检查装置以及焊接装置制造方法及图纸

提供能够更适当地检查焊接状态的检查装置以及焊接装置。实施方式的检查装置具备摄像部和处理部。摄像部取得在第一条件下对第一焊接部进行摄像而得到的第一图像数据、以及在与所述第一条件不同的第二条件下对所述第一焊接部进行摄像而得到的第二图像数据，所述第一焊接部包括第一非焊接区域、第二非焊接区域、以及所述第一非焊接区域与所述第二非焊接区域之间的第一焊接区域。处理部根据基于所述第一图像数据对所述第一非焊接区域与所述第一焊接区域的第一边界进行检测而得到的结果、和基于所述第二图像数据对所述第一焊接区域与所述第二非焊接区域的第二边界进行检测而得到的结果，进行针对所述第一焊接部的第一检查。查。查。

【技术实现步骤摘要】
检查装置以及焊接装置


[0001]本专利技术的实施方式涉及检查装置以及焊接装置。

技术介绍

[0002]使用激光等进行焊接。期望更适当地检查焊接状态。例如，通过适当地检查焊接状态，能够得到更适当的焊接。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平6
‑
8564号公报

技术实现思路

[0006]本专利技术的实施方式提供一种能够更适当地检查焊接状态的检查装置以及焊接装置。
[0007]实施方式的检查装置具备摄像部和处理部。摄像部取得在第一条件下对第一焊接部进行摄像而得到的第一图像数据、以及在与所述第一条件不同的第二条件下对所述第一焊接部进行摄像而得到的第二图像数据，所述第一焊接部包括第一非焊接区域、第二非焊接区域、以及所述第一非焊接区域与所述第二非焊接区域之间的第一焊接区域。处理部根据基于所述第一图像数据对所述第一非焊接区域与所述第一焊接区域的第一边界进行检测而得到的结果、和基于所述第二图像数据对所述第一焊接区域与所述第二非焊接区域的第二边界进行检测而得到的结果，进行针对所述第一焊接部的第一检查。
附图说明
[0008]图1是例示实施方式的检查装置的示意图。
[0009]图2是例示实施方式的检查装置中被进行检查的被检查物的示意性俯视图。
[0010]图3是例示实施方式的检查装置中的动作的示意图。
[0011]图4是例示实施方式的检查装置中的动作的示意图。
[0012]图5是例示实施方式的检查装置中的动作的示意图。
[0013]图6是例示实施方式的检查装置的动作的示意图。
[0014]图7是检测焊接区域的孔、裂纹的有无时的说明图。
[0015]图8是检测偏离的有无时的说明图。
[0016]图9是例示实施方式的检查装置中的检查处置的动作的流程图。
[0017]图10是对实施方式的检查装置中的检查处理的动作的详细内容进行例示的流程图。
[0018]图11是例示实施方式的检查装置的示意图。
[0019]图12是例示实施方式的焊接装置的示意图。
[0020]图13是表示对焊接装置中的焊接宽度与激光功率的关系的一例进行表示的检量
线的曲线图。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图对本专利技术的各实施方式进行说明。
[0022]附图是示意性或概念性的，各部分的厚度与宽度的关系、部分间的大小的比率等未必与现实的相同。即使在表示相同的部分的情况下，也存在根据附图而彼此的尺寸、比率不同地表示的情况。
[0023]在本申请说明书和各图中，对与已经说明过的要素相同的要素标注相同的附图标记并适当省略详细的说明。
[0024](第一实施例)
[0025]图1是例示实施方式的检查装置的结构的示意图。本实施方式的检查装置对被检查物中所包括的多个焊接部逐一进行检查。
[0026]如图1所示，检查装置10具备照明部11、摄像部12、处理部13以及存储部14。
[0027]照明部11对载置于工作台15的被检查物M的焊接部照射光，以通过摄像部12得到更清晰的图像。作为照明部11，例如可以使用多角度环照明。
[0028]摄像部12对载置于工作台15的被检查物M所包括的多个焊接部逐一进行摄像。摄像部12例如包括CCD图像传感器或CMOS图像传感器等相机。摄像部12包括摄像控制部。摄像控制部设定相机的摄像条件，并控制相机。
[0029]摄像部12使摄像条件不同地对由照明部照射光的焊接部进行至少2次摄像。由此，针对1个焊接部，得到在不同的摄像条件(第一条件以及第二条件)下摄像到的至少2个图像数据(第一图像数据以及第二图像数据)。这些图像数据被存储于存储部14中。摄像条件包括由摄像部进行摄像时的曝光时间、焊接部的照度等。关于摄像条件的设定的详细内容在后面叙述。
[0030]处理部13根据在摄像部12中摄像到的至少2个图像数据，检测出焊接部中的焊接痕迹作为焊接区域。处理部13基于焊接区域的图像数据来检查焊接部。即，处理部13在焊接部检测出焊接区域与非焊接区域的边界，而检测焊接区域。
[0031]处理部13针对在摄像部12中摄像到的至少2个图像数据的每一个图像数据，计算图像中包括的像素的亮度值。在各图像中，将亮度的变化大的像素(边缘)检测为焊接区域与非焊接区域的边界。这样，处理部13基于第一图像数据检测出第一边界，基于第二图像数据检测出第二边界。由此，根据第一图像数据以及第二图像数据检测出焊接区域。
[0032]处理部13基于图像数据中的与焊接区域对应的像素的亮度，检查焊接部的好坏。在焊接部的检查中，例如包括与焊接宽度是否适当有关的评价、与孔、裂纹、偏离、浮起的有无有关的评价。
[0033]与处理部13中的焊接区域检测等图像处理及检查的内容相关的详细内容在后面叙述。
[0034]存储部14存储处理部13在检查时使用的参数。存储部14存储由摄像部12摄像到的图像、基于处理部13的检查结果等。
[0035](关于摄像条件)
[0036]图2是表示在本实施方式的检查装置中被进行检查的被检查物的一例的电气模块
的示意性俯视图。图3以及图4是例示由本实施方式的检查装置的摄像部摄像到的、图2的电气模块中包括的一个焊接部的图像的图。
[0037]如图2所示，作为被检查物M的电气模块包括多个处(在图2的例子中为48处)焊接部。如图3及图4所示，电气模块的各焊接部是环状。以下，在本实施方式中，作为一例，对将图2所示的电气模块作为被检查物M进行检查时的摄像条件进行说明。如图2的(b)所示，在被检查物M中的多个焊接部位预先附加有编号i。在基于检查装置10进行检查时，将摄像到的图像、摄像条件、评价结果以及计测到的值等与焊接部位的编号i建立对应地存储于存储部14。
[0038]摄像部12针对1个焊接部在不同的摄像条件(第一条件以及第二条件)下进行至少2次摄像，取得至少2个图像数据(第一图像数据以及第二图像数据)。在本实施方式中，作为摄像条件的一例，摄像部12使曝光时间不同而进行多次摄像。
[0039]图3示出了使曝光时间不同而取得了2张图像的例子。具体而言，在图3中，上段是使曝光时间为1ms(第一条件)进行摄像而得到的图像(第一图像数据)的例子，下段是使曝光时间为2ms(第二条件)进行摄像而得到的图像(第二图像数据)的例子。
[0040]在图3的例子中，焊接区域为环状，焊接区域具有细小的凹凸，所以起因于图像的摄像条件(曝光时间)而环的内侧的区域(第一非焊接区域)和外侧的区域(第二非焊接区域)中的亮度产生差异。因此，测定焊接区域的内侧轮廓线(内径)时优选的图像与测定外侧轮廓线(外径)时优选的图像不同。
[0041]如图3所示，例如，以1ms摄像到的图像，焊接区域的内侧(比环靠内侧)即第一非焊接区域与焊接区域的亮度之差较大，边界比较清楚，因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检查装置，具备：摄像部，取得在第一条件下对第一焊接部进行摄像而得到的第一图像数据、以及在与所述第一条件不同的第二条件下对所述第一焊接部进行摄像而得到的第二图像数据，所述第一焊接部包括第一非焊接区域、第二非焊接区域、以及所述第一非焊接区域与所述第二非焊接区域之间的第一焊接区域；以及处理部，根据基于所述第一图像数据对所述第一非焊接区域与所述第一焊接区域的第一边界进行检测而得到的结果、和基于所述第二图像数据对所述第一焊接区域与所述第二非焊接区域的第二边界进行检测而得到的结果，进行针对所述第一焊接部的第一检查。2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，所述第一焊接区域存在于所述第一非焊接区域的外侧，所述第二非焊接区域存在于所述第一焊接区域的外侧。3.根据权利要求1所述的检查装置，其中，所述第一条件及所述第二条件是由所述摄像部进行摄像时的曝光时间，所述第一条件的曝光时间比所述第二条件的曝光时间短。4.根据权利要求1所述的检查装置，其中，所述第一条件及所述第二条件是由所述摄像部进行摄像时的所述第一焊接部处的照度，所述第一条件的所述照度比所述第二条件的所述照度低。5.根据权利要求1所述的检查装置，其中，所述第一非焊接区域比所述第二非焊接区域小。6.根据权利要求1所述的检查装置，其中，所述处理部基于所述第一图像数据中的与所述第一焊接区域对应的像素的亮度的第一分布、以及所述第二图像数据中的与所述第一焊接区域对应的像素的亮度的第二分布中的至少任一个分布，进一步进行针对所述第一焊接部的第二检查。7.根据权利要求6所述的检查装置，其中，所述处理部基于所述第一分布以及所述第二分布中的至少任一个分布来计算所述第一焊接区域的大小，在所述大小为第一阈值以下的情况下，评价为所述第一焊接区域是未焊接区域。8.根据权利要求1所述的检查装置，其中，所述处理部基于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：森千夏，佐藤英典，小原隆，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：