校正量计算装置、元件安装机及校正量计算方法制造方法及图纸

校正量计算装置在具备印刷检查机、元件安装机、外观检查机的对基板作业生产线中，具备第一获取部和校正量计算部。印刷检查机对由印刷机印刷的焊料的印刷位置进行检查。元件安装机进行基于印刷位置来安装元件的安装处理。外观检查机对由元件安装机安装的元件的安装位置进行检查。第一获取部获取由印刷检查机检测出的印刷位置相对于焊盘位置的位置偏差量即第一位置偏差量及由外观检查机检测出的安装位置相对于焊盘位置的位置偏差量即第二位置偏差量。校正量计算部基于第一位置偏差量及第二位置偏差量，来计算针对安装位置相对于印刷位置的位置偏差量即第三位置偏差量而在后面要生产的基板产品的安装处理中使用的校正量。要生产的基板产品的安装处理中使用的校正量。要生产的基板产品的安装处理中使用的校正量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】校正量计算装置、元件安装机及校正量计算方法


[0001]本说明书公开与校正量计算装置、元件安装机及校正量计算方法相关的技术。

技术介绍

[0002]印刷于基板的焊料熔融时产生表面张力。表面张力在焊盘的中央部最大，因此，若根据焊料来安装元件，则在回流焊炉中焊料熔融时，元件和焊料一起朝向焊盘流动，元件的电极部向焊盘的中央部靠近。因此，在元件安装机中，有时根据印刷于基板的焊料来安装元件。
[0003]专利文献1所记载的元件安装方法通过印刷检查机按每个安装坐标求出焊料位置数据，并将所求出的焊料位置数据向下游侧的运转中的元件安装机进行前馈。由此，基于焊料位置数据，校正搭载头的控制参数，并将元件搭载在焊料上。
[0004]另外，专利文献1所记载的元件安装方法通过外观检查机对元件的搭载位置的位置偏离趋势进行判断，求出相对于常规位置的位置偏差量的偏差。然后，将搭载位置的偏差数据向元件安装机反馈，执行对控制参数进行偏差量校正的校准。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2005
‑
252290号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]然而，在专利文献1所记载的元件安装方法中，在向元件安装机反馈的校正量的计算中，没有考虑由印刷检查机得到的焊料位置数据。另外，由外观检查机得到的位置偏差量的常规位置不明。常规位置例如假定设计上的搭载位置、焊料的印刷位置等。因此，在专利文献1所记载的元件安装方法中，基于焊料的印刷位置而安装元件时的校正量不一定总是适当的。
[0010]鉴于这样的状况，本说明书公开能够计算基于焊料的印刷位置而安装元件时的适当的校正量的校正量计算装置、元件安装机及校正量计算方法。
[0011]用于解决课题的技术方案
[0012]本说明书公开一种校正量计算装置，在具备印刷检查机、元件安装机、外观检查机的对基板作业生产线中，具备第一获取部和校正量计算部。上述印刷检查机对由印刷机印刷的焊料的印刷位置进行检查。上述元件安装机进行基于上述印刷位置来安装元件的安装处理。上述外观检查机对由上述元件安装机安装的上述元件的安装位置进行检查。上述第一获取部获取由上述印刷检查机检测出的上述印刷位置相对于焊盘位置的位置偏差量即第一位置偏差量及由上述外观检查机检测出的上述安装位置相对于上述焊盘位置的位置偏差量即第二位置偏差量。上述校正量计算部基于上述第一位置偏差量及上述第二位置偏差量，来计算针对上述安装位置相对于上述印刷位置的位置偏差量即第三位置偏差量而在
后面要生产的基板产品的上述安装处理中使用的校正量。
[0013]另外，本说明书公开一种校正量计算方法，用于对基板作业生产线，上述对基板作业生产线具备印刷检查机、元件安装机、外观检查机，上述校正量计算方法具备第一获取工序和校正量计算工序。上述印刷检查机对由印刷机印刷的焊料的印刷位置进行检查。上述元件安装机进行基于上述印刷位置来安装元件的安装处理。上述外观检查机对由上述元件安装机安装的上述元件的安装位置进行检查。上述第一获取工序获取由上述印刷检查机检测出的上述印刷位置相对于焊盘位置的位置偏差量即第一位置偏差量及由上述外观检查机检测出的上述安装位置相对于上述焊盘位置的位置偏差量即第二位置偏差量。上述校正量计算工序基于上述第一位置偏差量及上述第二位置偏差量，来计算针对上述安装位置相对于上述印刷位置的位置偏差量即第三位置偏差量而在后面要生产的基板产品的上述安装处理中使用的校正量。
[0014]专利技术效果
[0015]根据上述的校正量计算装置，具备第一获取部和校正量计算部。由此，校正量计算装置能够使用第一位置偏差量及第二位置偏差量双方，计算对安装位置相对于印刷位置的位置偏差量即第三位置偏差量进行校正时的校正量。针对校正量计算装置的上述内容可以说针对校正量计算方法也相同。此外，本说明书所公开的元件安装机能够基于由校正量计算部计算出的校正量，进行安装处理。
附图说明
[0016]图1是表示对基板作业生产线WML的结构例的结构图。
[0017]图2是表示元件安装机WM3的结构例的俯视图。
[0018]图3是表示校正量计算装置40的控制块的一个例子的框图。
[0019]图4是表示基于管理装置WMC的控制过程的一个例子的流程图。
[0020]图5是表示基于元件安装机WM3的控制过程的一个例子的流程图。
[0021]图6是表示基板产品900的一个例子的示意图。
[0022]图7是表示第一位置偏差量MA1、第二位置偏差量MA2及第三位置偏差量MA3的关系的一个例子的示意图。
[0023]图8A是表示基板识别信息ID1与每个目标安装位置RF1的第三位置偏差量MA3建立关联地进行存储的状态的一个例子的示意图。
[0024]图8B是表示基板识别信息ID1与每个元件种类PT1的第三位置偏差量MA3建立关联地进行存储的状态的一个例子的示意图。
[0025]图9是表示第三位置偏差量MA3的分布的一个例子的示意图。
具体实施方式
[0026]1.实施方式
[0027]1‑
1.对基板作业生产线WML的结构例
[0028]在对基板作业生产线WML中，对基板90进行预定的对基板作业。构成对基板作业生产线WML的对基板作业机WM的种类及数量没有被限定。如图1所示，本实施方式的对基板作业生产线WML具备印刷机WM1、印刷检查机WM2、多个(三个)元件安装机WM3、外观检查机WM4
及回流焊炉WM5这多个(七个)对基板作业机WM，通过基板搬运装置(省略图示)依次搬运基板90。
[0029]印刷机WM1在基板90中多个元件91各自的安装位置印刷焊料92。印刷检查机WM2对由印刷机WM1印刷的焊料92的印刷状态进行检查。元件安装机WM3进行在印刷有焊料92的基板90安装元件91的安装处理。元件安装机WM3可以为一个，也可以为多个。如本实施方式那样，在设置有多个元件安装机WM3的情况下，多个元件安装机WM3能够分担地安装多个元件91。
[0030]外观检查机WM4对由元件安装机WM3安装的元件91的安装状态进行检查。回流焊炉WM5对安装有元件91的基板90进行加热，并使焊料92熔融，进行焊接。这样，对基板作业生产线WML能够使用多个(七个)对基板作业机WM，依次搬运基板90，执行包括检查处理的生产处理而生产基板产品900。此外，对基板作业生产线WML例如还能够根据需要具备功能检查机、缓冲装置、基板供给装置、基板翻转装置、屏蔽件安装装置、粘合剂涂布装置、紫外线照射装置等对基板作业机WM。
[0031]构成对基板作业生产线WML的多个(七个)对基板作业机WM及管理装置WMC通过通信部LC而电连接。具体而言，通信部LC能够通过有线方式或者无线方式将多个(七个)对基板作业机WM及管理装置WMC以能够通信的方式连接。另外，通信方法可采用各种方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种校正量计算装置，在对基板作业生产线中具备第一获取部和校正量计算部，所述对基板作业生产线具备：印刷检查机，对由印刷机印刷的焊料的印刷位置进行检查；元件安装机，进行基于所述印刷位置来安装元件的安装处理；及外观检查机，对由所述元件安装机安装的所述元件的安装位置进行检查，所述第一获取部获取由所述印刷检查机检测出的所述印刷位置相对于焊盘位置的位置偏差量即第一位置偏差量及由所述外观检查机检测出的所述安装位置相对于所述焊盘位置的位置偏差量即第二位置偏差量，所述校正量计算部基于所述第一位置偏差量及所述第二位置偏差量，来计算针对所述安装位置相对于所述印刷位置的位置偏差量即第三位置偏差量而在后面要生产的基板产品的所述安装处理中使用的校正量。2.根据权利要求1所述的校正量计算装置，其中，所述校正量计算部针对同种的多个基板，将识别所述基板的基板识别信息与向所述基板安装的多个所述元件的每个目标安装位置的所述第三位置偏差量建立关联地进行存储，并基于每个所述目标安装位置的预定量的所述第三位置偏差量的分布来计算每个所述目标安装位置的所述校正量。3.根据权利要求1所述的校正量计算装置，其中，所述校正量计算部针对同种的多个基板，将识别所述基板的基板识别信息与向所述基板安装的多个所述元件的每个元件种类的所述第三位置偏差量建立关联地进行存储，并基于每个所述元件种类的预定量的所述第三位置偏差量的分布来计算每个所述元件种类的所述校正量。4.根据权利要求2或3所述的校正量计算装置，其中，所述校正量计算部在使用休哈特管理图判断为所述第三位置偏差量的分布处于管理状态时对所述校正量进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田知克，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：