壳体组件、其制备方法及电子设备技术

本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。所述壳体组件包括纤维树脂层；以及合晶瓷层，所述合晶瓷层设置于所述纤维树脂层的表面，所述合晶瓷层的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂至少包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。本申请实施例的壳体组件具有较高的抗冲击强度、较高的抗弯强度及较高的耐挤压力，此外，还具有较高的硬度、光泽度及反光率。光泽度及反光率。光泽度及反光率。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件、其制备方法及电子设备


[0001]本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体组件、其制备方法及电子设备。

技术介绍

[0002]陶瓷具有温润的手感和高光泽的质感，因此，常被用做高端电子设备壳体组件、中框、装饰件等外观结构件中。然而，当前的陶瓷外观件的抗冲击强度、抗弯强度等较低，使用时，容易因撞击而损坏。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体组件，其具有较高的抗冲击强度、较高的抗弯强度及较高的耐挤压力，此外，本申请的壳体组件还具有较高的硬度、光泽度及反光率。
[0004]本申请实施例提供一种壳体组件，其包括：
[0005]纤维树脂层；以及
[0006]合晶瓷层，所述合晶瓷层设置于所述纤维树脂层的表面，所述合晶瓷层的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂至少包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。
[0007]此外，本申请实施例还提供一种壳体组件的制备方法，所述壳体组件包括纤维树脂层及合晶瓷层，所述合晶瓷层设置于所述纤维树脂层的表面，所述方法包括：
[0008]采用所述合晶瓷层的原料组分进行流延成型，制得生胚；
[0009]采用纤维布及树脂单体混合液，形成纤维树脂单体层；
[0010]将所述生胚与所述纤维树脂单体层叠合；
[0011]进行第一温等静压；以及
[0012]进行热处理，以使所述生胚形成合晶瓷层，所述纤维树脂单体层形成纤维树脂层。
[0013]此外，本申请实施例还提供一种电子设备，其特征在于，包括：
[0014]本申请实施例所述的壳体组件，所述壳体组件具有容置空间；
[0015]显示组件，用于显示；以及
[0016]电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。
[0017]本申请实施例的壳体组件包括纤维树脂层及合晶瓷层，所述纤维树脂层具有较强的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度，合晶瓷层具有良好的光泽度及反光率(或者说陶瓷质感及手感)，从而使得壳体组件在具有良好的光泽度及反光率的同时，具有较高的抗弯强度、抗冲击强度及耐挤压强度。此外，本申请实施例的合晶瓷层的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂；所述粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。由此，合晶瓷层可以采用流延成型的方式成型。流延成型通常需要在溶剂的辅助下进行混合分散，因此，即使陶瓷粉体重量含量超过90％，陶瓷粉体与粘合剂的混合浆料也具有较好的流动性，因此，可以获得陶瓷粉体重量含量超过90％的合晶瓷层，而陶瓷粉体的含量越高，制得的壳体组件具有更好的硬度、光泽度
及反光率。再者，流延成型通常采用溶剂或溶液混合，且聚乙烯醇缩丁醛胶水的粘度较低(特别是相较于热塑性树脂熔体)，由此，相较于注塑成型的熔融混合，流延成型时，陶瓷粉体可以更均匀的分散于粘合剂中。因此，当陶瓷粉体的重量含量相同时，采用流延成型的方法制得的壳体组件也比注塑成型制得的壳体组件具有更好的硬度、光泽度及反光率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请一实施例的壳体组件的结构示意图。
[0020]图2是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。
[0021]图3是本申请实施例的纤维布的结构示意图。
[0022]图4是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。
[0023]图5是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。
[0024]图6是本申请一实施例的壳体组件的制备流程示意图。
[0025]图7是本申请又一实施例的壳体组件的制备流程示意图。
[0026]图8是本申请又一实施例的壳体组件的制备流程示意图。
[0027]图9是本申请实施例的电子设备的结构示意图。
[0028]图10是本申请图9实施例的电子设备的部分爆炸结构示意图。
[0029]图11是本申请实施例的电子设备的电路框图。
[0030]附图标记说明：
[0031]100
‑
壳体组件
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123
‑
纬线/第二纤维线
[0032]10
‑
纤维树脂层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14
‑
树脂
[0033]101
‑
容置空间
[0034]11
‑
底板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
合晶瓷层
[0035]13
‑
侧板
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50
‑
硬化层
[0036]12
‑
纤维布
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70
‑
防护层
[0037]121
‑
经线/第一纤维线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
500
‑
电子设备
[0038]510
‑
显示组件
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531
‑
处理器
[0039]530
‑
电路板组件
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533
‑
存储器
具体实施方式
[0040]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0041]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没
有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
[0042]下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0043]需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
[0044]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：纤维树脂层；以及合晶瓷层，所述合晶瓷层设置于所述纤维树脂层的表面，所述合晶瓷层的原料组分包括陶瓷粉体及粘合剂，所述粘合剂至少包括聚乙烯醇缩丁醛胶水。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述粘合剂还包括聚氨酯胶水、环氧树脂胶水、丙烯酸树脂胶水中的一种或多种；所述聚乙烯醇缩丁醛胶水的含量为所述粘合剂总重量的50％至80％。3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述陶瓷粉体与所述粘合剂的重量比为6:1至18:1。4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述陶瓷粉体包括氧化锆、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氮化硅、硅、氧化镁、氧化铍、五氧化二钒、三氧化二硼、尖晶石、氧化钙、莫来石、钛酸钡中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述纤维树脂层包括纤维布及树脂，所述纤维布包括多股经线及多股纬线，所述多股经线及多股纬线相互交织，形成网络结构，所述树脂包裹所述多股经线及所述多股纬线，并填充于所述多股经线及所述多股纬线的缝隙中。6.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述纤维布包括无机纤维布、有机纤维布中的一种或多种；所述无机纤维布包括玻璃纤维布、石英玻璃纤维布、硼纤维布、陶瓷纤维布中的一种或多种；所述有机纤维布包括芳纶布、超聚合物量聚乙烯纤维布、聚对苯撑苯并双噁唑纤维布、聚对苯并咪唑纤维布、聚苯撑吡啶并二咪唑纤维布、聚酰亚胺纤维布中的一种或多种；所述树脂包括环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述纤维树脂层的厚度为0.05mm至0.4mm；所述合晶瓷层的厚度为0.25m...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕双双，吴献明，张世龙，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：