本实用新型专利技术公开了一种集成电路多芯片同步测试装置，包括底板，底板的顶部固定连接有测试箱，测试箱内腔的底部固定连接有第一检测箱、第二检测箱和第三检测箱，第一检测箱内腔的上端通过固定杆固定连接有电磁铁，电磁铁的底部吸附连接有磁石，且磁石的底部固定连接有冲压板，第一检测箱内腔的底部固定连接有第一放置板。本实用新型专利技术通过电磁铁的底部吸附连接有磁石，且磁石的底部固定连接有冲压板，起到了检测芯片抗冲压性能的效果，通过第二检测箱内腔的两侧固定连接有加热管，起到了检测芯片耐高温性能的效果，通过水箱的右侧固定安装有水泵，水泵的输出端通过排水管固定连接有雾化喷头，起到了检测芯片耐水侵蚀的效果。起到了检测芯片耐水侵蚀的效果。起到了检测芯片耐水侵蚀的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路多芯片同步测试装置
[0001]本技术涉及集成电路测试
，具体为一种集成电路多芯片同步测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路测试仪是对集成电路进行测试的专用仪器设备，集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一，集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一，因此，集成电路测试仪作为一个测试门类受到很多国家的高度重视，但现有的测试装置不具备多芯片同步测试的功能，从而需要单独的一片一片对芯片进行检测，从而降低了集成电路芯片测试效率，为此，我们提出一种集成电路多芯片同步测试装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种集成电路多芯片同步测试装置，具备多芯片同步测试的优点，解决了现有的测试装置不具备多芯片同步测试的功能，从而需要单独的一片一片对芯片进行检测，从而降低了集成电路芯片测试效率的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路多芯片同步测试装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有测试箱，所述测试箱内腔的底部固定连接有第一检测箱、第二检测箱和第三检测箱，所述第一检测箱内腔的上端通过固定杆固定连接有电磁铁，所述电磁铁的底部吸附连接有磁石，且磁石的底部固定连接有冲压板，所述第一检测箱内腔的底部固定连接有第一放置板，所述第二检测箱内腔的两侧固定连接有加热管，所述第二检测箱内腔底部的中端固定连接有第二放置板，所述第二检测箱顶部的两侧固定安装有鼓风机，所述鼓风机的输出端通过管道固定连接有排风罩，所述第三检测箱内腔的底部固定连接有第三放置板，且第三检测箱的背面设置有排水口，所述测试箱的右侧固定连接有水箱，所述水箱的右侧固定安装有水泵，所述水泵的输出端通过排水管固定连接有雾化喷头。
[0005]优选的，所述测试箱正表面的四周通过卡扣卡接有第一活动门，所述第一活动门正表面的中端嵌设有第一可视窗。
[0006]优选的，所述第一检测箱、第二检测箱和第三检测箱正表面的四周通过卡扣卡接有第二活动门，所述第二活动门正表面的中端嵌设有第二可视窗。
[0007]优选的，所述底板的背面固定连接有电池盒，所述电池盒的内腔固定连接有蓄电池，所述电池盒的右侧开设有充电口，所述充电口的输出端与蓄电池的输入端单向电性连接。
[0008]优选的，所述测试箱左侧的中端通过螺栓固定安装有PLC控制器，所述PLC控制器的输出端与鼓风机、水泵和电磁铁的输入端单向电性连接。
[0009]优选的，所述第二检测箱顶部的中端开设有通孔，所述通孔为长方形设置。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过电磁铁的底部吸附连接有磁石，且磁石的底部固定连接有冲压板，起到了检测芯片抗冲压性能的效果，通过第二检测箱内腔的两侧固定连接有加热管，起到了检测芯片耐高温性能的效果，通过水箱的右侧固定安装有水泵，水泵的输出端通过排水管固定连接有雾化喷头，起到了检测芯片耐水侵蚀的效果，解决了现有的测试装置不具备多芯片同步测试的功能，从而需要单独的一片一片对芯片进行检测，从而降低了集成电路芯片测试效率的问题。
[0012]2、本技术通过第二检测箱顶部的两侧固定安装有鼓风机，鼓风机的输出端通过管道固定连接有排风罩，起到了均匀加热的效果，从而使热量能够均匀的进行加热。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术第一活动门结构示意图；
[0015]图3为本技术第二活动门结构示意图；
[0016]图4为本技术蓄电池结构示意图。
[0017]图中：1、底板；2、PLC控制器；3、第一放置板；4、冲压板；5、磁石；6、固定杆；7、加热管；8、第二放置板；9、通孔；10、鼓风机；11、排风罩；12、雾化喷头；13、第三检测箱；14、第三放置板；15、排水管；16、水箱；17、水泵；18、测试箱；19、第二检测箱；20、电磁铁；21、第一检测箱；22、电池盒；23、第一活动门；24、第一可视窗；25、第二活动门；26、第二可视窗；27、充电口；28、蓄电池。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]本技术的底板1、PLC控制器2、第一放置板3、冲压板4、磁石5、固定杆6、加热管7、第二放置板8、通孔9、鼓风机10、排风罩11、雾化喷头12、第三检测箱13、第三放置板14、排水管15、水箱16、水泵17、测试箱18、第二检测箱19、电磁铁20、第一检测箱21、电池盒22、第一活动门23、第一可视窗24、第二活动门25、第二可视窗26、充电口27和蓄电池28部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，且本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0021]请参阅图1
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4，一种集成电路多芯片同步测试装置，包括底板1，底板1的顶部固定连接有测试箱18，测试箱18内腔的底部固定连接有第一检测箱21、第二检测箱19和第三检
测箱13，第一检测箱21内腔的上端通过固定杆6固定连接有电磁铁20，电磁铁20的底部吸附连接有磁石5，且磁石5的底部固定连接有冲压板4，起到了检测芯片抗冲压性能的效果，第一检测箱21内腔的底部固定连接有第一放置板3，第二检测箱19内腔的两侧固定连接有加热管7，起到了检测芯片耐高温性能的效果，第二检测箱19内腔底部的中端固定连接有第二放置板8，第二检测箱19顶部的两侧固定安装有鼓风机10，鼓风机10的输出端通过管道固定连接有排风罩11，第三检测箱13内腔的底部固定连接有第三放置板14，且第三检测箱13的背面设置有排水口，测试箱18的右侧固定连接有水箱16，水箱16的右侧固定安装有水泵17，水泵17的输出端通过排水管15固定连接有雾化喷头12，起到了检测芯片耐水侵蚀的效果，测试箱18正表面的四周通过卡扣卡接有第一活动门23，第一活动门23正表面的中端嵌设有第一可视窗24，第一检测箱21、第二检测箱19和第三检测箱13正表面的四周通过卡扣卡接有第二活动门25，第二活动门25正表面的中端嵌设有第二可视窗26本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路多芯片同步测试装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部固定连接有测试箱（18），所述测试箱（18）内腔的底部固定连接有第一检测箱（21）、第二检测箱（19）和第三检测箱（13），所述第一检测箱（21）内腔的上端通过固定杆（6）固定连接有电磁铁（20），所述电磁铁（20）的底部吸附连接有磁石（5），且磁石（5）的底部固定连接有冲压板（4），所述第一检测箱（21）内腔的底部固定连接有第一放置板（3），所述第二检测箱（19）内腔的两侧固定连接有加热管（7），所述第二检测箱（19）内腔底部的中端固定连接有第二放置板（8），所述第二检测箱（19）顶部的两侧固定安装有鼓风机（10），所述鼓风机（10）的输出端通过管道固定连接有排风罩（11），所述第三检测箱（13）内腔的底部固定连接有第三放置板（14），且第三检测箱（13）的背面设置有排水口，所述测试箱（18）的右侧固定连接有水箱（16），所述水箱（16）的右侧固定安装有水泵（17），所述水泵（17）的输出端通过排水管（15）固定连接有雾化喷头（12）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路多芯片同步测试装置，其特征在于：所述测试箱（...
【专利技术属性】
技术研发人员：李娜，
申请(专利权)人：深圳市北辰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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