本实用新型专利技术涉及温度检测技术领域，提供一种红外热电堆传感器、温度测量装置及温度测量系统，红外热电堆传感器包括：封装结构，具有容置空腔；热电堆组件，热电堆组件封装于容置空腔中；热敏电阻，封装于容置空腔中；处理器组件，封装于容置空腔中，且，处理器组件分别与热电堆组件和热敏电阻电性连接，用于处理热电堆组件的输出信号；以及无线通信组件，封装于容置空腔中，且，无线通信组件与处理器组件电性连接，以使红外热电堆传感器能够通过无线通信组件与外部设备无线通信连接。用户开发应用时无须另外做主板开发、温度算法开发、显示设计等，极大地缩短了开发周期、缩减了开发成本，可实现极简化产品形态。实现极简化产品形态。实现极简化产品形态。
【技术实现步骤摘要】
红外热电堆传感器、温度测量装置及温度测量系统
[0001]本技术涉及温度检测
，尤其涉及一种红外热电堆传感器、温度测量装置及温度测量系统。
技术介绍
[0002]红外热电堆传感器是包括由一系列热电偶串联组成的热电堆的温度传感器。热电偶两端由两种不同材料组成，当一端接触热端、一端接触冷端时，由于塞贝克(Seebeck)效应在两种不同材料之间会产生一个电势差，电势差的大小与两种不同材料之间的温度差有关。通过热电堆吸收物体发出的红外辐射，并产生和输出电信号，而后对输出的电信号进行处理进而可实现非接触式测温。
[0003]现有的红外热电堆传感器主要包括封装结构、封装于封装结构中的热电堆组件等。在将红外热电堆传感器开发应用于产品(例如额温枪、耳温枪、手表等)上时，用户需要在外部另外设置与红外热电堆传感器连接的处理器、运算电路等，且需要开发温度算法等，以对红外热电堆传感器的输出信号进行处理或运算而获得测量温度，即用户在应用红外热电堆传感器时需要另外做主板开发，并需要单独设计显示器显示温度数据，还需要设计复杂的产品结构，不仅导致红外热电堆传感器及其外围配置占用产品空间较大，且开发成本较高、开发周期较长。
技术实现思路
[0004]本技术的一个目的在于提供一种红外热电堆传感器，以解决现有技术中红外热电堆传感器开发应用于产品上时开发成本高且开发周期长的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种红外热电堆传感器，所述红外热电堆传感器包括：封装结构，所述封装结构具有容置空腔；热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；热敏电阻，所述热敏电阻封装于所述容置空腔中；处理器组件，所述处理器组件封装于所述容置空腔中，且，所述处理器组件分别与所述热电堆组件和所述热敏电阻电性连接，用于处理所述热电堆组件的输出信号；以及无线通信组件，所述无线通信组件封装于所述容置空腔中，且，所述无线通信组件与所述处理器组件电性连接，以使所述红外热电堆传感器能够通过所述无线通信组件与外部设备无线通信连接。
[0006]在一个实施例中，所述处理器组件具有MCU元件，所述MCU元件与所述热电堆组件电性连接，所述无线通信组件包括：无线通信元件，所述无线通信元件与所述MCU元件电性连接；以及天线，所述天线与所述无线通信元件电性连接。
[0007]在一个实施例中，所述无线通信元件包括蓝牙通信元件；所述蓝牙通信元件为BLE通信元件。
[0008]在一个实施例中，所述无线通信元件与所述MCU元件集成于同一芯片。
[0009]在一个实施例中，所述封装结构包括：封装壳，所述封装壳具有所述容置空腔；电源导通部，所述电源导通部设置于所述封装壳上，且，所述电源导通部的一端与所述处理器
组件电性连接，所述电源导通部的另一端具有用于与电源电性连接的电源连接端。
[0010]在一个实施例中，所述红外热电堆传感器还包括电源，所述电源设置于所述封装壳上，且，所述电源与所述电源连接端电性连接，以用于提供电能。
[0011]在一个实施例中，所述红外热电堆传感器还包括计步器，所述计步器封装于所述容置空腔中，且，所述计步器与所述处理器组件电性连接。
[0012]本技术的另一目的在于提供一种温度测量装置，所述温度测量装置包括上述任一实施例所述的红外热电堆传感器。
[0013]本技术的又一目的在于提供一种温度测量系统，所述温度测量系统包括：上述任一实施例所述的红外热电堆传感器；以及终端，所述终端与所述红外热电堆传感器无线通信连接，以用于接收所述红外热电堆传感器测量的温度数据。
[0014]在一个实施例中，所述终端具有用于显示所述红外热电堆传感器测量的温度数据的显示器、与所述红外热电堆传感器相适配的APP。
[0015]在一个实施例中，所述终端为手机，所述手机具有与所述红外热电堆传感器相适配的APP。
[0016]本技术实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0017]本技术实施例提供的红外热电堆传感器，通过将热电堆组件、热敏电阻、处理器组件及无线通信组件均封装于封装结构的容置空腔中，且处理器组件分别与热电堆组件和热敏电阻电性连接，可对热电堆组件的输出信号进行处理或运算，以便通过红外热电堆传感器自身即可进行温度计算而后直接输出温度值，将红外热电堆传感器开发应用于产品上时，即可直接调用温度值，无需再另外在产品上设置处理器等外部元器件，可有效节省产品空间，且利于处理器组件直接内置温度算法等，用户开发应用时可无需再另外开发算法，有效节省用户开发成本和周期，且无线通信组件与处理器组件电性连接以使红外热电堆传感器能够与外部设备无线通信连接，从而可将处理器组件处理获得的温度值直接无线传输至外部设备，例如可直接传输至手机，从而使得用户在开发应用红外热电堆传感器时，无须另外做主板开发，也无须单独设计显示器显示温度数据，仅通过外部设备即可直接无线通信接收红外热电堆传感器的温度数据并进行显示。由以上可知，本申请实施例提供的红外热电堆传感器，将热电堆组件、热敏电阻、处理器组件及无线通信组件等多种元件小型化集成于一颗红外热电堆传感器中，实现高度集成，用户开发应用时无须另外做主板开发、温度算法开发、显示设计等，极大地缩短了开发周期、缩减了开发成本，可实现极简化产品形态，颠覆了现有红外热电堆传感器的结构和设计。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的红外热电堆传感器的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例提供的红外热电堆传感器的剖视结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例提供的红外热电堆传感器去除外壳后的结构示意图；
[0022]图4为本技术另一实施例提供的红外热电堆传感器的结构示意图其一；
[0023]图5为本技术另一实施例提供的红外热电堆传感器的结构示意图其二；
[0024]图6为图5中的红外热电堆传感器的侧视结构示意图；
[0025]图7为本技术又一实施例提供的红外热电堆传感器的结构示意图；
[0026]图8为本技术实施例提供的红外热电堆传感器的原理示意图；
[0027]图9为本技术另一实施例提供的红外热电堆传感器的原理示意图；
[0028]图10为本技术又一实施例提供的红外热电堆传感器的原理示意图；
[0029]图11为本技术再一实施例提供的红外热电堆传感器的原理示意图；
[0030]图12为本技术实施例提供的温度测量系统的结构示意图。
[0031]其中，图中各附图标记：
[0032]10本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种红外热电堆传感器，其特征在于，所述红外热电堆传感器包括：封装结构，所述封装结构具有容置空腔；热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；热敏电阻，所述热敏电阻封装于所述容置空腔中；处理器组件，所述处理器组件封装于所述容置空腔中，且，所述处理器组件分别与所述热电堆组件和所述热敏电阻电性连接，用于处理所述热电堆组件的输出信号；以及无线通信组件，所述无线通信组件封装于所述容置空腔中，且，所述无线通信组件与所述处理器组件电性连接，以能够与外部设备无线通信连接。2.根据权利要求1所述的红外热电堆传感器，其特征在于，所述处理器组件具有MCU元件，所述MCU元件与所述热电堆组件电性连接，所述无线通信组件包括：无线通信元件，所述无线通信元件与所述MCU元件电性连接；以及天线，所述天线与所述无线通信元件电性连接。3.根据权利要求2所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述无线通信元件包括蓝牙通信元件；所述蓝牙通信元件为BLE通信元件。4.根据权利要求2所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述无线通信元件与所述MCU元件集成于同一芯片。5.根据权利要求1至4任一项所述的红外热电堆传感器，其特征在于，所述封装结构包...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，
申请(专利权)人：深圳市谷德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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