包括包含传感器的显示模块的电子装置和制造该显示模块的方法制造方法及图纸

公开了一种电子装置，其包括：壳体；显示模块，包括第一面板、覆盖层和第二面板，第一面板包括第一表面、与第一表面相反的第二表面以及设置在第一表面和第二表面之间的多个像素，覆盖层设置在第一面板的第一表面上并形成壳体的一个表面，第二面板设置在第一面板的第二表面上；以及传感器，联接到显示模块并在壳体的所述一个表面上形成感测区域。显示模块包括开口，该开口穿过第二面板形成并且传感器设置在该开口中，传感器包括有源区域和形成在有源区域周围的非有源区域。第一粘合材料形成在有源区域和第一面板之间。第一粘合材料包括以下机械或热特性：在0.01Hz至0.1Hz的频率条件下玻璃转变温度Tg在0℃至25℃的范围内、在35℃或更高温度下的弹性模量为0.2GPa或更小、以及在

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括包含传感器的显示模块的电子装置和制造该显示模块的方法


[0001]本公开总体上涉及具有包括传感器的显示模块的电子装置和制造该显示模块的方法，更具体地，涉及具有包括传感器的显示模块的电子装置，该传感器形成与屏幕显示区域重叠的感测区域。

技术介绍

[0002]电子装置可以包括提供指纹识别功能的传感器，该传感器可以设置在电子装置外观上的显示区域的下侧，或者可以设置在电子装置的后壳上。电子装置可以支持基于传感器的指纹认证功能。
[0003]这样的电子装置可以包括光学指纹传感器，但是可以不包括用于指纹识别的单独的光源。电子装置可以使用显示器中包括的光源(例如，背光单元(BLU)、发光二极管(LED)或有机发光二极管(OLED))作为用于指纹传感器的光源。
[0004]近来，由于偏爱大屏幕的用户的数量增加，已经进行了研究以增大便携式电子装置的屏幕尺寸。例如，已经尝试了通过将设置在电子装置的非显示区域(例如，边框区域)中的指纹传感器定位在显示器的显示区域中并减小或移除非显示区域来实现大屏幕。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]具有设置在显示器的显示区域中的传感器的电子装置可以包括附接结构，该附接结构包括附接在传感器和显示器的面板之间的粘合膜。粘合膜可能无法确保针对掉落冲击的机械可靠性。此外，因为与显示器或传感器的声阻抗相比，粘合材料的声阻抗相对非常低，所以包括粘合膜的附接结构可能使传感器的性能(例如，信噪比(SNR))劣化。
[0007]技术方案
[0008]本公开的方面在于至少解决上述问题和/或缺点并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种显示模块和包括该显示模块的电子装置，该显示模块包括用于在保持传感器性能的同时确保机械可靠性的显示器
‑
传感器联接结构。
[0009]根据本公开的一方面，一种电子装置包括：壳体；显示模块，具有第一面板、覆盖层和第二面板，第一面板包括第一表面、与第一表面相反的第二表面以及设置在第一表面和第二表面之间的多个像素，覆盖层设置在第一面板的第一表面上并形成壳体的一个表面，第二面板设置在第一面板的第二表面上；以及传感器，联接到显示模块并在壳体的所述一个表面上形成感测区域。
[0010]有益效果
[0011]尽管有施加到显示器的外部冲击，传感器也可以不与面板分离，因此可以确保机械可靠性。另外，传感器所联接到的显示器的光源或传感器通过其被附接的粘合构件可以不影响传感器信号，因此可以保持传感器性能。
[0012]另外，本公开可以提供被直接或间接识别的各种效果。
附图说明
[0013]本公开的某些实施方式的以上及其他方面、特征和优点将由以下结合附图的描述更加明显，附图中：
[0014]图1是根据一实施方式的电子装置的前透视图；
[0015]图2是图1所示的电子装置的后透视图；
[0016]图3是图1所示的电子装置的分解透视图；
[0017]图4是根据一实施方式的电子装置的显示器的剖视图；
[0018]图5示出了根据一实施方式的电子装置的传感器的联接结构；
[0019]图6A和图6B示出了根据一实施方式的电子装置的传感器的联接结构。图6A是沿着图5的线A
‑
A
′
截取的剖视图，图6B是沿着图5的线B
‑
B
′
截取的剖视图。
[0020]图7是示出根据一实施方式的制造显示模块的方法的流程图；
[0021]图8示出了根据一实施方式的施加热固性材料的操作；
[0022]图9示出了根据一实施方式的第一粘合材料的机械特性与温度或时间之间的相关性；
[0023]图10示出了根据一实施方式的第一粘合材料的制备示例；以及
[0024]图11示出了根据另一实施方式的第一粘合材料的制备示例。
[0025]关于附图的描述，相同或相似的附图标记可以用于指代相同或相似的部件。
具体实施方式
[0026]在下文中，将参照附图描述本公开的各种实施方式。然而，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种实施方式各种各样地进行修改、等同和/或替代。
[0027]图1是根据一实施方式的电子装置的前透视图。图2是图1所示的电子装置的后透视图。
[0028]参照图1和图2，电子装置100可以包括壳体110，该壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B以及围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。
[0029]在另一实施方式中，壳体110可以指形成图1的第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C中的一些的结构。
[0030]第一表面110A可以由前板102形成，前板102的至少一部分是基本上透明的(例如，包括各种涂层的聚合物板或玻璃板)。第二表面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可以由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其中至少两种的组合形成。侧表面110C可以由与前板102和后板111联接并包含金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。
[0031]在一些实施方式中，后板111和侧边框结构118可以彼此一体地形成，并且可以包含相同的材料(例如，诸如铝的金属性材料)。
[0032]如图1和图2所示，前板102可以在其相反的长边缘处包括从第一表面110A朝向后
板111弯曲且无缝地延伸的两个第一区域110D。
[0033]如图2所示，后板111可以在其相反的长边缘处包括从第二表面110B朝向前板102弯曲且无缝地延伸的两个第二区域110E。
[0034]在一些实施方式中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。在另一实施方式中，前板102(或后板111)可以不包括第一区域110D(或第二区域11OE)的一部分。
[0035]当从电子装置100的侧面观察时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D或第二区域110E的边(例如，短边)处具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D或第二区域110E的边(例如，长边)处具有小于第一厚度的第二厚度。
[0036]电子装置100可以包括以下中的至少一个：显示器101，音频模块103、107和114，传感器模块104、116和119，相机模块105、112和113，键输入装置117，发光元件106，以及连接器孔108和109。在一些实施方式中，电子装置100可以省略所述部件当中的至少一个部件(例如，键输入装置117或发光元件106)，或者可以另外包括其他(多个)部件。
[0037]显示器101可以通过例如前板102的大部分暴露。在一些实施方式中，显示器101的至少一部分可以通过包括第一表面110A及侧表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：壳体；显示模块，包括第一面板、覆盖层和第二面板，所述第一面板包括第一表面、与所述第一表面相反的第二表面、以及设置在所述第一表面和所述第二表面之间的多个像素，所述覆盖层设置在所述第一面板的所述第一表面上并且被配置为形成所述壳体的一个表面，所述第二面板设置在所述第一面板的所述第二表面上；以及传感器，联接到所述显示模块并被配置为在所述壳体的所述一个表面上形成感测区域，其中所述显示模块包括开口，所述开口穿过所述第二面板形成并且所述传感器设置在所述开口中，其中所述传感器包括有源区域和形成在所述有源区域周围的非有源区域，其中第一粘合材料形成在所述有源区域和所述第一面板之间，以及其中与所述第一粘合材料不同的第二粘合材料形成在所述非有源区域的至少一部分和所述第一面板之间。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一粘合材料包括以下机械或热特性：在0.01Hz至0.1Hz的频率条件下玻璃转变温度Tg在0℃至25℃的范围内、在35℃或更高温度下的弹性模量为0.2GPa或更小、以及在
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10℃或更低温度下的弹性模量为1GPa或更大。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一粘合材料包括具有热固特性的材料。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二粘合材料包括具有UV固化特性的材料。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述传感器包括超声传感器。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一粘合材料的一部分形成在所述非有源区域和所述第一面板之间。7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一粘合材料的一部分形成在所述第一面板的其上设置所述传感器的区域之外。8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述传感器包括配置为面对所述第一面板的第一表面、与所述第一表面相反的第二表面、以及形成在所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面，以及其中所述第一粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙源，金一，D姜，朴初熙，D裵，郑铉澈，曹正圭，崔成宇，李奉宰，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：