔的内壁上。
[0018]可选的,所述弹性体上还开设有凹槽,所述凹槽与所述应变孔接通,所述密封盖容置在所述凹槽内。
[0019]本技术提供的传感器的密封结构及其传感器,通过在应变孔的开口处设置密封盖,密封盖对应变孔的开口进行密封,从而与第一灌封胶配合形成多层密封防护结构,从而增强密封可靠性;进一步的,通过将密封盖与弹性体之间设置为弹性连接,从而可以避免刚性连接所导致的受力问题,从而丰富传感器的使用场合,扩展传感器的应用;并且通过在密封盖与弹性体之间设置第二灌封胶,从而可以起到加强密封的效果,进一步避免水分从密封盖的边缘渗入至应变孔内;而通过设置贴片防护胶,贴片防护胶将应变片进行覆盖,从而可以避免灌封胶对应变片电路的干扰,提高传感器精度。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的实施例中传感器的结构示意图。
[0022]附图标记说明:
[0023]1、弹性体;2、应变片;3、贴片防护胶;4、第一灌封胶;5、双面密封胶;6、密封盖;7、第二灌封胶。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]此外,下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0028]第一方面,本实施例提供一种应用于传感器的密封结构,包括第一灌封胶,填充在密封体开设的密封孔内,用于对设置在密封孔内的密封部进行密封;以及,密封盖,与密封
体固定,用于将密封孔的开口进行密封。
[0029]可选择的,密封结构还包括双面密封胶,双面密封胶用于将密封盖固定在密封体的预定位置上。
[0030]可选择的,密封盖的相对的两侧设置有翻边,双面密封胶用于固定翻边。
[0031]可选择的,密封结构还包括第二灌封胶,第二灌封胶位于所述密封盖与密封体之间,用于填充密封盖与密封体之间的缝隙。
[0032]可选择的,密封盖的规格大于密封孔的开口。
[0033]可选择的,密封盖呈“C”字形。
[0034]可选择的,密封结构还包括贴片防护胶,贴片防护胶贴覆在密封部上,用于隔绝第一灌封胶。
[0035]本实施例的密封结构通过第一灌封胶与密封盖配合形成多层密封防护结构,从而增强对传感器的密封可靠性。
[0036]第二方面,请参阅图1,本实施例还提供一种传感器,包括上述实施例的应用于传感器的密封结构,以用于对传感器进行密封,具体为称重传感器。在本实施例中上述实施例涉及的密封体为弹性体1,密封孔为应变孔,密封部为应变片2,弹性体1上开设有应变孔,应变片2贴覆在应变孔的内壁上。以下以称重传感器进行实例性说明。
[0037]称重传感器包括弹性体1、应变片2、第一灌封胶4以及密封盖6。
[0038]其中,弹性体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种传感器的密封结构,其特征在于,包括:第一灌封胶,填充在密封体开设的密封孔内,用于对设置在密封孔内的密封部进行密封;以及,密封盖,与所述密封体固定,用于将所述密封孔的开口进行密封。2.根据权利要求1所述的传感器的密封结构,其特征在于,所述密封结构还包括双面密封胶,所述双面密封胶用于将所述密封盖固定在所述密封体的预定位置上。3.根据权利要求2所述的传感器的密封结构,其特征在于,所述密封盖的相对的两侧设置有翻边,所述双面密封胶用于固定所述翻边。4.根据权利要求1所述的传感器的密封结构,其特征在于,所述密封结构还包括第二灌封胶,所述第二灌封胶位于所述密封盖与所述密封体之间,用于填充所述密封盖与所述密封体之间的缝隙。5.根据权利要求1所述的传感器的密封结构,其特征在于,所述密封盖的规格大于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘坤雷,汪广业,方睿,
申请(专利权)人:北京万集科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。