半导体制造设备的控制系统及方法技术方案

本公开提供一种半导体制造设备的控制系统及方法。该系统具有一检查单元、一感测器接口以及一控制单元，该检查单元撷取一晶圆的至少一影像，该感测器接口产生至少一输入信号给一数据库服务器。该控制单元具有一前端子系统、一计算系统以及一信息暨调整子系统。该前端子系统接收来自该数据库服务器的该至少一输入信号，并执行一前端程序以产生一数据信号。该计算子系统执行一人工智能分析程序，以依据该数据信号确定该半导体制造设备是否已造成多个损伤标记，并产生一输出信号。该信息暨调整子系统依据该输出信号而产生一警报信号以及一反馈信号，并传送该警报信号到一使用者。者。者。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造设备的控制系统及方法


[0001]本申请案主张2020年4月8日申请的美国正式申请案第16/843,506号的优先权及益处，该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。
[0002]本公开涉及一种设备的控制系统及方法。特别是涉及一种半导体制造设备的控制系统及方法。

技术介绍

[0003]由于集成密度的改善，所以半导体产业经历了快速成长。例如传输机器人的半导体制造设备形成许多制造工具所不可缺少的部分。这些传输机器人的故障，通常是在大量芯片已经被损坏和报废之后才发现的。由于人为失误(human error)，通常导致浪费制程时间(lost processing time)以及不良产品(defective product)。据此，用于控制和监视所述传输机器人状态的系统和方法，则需要有效地发现故障设备，并提供各种不同设备参数的预先警示。
[0004]上文的“先前技术”说明仅是提供
技术介绍
，并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的先前技术，且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。

技术实现思路

[0005]本公开的一实施例提供一种半导体制造设备的控制系统，包括一检查单元，撷取一晶圆的至少一影像；一感测器接口，接收该至少一影像，并为一数据库服务器产生至少一输入信号；以及一控制单元。该控制单元包括一前端子系统、一计算子系统以及一信息暨调整子系统。该前端子系统接收来自该数据库服务器的该至少一输入信号，并执行一前端程序，以产生一数据信号。该计算子系统接收来自该前端子系统的该数据信号，其中该计算子系统依据该数据信号而执行一人工智能分析程序，以确定该半导体制造设备是否已造成一或多个损伤标记，并产生一输出信号。该信息暨调整子系统依据该输出信号而产生一警报信号以及一反馈信号，该信息暨调整子系统传送该警报信号到该半导体制造设备的一使用者。
[0006]在本公开的一些实施例中，由该前端子系统所执行的该前端程序包括抽取(extracting)、转化(transforming)及/或装载(loading)来自该数据库服务器的该输入信号。
[0007]在本公开的一些实施例中，由该计算子系统所执行的该人工智能分析程序将在该数据信号中的该晶圆的所述影像分类成一未损伤晶圆群组以及一损伤晶圆群组。
[0008]在本公开的一些实施例中，由该计算子系统所执行的该人工智能分析程序还利用一物件辨识演算法(object recognition algorithm)，以识别在该损伤晶圆群组的每一影像中的一或多个损伤标记，并确定在所述损伤标记之间的一距离。
[0009]在本公开的一些实施例中，由该计算子系统所执行的该人工智能分析程序还利用
一统计模型预测(statistical model prediction)，以取得对应该数据信号的所述影像的该半导体制造设备的一可能分数。
[0010]在本公开的一些实施例中，该信息暨调整子系统依据该输出信号传送该反馈信号，以进行该半导体制造设备的一自动调整程序。
[0011]在本公开的一些实施例中，该半导体制造设备包括一或多个传输机器人(transfer robots)。
[0012]本公开的另一实施例提供一种半导体制造设备的监控系统，包括一检查单元，撷取一晶圆的至少一影像；一感测器接口，接收该至少一影像，并为一数据库服务器产生至少一输入信号；一或多个处理器；以及一或多个电脑可读非暂时性存储媒体(computer
‑
readable non
‑
transitory storage media)。该一或多个电脑可读非暂时性存储媒体耦接到该一或多个处理器，并包括由该一或多个处理器执行时可操作以使该系统执行以下指令：接收来自该数据库服务器的该至少一输入信号，并执行一前端程序，以产生一数据信号；执行一人工智能分析程序以依据该数据信号确定该半导体制造设备是否造成一或多个损伤标记，并产生一输出信号；以及产生一警报信号以及一反馈信号，其是依据该输出信号所实现，并传输该警报信号给该半导体制造设备的一使用者。
[0013]在本公开的一些实施例中，该前端程序包括抽取、转化及/或装载来自该数据库服务器的该输入信号。
[0014]在本公开的一些实施例中，该一或多个电脑可读非暂时性存储媒体还包括由该一或多个处理器执行时可操作以使该系统执行以下指令：通过将在该数据信号中的该晶圆的所述影像分类成一未损伤晶圆群组以及一损伤晶圆群组，以执行该人工智能分析程序。
[0015]在本公开的一些实施例中，该一或多个电脑可读非暂时性存储媒体还包括由该一或多个处理器执行时可操作以使该系统执行以下指令：通过进一步利用一物件辨识演算法以辨别在该损伤晶圆群组的每一影像中的一或多个损伤标记，并确定所述损伤标记之间的一距离，以执行该人工智能分析程序。
[0016]在本公开的一些实施例中，该一或多个电脑可读非暂时性存储媒体还包括由该一或多个处理器执行时可操作以使该系统执行以下指令：通过进一步利用一统计模型预测以获得对应该数据信号的所述影像的该半导体制造设备的一可能分数。
[0017]在本公开的一些实施例中，该一或多个电脑可读非暂时性存储媒体还包括由该一或多个处理器执行时可操作以使该系统执行以下指令：传送该反馈信号，以依据该输出信号而进行该半导体制造设备的一自动调整程序。
[0018]在本公开的一些实施例中，该半导体制造设备包括一或多个传输机器人。
[0019]本公开的另一实施例提供一种半导体制造设备的控制方法，包括撷取一晶圆的至少一影像，其是通过一检查单元所实现；接收该至少一影像，并为一数据库服务器产生至少一输入信号，其是通过一感测器接口所实现；接收来自该数据库服务器的该至少一输入信号，并执行一前端程序，以产生一数据信号，其是通过一前端子系统所实现；接收来自该前端子系统的该数据信号，其是通过一计算子系统所实现，而该计算子系统依据该数据信号而执行一人工智能分析程序，以确认该半导体制造设备是否造成一或多个损伤标记，并产生一输出信号；以及产生一警报信号以及一反馈信号，其是依据该输出信号并通过一信息暨调整子系统所实现，该信息暨调整子系统传送该警报信号到该半导体制造设备的一使用
者。
[0020]在本公开的一些实施例中，由该前端子系统所执行的该前端程序还包括抽取、转化及/或装载来自该数据库服务器的该输入信号。
[0021]在本公开的一些实施例中，由该计算子系统所执行的该人工智能分析程序将在该数据信号中的该晶圆的所述影像分类成一未损伤晶圆群组以及一损伤晶圆群组。
[0022]在本公开的一些实施例中，由该计算子系统所执行的该人工智能分析程序还利用一物件辨识演算法，以识别在该损伤晶圆群组的每一影像中的一或多个损伤标记，并确定在所述损伤标记之间的一距离。
[0023]在本公开的一些实施例中，由该计算子系统所执行的该人工智能分析程序还利用一统计模型预测，以取得对应该数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造设备的控制系统，包括：一检查单元，撷取一晶圆的至少一影像；一感测器接口，接收该至少一影像，并为一数据库服务器产生至少一输入信号；以及一控制单元，包括：一前端子系统，接收来自该数据库服务器的该至少一输入信号，并执行一前端程序，以产生一数据信号；一计算子系统，接收来自该前端子系统的该数据信号，其中该计算子系统依据该数据信号而执行一人工智能分析程序，以确定该半导体制造设备是否已造成一或多个损伤标记，并产生一输出信号；以及一信息暨调整子系统，依据该输出信号而产生一警报信号以及一反馈信号，该信息暨调整子系统传送该警报信号到该半导体制造设备的一使用者。2.如权利要求1所述的半导体制造设备的控制系统，其中，由该前端子系统所执行的该前端程序包括抽取、转化及/或装载来自该数据库服务器的该输入信号。3.如权利要求1所述的半导体制造设备的控制系统，其中，由该计算子系统所执行的该人工智能分析程序将在该数据信号中的该晶圆的所述影像分类成一未损伤晶圆群组以及一损伤晶圆群组。4.如权利要求3所述的半导体制造设备的控制系统，其中，由该计算子系统所执行的该人工智能分析程序还利用一物件辨识演算法，以识别在该损伤晶圆群组的每一影像中的一或多个损伤标记，并确定在所述损伤标记之间的一距离。5.如权利要求4所述的半导体制造设备的控制系统，其中，由该计算子系统所执行的该人工智能分析程序还利用一统计模型预测，以取得对应该数据信号的所述影像的该半导体制造设备的一可能分数。6.如权利要求1所述的半导体制造设备的控制系统，其中，该信息暨调整子系统依据该输出信号传送该反馈信号，以进行该半导体制造设备的一自动调整程序。7.如权利要求1所述的半导体制造设备的控制系统，其中，该半导体制造设备包括一或多个传输机器人。8.一种半导体制造设备的控制系统，包括：一检查单元，撷取一晶圆的至少一影像；一感测器接口，接收该至少一影像，并为一数据库服务器产生至少一输入信号；一或多个处理器；以及一或多个电脑可读非暂时性存储媒体，耦接到该一或多个处理器，并包括由该一或多个处理器执行时可操作以使该系统执行以下指令：接收来自该数据库服务器的该至少一输入信号，并执行一前端程序，以产生一数据信号；执行一人工智能分析程序以依据该数据信号确定该半导体制造设备是否造成一或多个损伤标记，并产生一输出信号；以及产生一警报信号以及一反馈信号，其是依据该输出信号所实现，并传输该警报信号给该半导体制造设备的一使用者。9.如权利要求8所述的半导体制造设备的控制系统，其中，该前端程序包括抽取、转化
及/或装载来自该数据库服务器的该输入信号。10.如权利要求8所述的半导体制造设备的控制系统，其中，该一或多个电脑可读非暂时性存储媒体还包括由该一或多个处理器执行时可操作以使该系统执行以下指令：通过将在该数据信号中的该晶圆的所述影像分类成一未损伤晶圆群组以及一损伤晶圆群组，以执行...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖文祥，洪义顺，简志叡，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：