本发明专利技术涉及半导体生产技术领域，公开了一种半导体生产用冷却装置，包括外壳体和安装在外壳体上端的制冷机构，外壳体上端设置有制冷外壳，制冷外壳上表面设置有进气管道，且外壳体的内部固定安装有冷却腔，冷却腔设置在进气管道的外表面，风管的内部设置有冷却水管，冷却水管的一端设置在冷却腔的内部，冷却水管内部的冷却水在流通时，可对风管内部的风进行降温，使得风管吹入外壳体内部的风温度降低，便于提高冷却效果，风进入进气管道的内部，进气管道的上端开口直径大于下端开口直径，使得开口小的一端压力发生变化，气流在进入风管之前被冷却，过滤网可避免灰尘堵塞进气管道，进气管道与风管相通，即可使得风通过风管进入外壳体的内部。体的内部。体的内部。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用冷却装置
[0001]本专利技术专利涉及半导体生产
，具体而言，涉及一种半导体生产用冷却装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]专利文献CN201880064190.X提出的一种半导体冷却装置，其接合于半导体模块，该半导体模块在绝缘基板的一个面经由布线层而搭载半导体元件，该半导体冷却装置的特征在于，具备：散热基板，其接合于所述绝缘基板的另一个面侧；翅片，其设置于所述散热基板的、与接合有所述绝缘基板的面相反一侧的面；以及翘曲防止板，其接合于所述翅片的前端，由线膨胀系数比所述散热基板的材料小的材料形成，此专利文献中的冷却方式是通过将半导体搭接在散热板上端进行散热，但是在冷却中仅能冷却一组，不能多组连续性的冷却，且在冷却过程中，散热方式单一，其散热翅片在一定程度后会产生磨损，使用效果不好。
[0004]针对以上问题，本专利技术提出了一种半导体生产用冷却装置。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体生产用冷却装置，外壳体上端设置有制冷外壳，制冷外壳上表面设置有进气管道，且外壳体的内部固定安装有冷却腔，冷却腔设置在进气管道的外表面，风管的内部设置有冷却水管，冷却水管的一端设置在冷却腔的内部，另一端贯穿风管和外壳体与顶盖机构固定连接，冷却水管内部的冷却水在流通时，可对风管内部的风进行降温，使得风管吹入外壳体内部的风温度降低，便于提高冷却效果，风管延伸至外壳体内部的一侧铰接安装有密封盖，且进气管道的内部固定安装有过滤网，进气管道的一侧贯穿安装有风管，风管的一侧外接风机，且设置在外壳体的内部，风进入进气管道的内部，进气管道的上端开口直径大于下端开口直径，使得开口小的一端压力发生变化，气流在进入风管之前被冷却，过滤网可避免灰尘堵塞进气管道，进气管道与风管相通，即可使得风通过风管进入外壳体的内部，解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体生产用冷却装置，包括外壳体和安装在外壳体上端的制冷机构，外壳体的下端固定安装有支撑腿，外壳体的一侧设置有出料口，出料口的外端固定安装有出料滑道，外壳体的内部固定安装有支撑机构，支撑机构的上端固定安装有顶盖机构；制冷机构包括固定安装在外壳体上端的制冷外壳和开设在制冷外壳上表面的进
气管道，进气管道的上端开口直径大于下端开口直径，且外壳体的内部固定安装有冷却腔，冷却腔设置在进气管道的外表面，进气管道的一侧贯穿安装有风管，风管的一侧外接风机，风机设置在外壳体的内部，风管的内部设置有冷却水管，冷却水管的一端设置在冷却腔的内部，另一端贯穿风管和外壳体与顶盖机构固定连接，风管延伸至外壳体内部的一侧铰接安装有密封盖，且进气管道的内部固定安装有过滤网。
[0007]进一步地，外壳体的内部固定安装有竖板，竖板的两侧固定安装有折弯杆，折弯杆设置在支撑机构和顶盖机构的两侧，且外壳体内部侧壁固定安装有弹性件，弹性件的另一端固定安装有挤压件，挤压件固定安装在密封盖的上端。
[0008]进一步地，支撑机构包括固定安装在外壳体内部的底座和铰接安装在底座上端的承重座，底座的下端固定安装有支撑架，底座的两端固定安装有稳固架，稳固架远离底座的一端固定安装在竖板的内壁，承重座靠近出料口的一侧开设有连通孔，且连通孔与出料口位置一致，底座的下端开设有与外壳体内部相贯通的进气口。
[0009]进一步地，承重座包括铰接安装在底座上端的承重座和开设在承重座上表面开设的安置通道，安置通道的远离连通孔的一端开设有进料口，且安置通道靠近进料口的一端的开口大于靠近连通孔一侧的开口，安置通道的上表面开设有冷却风口，冷却风口与进气口相贯通，承重板的侧端开设有侧槽，侧槽的内部活动安装有限位机构，进料口的一端高于连通孔的一端。
[0010]进一步地，限位机构包括一端铰接安装在侧槽内部的连杆和固定安装在连杆另一端的弧形板，弧形板的一端固定安装有与侧槽活动贯穿连接的延伸杆，延伸杆的另一端与挤压件位置一致。
[0011]进一步地，连杆的内壁铰接安装有弹性片，弹性片的另一端活动安装在侧槽的内部，且弹性片设置有两组，两组所述的弹性片关于连杆的横向中心线对称安装。
[0012]进一步地，顶盖机构包括顶盖板和固定安装在顶盖板上端的通管，通管与冷却腔相通，顶盖板的下端固定安装有内置板，且顶盖板的上表面贯穿安装有螺栓，螺栓的下端与内置板和承重板螺纹贯穿连接，内置板的下端固定安装有连接机构，连接机构设置在连杆的上端。
[0013]进一步地，内置板的上端固定安装有凸出件，内置板的下端开设有与连通孔上端相匹配的槽体，凸出件的内部开设有内腔，内腔的内部充斥有相变材料，凸出件的外侧开设有避让孔。
[0014]进一步地，连接机构包括设置在内置板下端的连接底板和开设在连接底板上表面的截流道，连接底板的上表面还设置有储存槽，截流道横向开设在连接底板的上表面，且两端延伸至纵向开设在连接底板上表面的储存槽内部。
[0015]进一步地，储存槽的深度大于截流道的深度，且外侧固定安装有与避让孔贯穿连接的连接管，连接管的另一端与冷却水管远离冷却腔的一侧固定连接。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.本专利技术提出的一种半导体生产用冷却装置，外壳体上端设置有制冷外壳，制冷外壳上表面设置有进气管道，且外壳体的内部固定安装有冷却腔，冷却腔设置在进气管道的外表面，风管的内部设置有冷却水管，冷却水管的一端设置在冷却腔的内部，另一端贯穿风管和外壳体与顶盖机构固定连接，冷却水管内部的冷却水在流通时，可对风管内部的风
进行降温，使得风管吹入外壳体内部的风温度降低，便于提高冷却效果，风管延伸至外壳体内部的一侧铰接安装有密封盖，且进气管道的内部固定安装有过滤网，进气管道的一侧贯穿安装有风管，风管的一侧外接风机，且设置在外壳体的内部，风进入进气管道的内部，进气管道的上端开口直径大于下端开口直径，使得开口小的一端压力发生变化，气流在进入风管之前被冷却，过滤网可避免灰尘堵塞进气管道，进气管道与风管相通，即可使得风通过风管进入外壳体的内部。
[0017]2.本专利技术提出的一种半导体生产用冷却装置，冷却水管内部的冷却水在流通时，可对风管内部的风进行降温，使得风管吹入外壳体内部的风温度降低，便于提高冷却效果，风管延伸至外壳体内部的一侧铰接安装有密封盖，且进气管道的内部固定安装有过滤网，进气管道的一侧贯穿安装有风管，风管的一侧外接风机，且设置在外壳体的内部，风进入进气管道的内部，进气管道的上端开口直径大于下端开口直径，使得开口小的一端压力发生变化本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用冷却装置，包括外壳体（1）和安装在外壳体（1）上端的制冷机构（2），其特征在于：外壳体（1）的下端固定安装有支撑腿（3），外壳体（1）的一侧设置有出料口（4），出料口（4）的外端固定安装有出料滑道（5），外壳体（1）的内部固定安装有支撑机构（6），支撑机构（6）的上端固定安装有顶盖机构（7）；制冷机构（2）包括固定安装在外壳体（1）上端的制冷外壳（21）和开设在制冷外壳（21）上表面的进气管道（22），进气管道（22）的上端开口直径大于下端开口直径，且外壳体（1）的内部固定安装有冷却腔（23），冷却腔（23）设置在进气管道（22）的外表面，进气管道（22）的一侧贯穿安装有风管（24），风管（24）的一侧外接风机，风机设置在外壳体（1）的内部，风管（24）的内部设置有冷却水管（25），冷却水管（25）的一端设置在冷却腔（23）的内部，另一端贯穿风管（24）和外壳体（1）与顶盖机构（7）固定连接，风管（24）延伸至外壳体（1）内部的一侧铰接安装有密封盖（26），且进气管道（22）的内部固定安装有过滤网（27）。2.如权利要求1所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：外壳体（1）的内部固定安装有竖板（11），竖板（11）的两侧固定安装有折弯杆（12），折弯杆（12）设置在支撑机构（6）和顶盖机构（7）的两侧，且外壳体（1）内部侧壁固定安装有弹性件（13），弹性件（13）的另一端固定安装有挤压件（14），挤压件（14）固定安装在密封盖（26）的上端。3.如权利要求2所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：支撑机构（6）包括固定安装在外壳体（1）内部的底座（61）和铰接安装在底座（61）上端的承重座（62），底座（61）的下端固定安装有支撑架（63），底座（61）的两端固定安装有稳固架（64），稳固架（64）远离底座（61）的一端固定安装在竖板（11）的内壁，承重座（62）靠近出料口（4）的一侧开设有连通孔（65），且连通孔（65）与出料口（4）位置一致，底座（61）的下端开设有与外壳体（1）内部相贯通的进气口（66）。4.如权利要求3所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：承重座（62）包括铰接安装在底座（61）上端的承重座（62）和开设在承重座（62）上表面开设的安置通道（622），安置通道（622）的远离连通孔（65）的一端开设有进料口（623），且安置通道（622）靠近进料口（623）的一端的开口大于靠近连通孔（65）一侧的开口，安置通道（622）的上表面开设有冷却风口（624...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹华贵，
申请(专利权)人：江苏煜晶光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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