电路板组件和电子设备制造技术

本申请提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板、第二电路板、第一屏蔽框和导通件；第一电路板与第二电路板间隔层叠，第一屏蔽框连接第一电路板与第二电路板，第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触，或者第一屏蔽框的周缘内缩于第一电路板的周缘内一定距离，第一电路板、第二电路板及第一屏蔽框围成腔体；导通件设于腔体内,并与第一电路板及第二电路板均电连接。本申请还提供了一种包括该电路板组件的电子设备。本申请的方案能够提升电路板的器件集成度。升电路板的器件集成度。升电路板的器件集成度。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和电子设备


[0001]本申请涉及电路板堆叠
，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]手机的功能逐渐丰富、性能日渐提升，要求手机电路板上能集成更多器件。常规手机中只有一层电路板，只能在平面方向上布置器件。在结构尺寸受限的情况下，单层电路板的布局面积难以提升，制约了器件集成度的提升。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种电路板组件和电子设备，能够提升电路板的器件集成度。
[0004]第一方面，提供了一种电路板组件，该电路板组件可安装在电子设备内。该电路板组件包括第一电路板、第二电路板、第一屏蔽框和导通件；第一电路板与第二电路板间隔层叠，第一屏蔽框连接第一电路板与第二电路板，第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触，或者第一屏蔽框的周缘内缩于第一电路板的周缘内一定距离，第一电路板、第二电路板及第一屏蔽框围成腔体；导通件设于腔体内,并与第一电路板及第二电路板均电连接。
[0005]本方案中，第一电路板与第二电路板可以平行或近似平行(二者的厚度方向一致或基本一致)，二者相互重叠并具有间隔，对第一电路板与第二电路板的形状及相对大小均不限定。第一电路板与第二电路板的相对两面均可以布置各类器件。
[0006]第一屏蔽框可以由若干段框体首尾相连形成，第一屏蔽框也可以是两端开口的筒状结构，两个开口分别朝向第一电路板与第二电路板。第一屏蔽框的周缘可以与第一电路板的周缘基本对齐并接触；或者第一屏蔽框的周缘可以位于第一电路板的周缘(即轮廓边界)以内一定距离处。第一屏蔽框靠近第二电路板的一端，在第二电路板上的位置不做限定，例如这一端的周缘与第二电路板的周缘基本对齐并接触；或者这一端的周缘可以位于第二电路板的周缘以内一定距离处。
[0007]第一电路板、第二电路板及第一屏蔽框围成封闭的腔体(封闭指腔体没有开口，并非指具有气密性)，该腔体内布置有器件和导通件，该腔体可作为屏蔽腔，使其中的器件和导通件得到电磁屏蔽。
[0008]导通件与第一屏屏蔽框间隔开。导通件的内部具有若干导电通道(具体结构例如是导电线路、导电引脚等)，通过该导电通道将第一电路板与第二电路板导通，实现整个电路板组件的信号导通。导通件的具体结构不做限定，只要能实现电连接即可。导通件对第一电路板具有一定支撑作用。
[0009]本申请的电路板组件，利用导通件实现第一电路板与第二电路板的层叠间隔和电连接，能够利用电子设备的厚度空间增加电路板数量，从而增大器件布置面积，提升器件集成度。通过在第一电路板的边缘附近设置第一屏蔽框，能够利用具有较大结构强度的第一屏蔽框支撑第一电路板，避免第一电路板的边缘产生应力失效，提升电路板组件的机械可靠性。将第一屏蔽框靠近第一电路板的边缘设置，既能保证电磁屏蔽性能，又能提升第一电
路板的面积利用率，保证器件集成度。并且，第一屏蔽框的厚度较小(通常仅有0.15mm)，其对第一电路板与第二电路板的面积占用也较小。
[0010]根据第一方面的一种可能的实现方式中，导通件为垫高板，导通件具有朝向第一电路板的第一表面以及朝向第二电路板的第二表面，第一表面与第二表面均只有一条封闭边界，第一表面与第一电路板焊接，第二表面与第二电路板焊接。
[0011]垫高板可以是一种印刷电路板(Printed circuit board，PCB)，其与常规印刷电路板的结构相同或基本相同，其内部具有用于实现电连接的走线。只有一条封闭边界指，垫高板的轮廓边界为一条闭合曲线而非包含两条及以上数量的闭合曲线，也即垫高板为不含孔洞的实心板。垫高板的形状可以根据需要设计，例如呈矩形、十字形、T字形或其他不规则形状。
[0012]垫高板可以由整块电路基板进行切割制得。由于其为实心板，在切割时无需去除不需要的电路基板材料，因而对电路基板材料浪费较小，对电路基板的面积利用率较大。并且，实心的垫高板对第一电路板与第二电路板的面积占用较小，可以节省面积以布置更多器件。另外，由于第一电路板的边缘应力较大，内部应力较小。通过将垫高板放在第一电路板的内部，能够使垫高板的应力较小，保证垫高板可靠工作。
[0013]在其他实现方式中，导通件也可以是其他具有电连接性能的块状或板状部件，例如使用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)工艺制造的陶瓷基板，该陶瓷基板中具有导电线路；或者在塑封材料或玻璃材料中打孔，在孔内填充金属材料制成的板状或块状部件，其中金属材料用于实现电连接。或者，导通件也可以是导电柱、连接器等非板状导电部件。
[0014]根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，导通件包括基座、第一弹脚和第二弹脚，第一弹脚凸设于基座朝向第一电路板的表面，第二弹脚凸设于基座朝向第二电路板的表面，第一弹脚与第二弹脚通过基座电连接，第一弹脚与第一电路板电连接，第二弹脚与第二电路板电连接。
[0015]本实现方式中，导通件可称为弹片板。基座可以呈块状或板状，其内部具有实现信号导通的线路；或者，基座本身没有电连接性能，其仅用于固持第一弹脚与第二弹脚。对于具有电连接性能的基座，第一弹脚通过基座与第二弹脚电连接；对于仅起固持作用的基座，第一弹脚和第二弹脚可以是同一个弹脚的相对两端。第一弹脚与第二弹脚可以与相应的电路板焊接或直接抵接，以实现与相应电路板的导通。第一弹脚与第二弹脚可以是若干个。第一弹脚与第二弹脚的形状可以根据需要设计，例如呈片状。
[0016]本实现方式中利用弹片板实现第一电路板与第二电路板的层叠互连，提供了增大器件布置面积，提升器件集成度的另一种可选方案。弹片板的电连接性能可靠，能保证整个电路板组件的信号稳定。弹片板的结构与制程较为简单，便于批量生产，节省成本。
[0017]根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一电路板朝向基座的表面内凹形成第一限位槽，基座部分伸入第一限位槽内；和/或，第二电路板朝向基座的表面区域内凹形成第二限位槽，基座部分伸入第二限位槽内。
[0018]本实现方式中，第一限位槽的具体形状及在第一电路板上的具体位置可以根据需要设计，不做限定。伸入第一限位槽的基座部分与第一限位槽形成配合，以实现对弹片板的限位，确保第一弹脚能与第一电路板可靠导通。根据第一限位槽的位置，第一弹脚可以在第
一限位槽内或者第一限位槽外。第二限位槽的具体形状及在第二电路板上的具体位置可以根据需要设计，不做限定。伸入第二限位槽的基座部分与第二限位槽形成配合，以实现对弹片板的限位，确保第二弹脚能与第二电路板可靠导通。根据第二限位槽的位置，第二弹脚可以在第二限位槽内或者第二限位槽外。
[0019]本实现方式中，只需开设第一限位槽与第二限位槽中的任一个，使基座与对应的限位槽形成限位配合，即可实现稳定对应弹脚的目的。本实现方式能够使弹片板更加稳固地组装，保证电连接的可靠性。
[0020]根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一弹脚收容在第一限位槽内并接触第一限位槽的底壁；和/或，第二弹脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板、第一屏蔽框和导通件；所述第一电路板与所述第二电路板间隔层叠，所述第一屏蔽框连接所述第一电路板与所述第二电路板；所述第一屏蔽框的周缘与所述第一电路板的周缘接触，或者所述第一屏蔽框的周缘内缩于所述第一电路板的周缘内一定距离；所述第一电路板、所述第二电路板及所述第一屏蔽框围成腔体；所述导通件设于所述腔体内,并与所述第一电路板及所述第二电路板均电连接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导通件为垫高板，所述导通件具有朝向所述第一电路板的第一表面以及朝向所述第二电路板的第二表面，所述第一表面与所述第二表面均只有一条封闭边界，所述第一表面与所述第一电路板焊接，所述第二表面与所述第二电路板焊接。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导通件包括基座、第一弹脚和第二弹脚，所述第一弹脚凸设于所述基座朝向所述第一电路板的表面，所述第二弹脚凸设于所述基座朝向所述第二电路板的表面，所述第一弹脚与所述第二弹脚通过所述基座电连接，所述第一弹脚与所述第一电路板电连接，所述第二弹脚与所述第二电路板电连接。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板朝向所述基座的表面内凹形成第一限位槽，所述基座部分伸入所述第一限位槽内；和/或，所述第二电路板朝向所述基座的表面区域内凹形成第二限位槽，所述基座部分伸入所述第二限位槽内。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一弹脚收容在所述第一限位槽内并接触所述第一限位槽的底壁；和/或，所述第二弹脚收容在所述第二限位槽内并接触所述第二限位槽的底壁。6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一屏蔽框位于所述第一电路板与所述第二电路板之间。7.根据权利要求1-5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一屏蔽框包括第一壁、第二壁和第三壁，所述第一壁、所述第二壁及所述第三壁依次弯折连接形成台阶，所述第一壁围绕所述第一电路板的外侧，所述第二壁支撑在所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面的周缘，所述第三壁位于所述第一电路板与所述第二电路板之间。8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一壁远离所述第二壁的一端凸出于所述第一电路板背离所述第二电路板的表面；所述电路板组件包括第一屏蔽膜，所述第一屏蔽膜覆盖所述第一壁远离所述第二壁的一端以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶润清，曲林，洪伟强，丁海幸，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：