热源模拟结构制造技术

本实用新型专利技术是一种热源模拟结构，包含一发热体与加热元件相互导热耦合为模拟热源主体，模拟热源主体四周覆设具绝缘绝热特性的外壳及加热基板防止热量散热，其中加热元件一端电性连接一外置电源以对该发热体加热，发热体对应该加热元件的一侧设有热电偶元件，以及一温度监测接口用于连接一数据采集仪以记录发热体上表面的温度。借由模拟热源主体形构四周被包覆隔热设计可减少加热元件与发热体间的接触热阻，以降低该热源模拟结构的热损失，从而提高测量准确度及可靠性。提高测量准确度及可靠性。提高测量准确度及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
热源模拟结构


[0001]本技术涉及一种热源
，特别是一种热源模拟结构。

技术介绍

[0002]近年来，科技技术迅速发展，电子器件的高频、高速以及积体电路的密集及微型化，设备的功率随着性能的提高而增大，单位容积上所产生的热量也越来越高，因此散热问题显得越来越重要。由于高热源的性能是影响换热实验结果的重要因素，为保障电子器件正常工作及不受热能影响，事前针对高热源产品性能进行模拟热源测试就变得极为重要。
[0003]目前用于模拟电子器件发热的热源模拟装置有采用陶瓷加热片、发热丝和加热块等建构成一热源装置模拟电子器件的发热量是否全部被移热装置所带走，但由于前述结构及材质不统一，整个发热结构并不是平均发热的共容设计，而是由各个发热模块各自生成致使发热结构与散热装置之间的热传很难达到稳态状况，因而产生较大热传损失等缺点，影响所及，造成测量结果与电子器件的实际散热情况相互不符，误差较大,从而影响测量的准确性及可靠性。
[0004]再者，由于上述测试方法中的加热装置本身也有一定散热作用，加热量中有一部分被加热装置散发掉，因此导致测量结果的准确度也受到影响。
[0005]是以，要如何解决上述加热装置的问题与缺失，等同于解决晶片等电子器件的发热情况，即为本案的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

技术实现思路

[0006]为改善上述的问题，本技术的一目的是借由加热元件与发热体相互导热耦合为模拟热源主体，四周为具绝缘绝热特性的外壳及加热基板包裹隔热防止热源主体热量散热(热辐射和环境辐射散热)，减少该热源模拟结构的热损失，或发热体通过加热元件进行适当加热可对发热体进行温度补偿的加热量得以控制测量结果的影响，从而提高测量准确度及可靠性。
[0007]本技术另一目的是加热元件与发热体通过焊接方式联接防止两者产生较大的接触热阻且结构简单操作简易。
[0008]本技术又一目的是热源模拟结构可独立使用，也可与测试平台同步使用。
[0009]为达上述的目的，本技术提供一种热源模拟结构，其包括：一承载体，其上设置一温度监测接口；一外壳，对应盖设于该承载体上，该外壳及该承载体之间共同界定一容纳空间；及一热源主体，包括：一发热体，容设于该容纳空间内，该发热体一侧设有至少一穿孔；至少一加热元件，该加热元件一端设于该发热体的该穿孔内，该加热元件另一端露出该外壳并电性连接一外置电源对该发热体加热；至少一热电偶元件，设置该发热体对应该加热元件的一侧。
[0010]前述承载体包含一底座及一设置于该底座一侧的加热基板，该温度监测接口设置于该底座上，该容纳空间位于该外壳及该加热基板之间。
[0011]前述加热元件一端设于该发热体的该穿孔后，该连接处以焊接方式结合。
[0012]前述发热体内设有发热丝。
[0013]前述加热元件和发热体为耐高温材料构成。
[0014]前述发热体及加热元件，材质是铜或不锈钢。
[0015]前述加热元件是一电热管或一加热棒。
[0016]前述温度监测接口系电性连接一数据采集仪，借以记录该发热体的上表面的温度。
[0017]前述外壳及加热基板是耐高温绝缘材料构成。
[0018]前述外壳及加热基板是玻璃纤维，具有绝热和绝缘作用。
[0019]前述外壳设置在该发热体远离该底座的一侧上，用于绝缘并传导热量。
[0020]前述发热体尺寸面积、及加热元件数量系根据加热功率的大小以及晶片的面积大小和形状的具体要求予以具体设计。
[0021]前述发热体上该穿孔的方向为沿着该底座的长度方向，或者该穿孔的方向为沿着该底座的宽度方向。
[0022]前述热源模拟结构可单独使用或与一测试平台同步使用。
[0023]本技术借由模拟热源主体形构四周被包覆隔热设计可减少加热元件与发热体间的接触热阻，以降低该热源模拟结构的热损失，从而提高测量准确度及可靠性。
附图说明
[0024]图1为本技术热源模拟结构的立体组合图；
[0025]图2A、图2B为本技术热源模拟结构二个实施例的立体分解图；
[0026]图3、图4为图1所示热源模拟结构的组合部份剖视图；
[0027]图5为本专利技术热源模拟结构经由不同电能与实验测试分析后所得到的功率与温度差的点线关系示意图；
[0028]图6为本专利技术热源模拟结构经由不同电能与实验测试分析后所得到的功率与温度差的关系表格示意图；
[0029]图7为本专利技术热源模拟结构经由不同电能与实验测试分析后所得到的功率与热损失的关系表格示意图。
[0030]附图标记说明：100热源模拟装置；1承载体；11底座；11a顶面；111温度监测件接口；112装配部(如装配槽或装配孔)；12加热基板；121第一板块； 122第二板块；R1落差段；13外壳；131壳底框；132壳盖；133容纳空间；134 第一缺口；135第二缺口；R2限位部；136显示孔；2热源主体；21发热体； 211发热块；212发热核心；213穿孔；214安装孔；22加热元件；221第一端； 222第二端；23发热丝(发热电阻丝)；24热电偶元件。
具体实施方式
[0031]本技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳和具体实施例予以说明。
[0032]请参阅图1为本技术热源模拟结构的立体组合图；图2A、图2B为本技术热源模拟结构二个实施例的立体分解图；图3、图4为图1所示热源模拟结构的组合部份剖视
图。如图所示，本技术热源模拟装置100包括一承载体1、一外壳13及一热源主体2。其中，该承载体1包含一底座11及一加热基板12，也就是说，如图2A所示该底座11及加热基板12可以一体成型为该承载体1，或如图2B所示可以分别形成该底座11及加热基板12，再将该底座 11及加热基板12以下往上依序迭设方式组成该承载体1。前述结构详述如下。
[0033]该底座11，其具有一顶面11a，该顶面11a上设有一温度监测接口111及装配部112，在本实施例中，该装配部112例如为装配槽、装配孔或其他。
[0034]该加热基板12，其设置于该底座11的顶面11a上的一侧，该加热基板12 具有一第一板块121及位于该第一板块121一侧的第二板块122，且该第二板块 122的纵向截面积系小于该第一板块121的纵向截面积，进而使该第二板块122 与该第一板块121于两者的连接处形成至少一落差段(本技术中系二个落差段)R1，且所述的这些落差段R1分别邻近于该第二板块122的左、右两侧。
[0035]该外壳13，其包含一中空壳底框131及一连接该壳底框131上方的中空壳盖132，该壳底框131及该壳盖132之间的内部共同界定一容纳空间133，并在该壳底框131及该壳盖132的同一侧分别开设有相连通的一第一缺口134(位在该壳底框31)及一第二缺口135(位在该壳盖132)，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热源模拟结构，其特征在于，包括：一承载体，其上设置一温度监测接口；一外壳，对应盖设于该承载体上，该外壳及该承载体之间共同界定一容纳空间；及一热源主体，包括：一发热体，设置于该容纳空间内，该发热体一侧设有至少一穿孔；至少一加热元件，该加热元件一端设置于该发热体的该穿孔内，该加热元件另一端露出该外壳并电性连接一外置电源对该发热体加热；至少一热电偶元件，设置于该发热体对应该加热元件的一侧。2.如权利要求1所述的热源模拟结构，其特征在于：该承载体包含一底座及一设置于该底座一侧的加热基板，该温度监测接口设置于该底座上，该容纳空间位于该外壳及该加热基板之间。3.如权利要求1所述的热源模拟结构，其特征在于：该加热元件一端设于该发热体的该穿孔后，该连接处以焊接方式结合。4.如权利要求1所述的热源模拟结构，其特征在于：该发热体内设有发热丝。5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉敏，毛春林，周小祥，
申请(专利权)人：深圳兴奇宏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：