本实用新型专利技术公开了一种带散热装置的电压监测仪，包括：外壳以及设在外壳内的CPU主板和散热装置，散热装置包括半导体制冷片和风机，外壳由前盖、后板、顶板、底板和左右两个侧板围成，前盖上设有显示屏，显示屏与CPU主板电性连接，侧板上对称设有散热孔，半导体制冷片通过绝缘导热层设在CPU主板上，CPU主板设在后板上，底板上有进风孔，进风孔处设置风机，风机电性连接有风机驱动装置，CPU主板上设有风机驱动电路，风机驱动装置与风机驱动电路电性连接，风机运行时，外壳内的热气在气压作用下经散热孔排出。本实用新型专利技术提供的带散热装置的电压监测仪，提高CPU主板的散热效率，具有制冷速度快、绿色环保、结构简单、安全可靠的特点。安全可靠的特点。安全可靠的特点。
【技术实现步骤摘要】
一种带散热装置的电压监测仪
[0001]本技术涉及电压监测仪
，特别是涉及一种带散热装置的电压监测仪。
技术介绍
[0002]电压监测仪是对电力系统正常运行状态缓慢变化所引起的电压偏差进行连续的监测和统计的统计型电压监测仪，其具备监测、分析、记忆、查询、参数设置等功能。电压监测仪通常由外壳和CPU主板构成，CPU主板上布设有大量电路和电子元件，因而电压监测仪工作时会释放出大量的热量，目前多数电压监测仪为了达到防尘防水的效果，通常将外壳设置成密封结构，但却会造成热量的堆积，从而降低电压监测仪的工作性能，严重时还会出现频繁死机的问题，甚至直接烧毁。
[0003]半导体制冷片是通过帕尔贴效应(Peltier effect)达到制冷目的一种新型的制冷器，当直流电流通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，实现制冷，该制冷方式能实现温度逐点控制，且无需制冷剂，非常环保。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种带散热装置的电压监测仪，提高CPU主板的散热效率，具有制冷速度快、绿色环保、结构简单、安全可靠的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0006]一种带散热装置的电压监测仪，包括：外壳以及设在外壳内的CPU主板和散热装置，所述散热装置包括半导体制冷片和风机，所述外壳由前盖、后板、顶板、底板和左右两个侧板围成，所述前盖上设有显示屏，所述显示屏与所述CPU主板电性连接，所述侧板上对称设有散热孔，所述半导体制冷片通过绝缘导热层设在所述CPU主板上，所述CPU主板设在所述后板上，所述底板上有进风孔，所述进风孔处设置所述风机，所述风机电性连接有风机驱动装置，所述CPU主板上设有风机驱动电路，所述风机驱动装置与所述风机驱动电路电性连接，所述风机运行时，所述外壳内的热气在气压作用下经所述散热孔排出。
[0007]可选的，所述外壳内还设有挡板，所述挡板为两个，分别设在所述CPU主板左右两侧。
[0008]可选的，所述半导体制冷片从下到上依次为冷端导热层、半导体晶粒层、热端导热层，所述冷端导热层与所述绝缘导热层的上表面贴合，所述绝缘导热层的下表面与所述CPU主板贴合。
[0009]可选的，所述绝缘导热层与CPU主板之间设有微型温度敏感元件，所述CPU主板上设有温感电路，所述微型温度敏感元件与所述温感电路电性连接。
[0010]可选的，所述CPU主板上设有限流保护电路，所述限流保护电路与所述半导体制冷片电性连接。
[0011]可选的，所述外壳内还设有加热板和温湿度控制器，所述CPU主板上设有加热控制
电路，所述加热板和温湿度控制器设在所述顶板上，所述加热板、温湿度控制器和加热控制电路依次电性连接。
[0012]可选的，所述风机和所述散热孔处均设置有防尘网。
[0013]根据本技术提供的具体实施例，本技术公开了以下技术效果：本技术提供的带散热装置的电压监测仪，包括：外壳以及设在外壳内的CPU主板和散热装置，散热装置包括半导体制冷片和风机，半导体制冷片通过绝缘导热层设在CPU主板上，外壳下部安装风机，外壳两侧有散热孔，结构简单；绝缘导热层将半导体制冷片与CPU主板隔开，安全可靠；CPU主板的释放的热量依次经过绝缘导热层、冷端导热层、半导体晶粒层传递至热端导热层，散热均匀、制冷速度快，且无需制冷剂，绿色环保；利用风机及时将热量排除，提高了散热效率；CPU主板左右两侧设有挡板，且风机和散热孔处均设置有防尘网，减小了灰尘对CPU主板的影响；CPU主板上设有限流保护电路，限流保护电路与半导体制冷片电性连接，安全可靠；外壳内设有加热板和温湿度控制器，CPU主板上设有加热控制电路，在极端天气时可以维持外壳中温湿度环境，可以保温、防潮，保证CPU主板正常工作。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术实施例带散热装置的电压监测仪的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例带散热装置的电压监测仪的A
‑
A剖面图。
[0017]附图标记说明：1、外壳；2、CPU主板；3、半导体制冷片；301、冷端导热层；302、半导体晶粒层；303、热端导热层；4、风机；5、显示屏；6、散热孔；7、绝缘导热层；8、进风孔；9、风机驱动装置；10、挡板；11、微型温度敏感元件；12、加热板；13、温湿度控制器；14、防尘网。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]本技术的目的是提供一种带散热装置的电压监测仪，提高CPU主板的散热效率，具有制冷速度快、绿色环保、结构简单、安全可靠的特点。
[0020]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0021]图1为本技术实施例带散热装置的电压监测仪的结构示意图，图2为本技术实施例带散热装置的电压监测仪的A
‑
A剖面图，如图1至2所示，本技术实施例提供的带散热装置的电压监测仪，包括：外壳1以及设在外壳1内的CPU主板2和散热装置，所述散热装置包括半导体制冷片3和风机4，所述外壳1由前盖、后板、顶板、底板和左右两个侧板围成，所述前盖上设有显示屏5，所述显示屏5与所述CPU主板2电性连接，所述侧板上对称设有
散热孔6，所述半导体制冷片3通过绝缘导热层7设在所述CPU主板2上，所述CPU主板2设在所述后板上，所述底板上有进风孔8，所述进风孔8处设置所述风机4，所述风机4电性连接有风机驱动装置9，所述CPU主板上设有风机驱动电路，所述风机驱动装置与所述风机驱动电路电性连接，所述风机4运行时，所述外壳1内的热气在气压作用下经所述散热孔6排出。
[0022]其中，所述CPU主板2左右两侧有挡板10，挡板10可以避免散热孔处进入的灰尘和潮气对CPU主板的直接影响；所述风机4和所述散热孔6处均设置有防尘网14，可以滤掉部分灰尘；所述半导体制冷片3从下到上依次为冷端导热层301、半导体晶粒层302、热端导热层303，所述冷端导热层301与所述绝缘导热层7贴合；所述绝缘导热层7与CPU主板2之间设有微型温度敏感元件11，所述微型温度敏感元件11与所述CPU主板2电性连接，所述CPU主板2上设有温感电路，所述微型温度敏感元件11与所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带散热装置的电压监测仪，其特征在于，包括：外壳(1)以及设在外壳(1)内的CPU主板(2)和散热装置，所述散热装置包括半导体制冷片(3)和风机(4)，所述外壳(1)由前盖、后板、顶板、底板和左右两个侧板围成，所述前盖上设有显示屏(5)，所述显示屏(5)与所述CPU主板(2)电性连接，所述侧板上对称设有散热孔(6)，所述半导体制冷片(3)通过绝缘导热层(7)设在所述CPU主板(2)上，所述CPU主板(2)设在所述后板上，所述底板上有进风孔(8)，所述进风孔(8)处设置所述风机(4)，所述风机(4)电性连接有风机驱动装置(9)，所述CPU主板(2)上设有风机驱动电路，所述风机驱动装置(9)与所述风机驱动电路电性连接，所述风机(4)运行时，所述外壳(1)内的热气在气压作用下经所述散热孔(6)排出。2.根据权利要求1所述的带散热装置的电压监测仪，其特征在于，所述外壳(1)内还设有挡板(10)，所述挡板(10)为两个，分别设在所述CPU主板(2)左右两侧。3.根据权利要求1所述的带散热装置的电压监测仪，其特征在于，所述半导体制冷片(3)从下到上依次为冷端...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾兴芬，王方，
申请(专利权)人：保定市北星自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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