一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置，所述安装板焊接于安装腔室内壁之间，所述安装板两侧与安装腔室内壁之间嵌入有固定架，所述固定架内部安装有第一过滤网，所述外壳两侧安装有收集箱，所述收集箱内部开设有打磨腔室，所述打磨腔室内壁之间通过轴承安装有连接柱，所述连接柱外壁焊接有刀组，所述打磨腔室底端中部与外壳之间安装有连接管，所述连接管顶端安装有第二过滤网，所述连接管一侧安装有气管，所述收集箱一端安装有第一电机，使用者在对石英砂顺着进料口进入，在第一过滤网的作用下使结块的石英砂进行分离，由于安装板为Z形，结块的石英砂就会受到重力滚落入收集箱中。力滚落入收集箱中。力滚落入收集箱中。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置


[0001]本技术涉及半导体材料合成制备装置
，具体为一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在晶圆上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，晶圆的成分是硅，硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆，晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
[0003]现有的半导体材料合成制备装置在制备半导体材料时，由于石英砂在初次加工后粉碎的颗粒大小差异过大，在与还原剂进行反应时无法均匀化，从而导致制造出的半导体材料质量不合格。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的石英砂在被初次加工后粉碎的颗粒不均匀，在与还原剂进行反应时无法均匀化，导致制造出的半导体材料质量不合格的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置，包括外壳，所述外壳内部开设有安装腔室，所述安装腔室上部位置处安装有过滤组件，所述过滤组件包括安装板、固定架、第一过滤网、收集箱、第一电机、连接柱、刀组、第二过滤网、气管、打磨腔室和连接管；
[0006]所述安装板焊接于安装腔室内壁之间，所述安装板两侧与安装腔室内壁之间嵌入有固定架，所述固定架为斜Z型，所述固定架内部安装有第一过滤网；
[0007]所述外壳两侧安装有收集箱，所述收集箱内部开设有打磨腔室，所述打磨腔室内壁之间通过轴承安装有连接柱，所述连接柱外壁焊接有刀组，所述打磨腔室底端中部与外壳之间安装有连接管，所述连接管顶端安装有第二过滤网，所述连接管一侧安装有气管，所述收集箱一端安装有第一电机。
[0008]优选的，所述第一电机通过联轴器与连接柱相连。
[0009]优选的，所述外壳底端中部位置处焊接有搅拌罐，所述搅拌罐内部开设有搅拌腔室，所述搅拌腔室内部安装有搅拌组件，所述搅拌组件包括第二电机、活动柱、螺纹孔、活动套、螺栓、固定柱、搅动板、U型槽板、清洁板、螺纹杆、排料管、阀门和加热炉；
[0010]所述第二电机安装于搅拌罐底端，所述搅拌腔室底端中部通过轴承安装有活动柱，所述活动柱外壁均匀开设有螺纹孔，所述活动柱外壁卡套有活动套，所述活动套外壁与螺纹孔之间安装有螺栓，所述活动套外壁焊接有固定柱，所述固定柱外壁活动安装有搅动板；
[0011]所述固定柱顶端焊接有U型槽板，所述U型槽板外壁安装有螺纹杆，所述U型槽板内
壁安装有清洁板，所述固定柱底端焊接有清洁板；
[0012]所述搅拌腔室底端边部连通排料管，所述排料管外壁上部位置处安装有阀门，所述排料管底端安装有加热炉。
[0013]优选的，所述螺栓与螺纹孔之间通过螺纹啮合连接，所述螺纹杆与U型槽板之间通过螺纹啮合连接。
[0014]优选的，所述第一电机和第二电机电源输入端均与市电输出端相连。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便：
[0016]通过设置有过滤组件，使用者在对石英砂顺着进料口进入，在第一过滤网的作用下使结块的石英砂进行分离，由于安装板为Z形，结块的石英砂就会受到重力滚落入收集箱中，启动第一电机，电机转动就会带动刀组，从而对结块的石英砂进行打碎，打碎后的石英砂就会顺着连接管进入搅拌腔室中，通过设置气管，防止石英砂在流动时发生堵塞。
[0017]通过设置有搅拌组件，石英砂进入搅拌腔室内，然后将还原剂按一定比例放入后，启动装置进行搅拌即可，使用者可以根据石英砂量的多少对搅拌板位置和数量进行改变，从而提高搅拌效率，搅拌板在左右旋转搅拌的同时还是上下旋转搅拌，从而使得搅拌的更加均匀。
[0018]通过设置有清洁板和螺纹杆，防止在搅拌时，石英砂和还原剂附着在搅拌罐内壁，从而影响以后的配料，通过设置清洁板一方面起到清洁作用，另一方面也起到搅拌作用。
附图说明
[0019]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0020]在附图中：
[0021]图1是本技术的结构示意图；
[0022]图2是本技术的剖面结构示意图；
[0023]图3是本技术的固定架安装位置示意图；
[0024]图4是本技术的搅拌板安装位置示意图；
[0025]图中标号：1、外壳；2、安装腔室；
[0026]过滤组件；301、安装板；302、固定架；303、第一过滤网；304、收集箱；305、第一电机；306、连接柱；307、刀组；308、第二过滤网；309、气管；310、打磨腔室；311、连接管；
[0027]搅拌罐；5、搅拌腔室；6、搅拌组件；601、第二电机；602、活动柱；603、螺纹孔；604、活动套；605、螺栓；606、固定柱；607、搅动板；608、U型槽板；609、清洁板；610、螺纹杆；611、排料管；612、阀门；613、加热炉。
具体实施方式
[0028]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]实施例：如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案，一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置，包括外壳1，外壳1内部开设有安装腔室2，安装腔室2上部位置处安装有
过滤组件3，过滤组件3包括安装板301、固定架302、第一过滤网303、收集箱304、第一电机305、连接柱306、刀组307、第二过滤网308、气管309、打磨腔室310和连接管311；
[0030]安装板301焊接于安装腔室2内壁之间，安装板301两侧与安装腔室2内壁之间嵌入有固定架302，固定架302内部安装有第一过滤网303，外壳1两侧安装有收集箱304，收集箱304内部开设有打磨腔室310，打磨腔室310内壁之间通过轴承安装有连接柱306，连接柱306外壁焊接有刀组307，打磨腔室310底端中部与外壳1之间安装有连接管311，连接管311顶端安装有第二过滤网308，连接管311一侧安装有气管309，收集箱304一端安装有第一电机309，第一电机309通过联轴器与连接柱306相连，固定架302为斜Z型，使用者先将初次加工好石英砂倒入安装腔室2中，在第一过滤网303的作用下，结块的石英砂就会与复合规格的石英砂进行分离，分离的复合规格的石英砂就会流入搅拌腔室5中，从而达到分离效果。
[0031]外壳1底端中部位置处焊接有搅拌罐4，搅拌罐4内部开设有搅拌腔室5，搅拌腔室5内部安装有搅拌组件6，搅拌组件6包括第二电机601、活动柱602、螺纹孔603、活动套604、螺栓605本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）内部开设有安装腔室（2），所述安装腔室（2）上部位置处安装有过滤组件（3），所述过滤组件（3）包括安装板（301）、固定架（302）、第一过滤网（303）、收集箱（304）、第一电机（305）、连接柱（306）、刀组（307）、第二过滤网（308）、气管（309）、打磨腔室（310）和连接管（311）；所述安装板（301）焊接于安装腔室（2）内壁之间，所述安装板（301）两侧与安装腔室（2）内壁之间嵌入有固定架（302），所述固定架（302）为斜Z型，所述固定架（302）内部安装有第一过滤网（303）；所述外壳（1）两侧安装有收集箱（304），所述收集箱（304）内部开设有打磨腔室（310），所述打磨腔室（310）内壁之间通过轴承安装有连接柱（306），所述连接柱（306）外壁焊接有刀组（307），所述打磨腔室（310）底端中部与外壳（1）之间安装有连接管（311），所述连接管（311）顶端安装有第二过滤网（308），所述连接管（311）一侧安装有气管（309），所述收集箱（304）一端安装有第一电机（305）。2.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置，其特征在于，所述第一电机（305）通过联轴器与连接柱（306）相连。3.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置，其特征在于，所述外壳（1）底端中部位置处焊接有搅拌罐（4），所述搅拌罐（4）内部开设有搅拌腔室（5），所述搅拌腔室（5）内部安装有搅拌组...

【专利技术属性】
技术研发人员：万好，
申请(专利权)人：深圳翰亚微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：