一种超薄型振动装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种超薄型振动装置，包括下壳体、上壳体、质量块以及弹片，所述质量块通过其两侧的弹片连接设置在上壳体内，所述质量块两侧对称制成折回曲面，所述折回曲面处设置有泡棉，所述弹片包括弧形连接件，所述弧形连接件的两端竖向侧壁一体延长分别制有第一振动臂和第二振动臂，所述第一振动臂的端部与质量块连接，所述第一振动臂与泡棉平行，所述第二振动臂的端部通过挡块与上壳体内壁连接。本发明专利技术结构新颖、安装便捷、通过在质量块上设对泡棉定位的折回曲面，起到定位泡棉位置的作用，同时使得产品振动过程中，减小泡棉对弹片寿命以及弹片自身固有系数的影响，提升产品性能良率，并且简化工艺装配过程，提升作业效率。提升作业效率。提升作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型振动装置


[0001]本专利技术属于电磁学及振动力学
，涉及耳机、手机及其游戏手柄等整机器件的反馈功能器件，尤其是一种超薄型振动装置。

技术介绍

[0002]目前市场上的线性马达，为了达到良好的振感，通常设计尺寸较大，占用较大的整机使用空间，降低整机空间利用率。特别是智能穿戴的电子整机产品，例如智能化手表，对线性马达超薄化设计有更高的要求；通常线性马达由于体积小，零部件小型化导致工艺装配过程中定位精度差,尤其是振子与壳体之间的空间，往往因壳体本身导磁材质关系的影响而变得难以保证空间间隙精度；其次线性马达由于行程长，往往需要通过贴泡棉来减缩短制动时间，但通过粘贴泡棉的方式往往会影响弹片的寿命以及弹片本身的固有系数，泡棉的粘贴位置不同，往往对产品本身频率影响较大，导致产品性能一致性较差；另外弹片与质量块焊接工艺常为线性马达工艺难点，如果弹片与质量块出现焊接缝隙，会导致产品振动时发生弹片脱落以及噪音等不良风险；另外弹片与壳体之间常常通过粘贴泡棉的方式作为限位阻尼，防止弹片与壳体发生碰撞，但壳体内侧粘贴泡棉不仅会影响产品的固有频率，同时会造成弹片应力过大，导致寿命可靠性失效。
[0003]通过检索未发现与本申请相关的专利文献。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种结构新颖、安装便捷、降低产品工艺难度，简化工艺制造流程，提升产品良率；且振动平稳的超薄型振动装置。
[0005]本专利技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
[0006]一种超薄型振动装置，包括下壳体、上壳体、电路板、线圈、质量块以及弹片，所述下壳体上表面中部设置有电路板，所述线圈设置在电路板上部，所述下壳体、电路板以及线圈构成定子；所述质量块位于线圈上部，其内部设置有磁铁；所述质量块两侧斜对称连接设置有弹片形成振子，所述上壳体内部为空，所述质量块通过其两侧的弹片连接设置在上壳体内，所述质量块两侧对称制成折回曲面，所述折回曲面处设置有泡棉，所述弹片包括弧形连接件，所述弧形连接件的两端竖向侧壁一体延长分别制有第一振动臂和第二振动臂，所述第一振动臂的端部一体制有第一安装臂，所述安装臂的一侧与质量块连接，且所述第一振动臂与泡棉平行，所述第二振动臂的端部一体制有第二安装臂，所述第二安装臂一侧通过挡块与上壳体内壁连接，实现振子安装在上壳体内。
[0007]而且，所述第一安装臂与第二安装臂的相对侧上均设置有支撑片。
[0008]而且，所述质量块两侧的斜对角位置设有弹片焊接倒角。
[0009]而且，所述第一振动臂和第二振动臂之间的距离从靠近弧形连接件一端到远离弧形连接件一端越来越大。
[0010]而且，所述第一振动臂和第二振动臂中央部分的宽度窄于其两侧的宽度。
[0011]而且，所述上壳体上还设置有保证壳体与振子结构之间的间距的定位通孔。
[0012]而且，所述质量块上部还设置有金属板，所述金属板置于磁铁之上。
[0013]本专利技术的优点和积极效果是：
[0014]本专利技术的上、下壳体采用导磁材质，提升磁路系统利用率，确保漏磁量减小，提升产品性能；同时上壳体设有定位通孔，可实现对振子结构的定位作用，保证壳体与振子结构之间的间距，解决因壳体与磁铁的磁吸力影响而导致的振子与壳体之间的间隙精度不精确而导致的产品性能不良问题；
[0015]本专利技术质量块设有对泡棉定位的折回曲面，起到定位泡棉位置的作用，同时实现安装泡棉后与弹片振动臂平行，在产品振动过程中，减小泡棉对弹片寿命以及弹片自身固有系数的影响，提升产品性能良率，并且简化工艺装配过程，提升作业效率；
[0016]本专利技术弹片采用V型双侧不对称结构，增大工艺焊接空间，解决工艺焊接过程中焊接机遮光问题；质量块设有弹片焊接倒角，优化弹片与质量块焊接工艺，避免发生焊接缝隙等不良现象发生，提升工程良率；
[0017]本专利技术弹片与壳体之间焊接采用添加挡块方式，减小对产品本身特性的影响，避免弹片因振幅过大与壳体碰撞而导致的噪音不良，同时提升产品使用寿命，增加产品可行性强度。
附图说明
[0018]图1为本专利技术整体结构的分解图；
[0019]图2为本专利技术截面图；
[0020]图3为本专利技术上壳体结构；
[0021]图4为本专利技术振子结构图；
[0022]图5为本专利技术弹片焊接倒角结构示意图；
[0023]图6是弹片结构；
[0024]图7是本专利技术内部结构。
具体实施方式
[0025]下面结合附图并通过具体实施例对本专利技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本专利技术的保护范围。
[0026]一种超薄型振动装置，包括下壳体11、上壳体1、电路板(FPCB)10、线圈9、质量块3以及弹片6，所述下壳体上表面中部设置有电路板，所述线圈设置在电路板上部，所述下壳体、电路板以及线圈构成定子；所述上壳体内部为空，是形成振动装置的外部轮廓，所述质量块内含有至少一个以上的磁铁结合部，用于固定磁铁4，使具有重量，利用重量使振动增幅，所述质量块两侧斜对称连接设置有弹片形成振子，所述质量块通过其两侧的弹片连接设置在上壳体内，所述上壳体与下壳体相互配合形成闭合腔体，且所述质量块位于线圈的正上方；
[0027]所述质量块两侧对称制成折回曲面12，所述折回曲面处设置有泡棉5，所述弹片采用V型双侧不对称结构，包括弧形连接件6
‑
4，所述弧形连接件的两端竖向侧壁一体延长制有两个振动臂，分别为第一振动臂6
‑
3和第二振动臂6
‑
2，所述第一振动臂的端部一体制有
第一安装臂6
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5，所述安装臂的一侧与质量块连接，且所述第一振动臂与泡棉平行且相贴，使得质量块施加给弹片的冲击可通过该泡棉吸收，同时除噪音，所述第二振动臂的端部也一体制有第二安装臂6
‑
1，所述第二安装臂一侧通过挡块8与上壳体内壁连接，从而将振子安装在上壳体内；
[0028]进一步，所述弹片的第一安装臂与第二安装臂的相对侧上均设置有支撑片7，所述支撑片大大增加了弹片的焊接处的振动强度；
[0029]进一步，为了优化弹片与质量块的焊接操作，避免发生焊接缝隙等不良现象发生，提升工程良率，所述质量块两侧的斜对角位置设有弹片焊接倒角13，使得弹片与质量块可以定位且紧密贴合，连接稳固，简化了工艺难度，解决了因贴合不良而导致的焊接不良的问题，提升了产品的良率，同时防止了弹片自身的变形；
[0030]所述两个振动臂彼此的距离从靠近弧形连接件一端到远离弧形连接件一端越来越大，且两振动臂中央部分的宽度较窄，降低了振动频率，改善振动感，这里的改善振动感的意思是，频率越高则振动次数越多，频率越低则振动次数越少，因此每分钟的振动次数减少；由于每分钟的振动次数减少，使用者(作业人员)感知振动时就会变得更加容易；因此，上述弹片可以分散应力集中现象，从而保护其自身受到损伤；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄型振动装置，包括下壳体、上壳体、电路板、线圈、质量块以及弹片，所述下壳体上表面中部设置有电路板，所述线圈设置在电路板上部，所述下壳体、电路板以及线圈构成定子；所述质量块位于线圈上部，其内部设置有磁铁；所述质量块两侧斜对称连接设置有弹片形成振子，所述上壳体内部为空，其特征在于：所述质量块通过其两侧的弹片连接设置在上壳体内，所述质量块两侧对称制成折回曲面，所述折回曲面处设置有泡棉，所述弹片包括弧形连接件，所述弧形连接件的两端竖向侧壁一体延长分别制有第一振动臂和第二振动臂，所述第一振动臂的端部一体制有第一安装臂，所述安装臂的一侧与质量块连接，且所述第一振动臂与泡棉平行，所述第二振动臂的端部一体制有第二安装臂，所述第二安装臂一侧通过挡块与上壳体内壁连接，实现振子安装在上壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海童，赵磊，
申请(专利权)人：天津富禄通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：