一种覆铜板基材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种覆铜板基材，包括改性TPI层，所述改性TPI层相对两面中的至少一面上设有铜箔层。采用改性TPI层作为覆铜板基材的支撑，并在改性TPI层相对两面中的至少一面上设置铜箔层组成覆铜板基材，相比于采用PI膜作为基材的支撑并使用TPI层或橡胶改性环氧层将铜箔粘接在PI膜上的基材大大降低了原料所需的成本，进而降低覆铜板基材整体的生产成本，利于覆铜板基材的大规模生产和普及。利于覆铜板基材的大规模生产和普及。利于覆铜板基材的大规模生产和普及。

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板基材


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种覆铜板基材。

技术介绍

[0002]随着无线充电技术在电子设备上的应用和普及，对无线充电所采用的FPC软板基材的需求量大大增加。现有的符合无线充电产品的特性基材通常采用PI膜层作为支撑，PI膜层单面或者双面设置TPI层或橡胶改性环氧层粘接铜箔制成基材，或者采用PI树脂作为支撑，在PI树脂的单面或者双面上覆盖铜箔，这样生产出的基材由于使用的材料成本较高，导致基材的造价偏高，不利于无线充电技术的发展和普及。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种低成本的覆铜板基材。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种覆铜板基材，包括改性TPI层，所述改性TPI层相对两面中的至少一面上设有铜箔层。
[0005]进一步的，所述铜箔层的厚度为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、1.2Oz、1.5Oz或2Oz。
[0006]进一步的，所述PI膜层的厚度为12.5μm或25μm。
[0007]进一步的，所述铜箔层的数量为一层。
[0008]进一步的，所述铜箔层的数量为两层，两侧所述铜箔层分别位于所述改性TPI层的上下两面。
[0009]本技术的有益效果在于：采用改性TPI层作为覆铜板基材的支撑，并在改性TPI层相对两面中的至少一面上设置铜箔层组成覆铜板基材，相比于采用PI膜作为基材的支撑并使用TPI层或橡胶改性环氧层将铜箔粘接在PI膜上的基材大大降低了原料所需的成本，进而降低覆铜板基材整体的生产成本，利于覆铜板基材的大规模生产和普及。
附图说明
[0010]图1为本技术实施例一的覆铜板基材的结构示意图；
[0011]图2为本技术实施例一的覆铜板基材另一种可行的结构示意图。
[0012]标号说明：
[0013]1、改性TPI层；2、铜箔层。
具体实施方式
[0014]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0015]请参照图1和图2，一种覆铜板基材，包括改性TPI层1，所述改性TPI层1相对两面中的至少一面上设有铜箔层2。
[0016]本技术的结构原理简述如下：采用改性TPI层1作为覆铜板基材的支撑，并在
改性TPI层1相对两面中的至少一面上设置铜箔层2组成覆铜板基材。
[0017]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：相比于现有的基材大大降低了原料所需的成本，进而降低覆铜板基材整体的生产成本，利于覆铜板基材的大规模生产和普及。
[0018]进一步的，所述铜箔层2的厚度为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、1.2Oz、1.5Oz或2Oz。
[0019]进一步的，所述改性TPI层1的厚度为12.5μm或25μm。
[0020]由上述描述可知，铜箔层2和改性TPI层1的厚度可根据需求定制相应的厚度以满足各种使用需求。
[0021]进一步的，所述铜箔层2的数量为一层。
[0022]进一步的，所述铜箔层2的数量为两层，两侧所述铜箔层2分别位于所述改性TPI层1的上下两面。
[0023]由上述描述可知，改性TPI层1上的铜箔层2可设置为单面，也可设置为双面，以提高覆铜板基材的通用性。
[0024]实施例一
[0025]请参照图1和图2，本技术的实施例一为：一种覆铜板基材，用于制作柔性电路板，可应用于包括手机、平板电脑、智能手表等电子产品的无线充电设备中，也可用于其他电子设备的电路中。
[0026]如图1和图2所示，所述覆铜板基材包括改性TPI层1，所述改性TPI层1在所述覆铜板基材中起支撑作用，使所述覆铜板基材具有一定的强度，同时所述改性TPI层1具有良好的耐热性能和尺寸稳定性，在降低所述覆铜板基材的材料成本的同时可提高所述覆铜板基材的稳定性和可靠性，所述改性TPI层1相对两面中的至少一面上设置有铜箔层2，所述铜箔层2覆盖所述改性TPI层1。所述铜箔层2可如图1中所示的设置为单层，也可如图2中所示的设置为两层，两层所述铜箔层2分别覆盖在所属改性TPI层1的上下两面上，使所述覆铜板基材的结构形式更加多样，以满足不同种类的产品对所述覆铜板基材的使用需求，提高所述覆铜板基材的通用性。
[0027]进一步的，所述覆铜板基材可采用高温辊压将所述改性TPI层1及所述铜箔层2压合为一体，或在所述改性TPI层1的表面上设置粘胶层使所述改性TPI层1与所述铜箔层2粘接，以此实现所述铜箔层2与所述改性TPI层1连接，使所述铜箔层2稳定设置在所述改性TPI层上1，使所述覆铜板基材结构稳定。
[0028]可选的，所述改性TPI层1的厚度可设置为12.5μm或25μm，所述铜箔层2的厚度可设置为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、1.2Oz、1.5Oz或2Oz，所述改性TPI层1及所述铜箔层2的厚度均可根据需求定制厚度，使所述覆铜板基材的整体厚度与使用需求相匹配。
[0029]综上所述，本技术提供的覆铜板基材通过采用改性TPI层作为支撑，大大降低了覆铜板基材的生产成本，覆铜板基材通用性强，能够满足多种使用需求，利于覆铜板基材的大规模生产和普及。
[0030]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板基材，其特征在于：包括改性TPI层，所述改性TPI层相对两面中的至少一面上设有铜箔层，所述改性TPI层与所述铜箔层之间设有粘胶层，所述粘胶层的相对两面分别与所述改性TPI层及所述铜箔层粘接。2.根据权利要求1所述的覆铜板基材，其特征在于：所述铜箔层的厚度为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、1.2Oz、1....

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉军，陈陆，
申请(专利权)人：信维通信江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：