一种触控基板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种触控基板及显示装置，其中，所述触控基板包括：基底以及设置在所述基底上的触控结构层，所述触控结构层包括金属网格结构，所述金属网格结构包括相互绝缘的多个触控电极和多个压感电极，各个所述触控电极和自容触控检测电路耦接，每两个所述压感电极之间构成惠斯通电桥后与压力触控检测电路耦接，所述压力触控检测电路通过所述惠斯通电桥检测作用在所述触控基板上外力大小。用于在兼顾触控基板的触控性能的同时，实现触控装置的轻薄化设计。薄化设计。薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种触控基板及显示装置


[0001]本专利技术涉及触控
，特别涉及一种触控基板及显示装置。

技术介绍

[0002]电子设备已经渗透到人们生活的方方面面，触控装置以其简单、直接的操作特点称为现今电子设备主流的信息交互装置。随着社会的不断进步，用户对触控装置的各方面要求也在不断提升。
[0003]在现有技术中，触控装置中的自容电极层与压力触控层往往单独设计，其中，自容电极层做在封装层上，压力触控层单独做整面或者局部外挂贴在屏下，从而导致触控装置的整体厚度较厚，工艺流程较为复杂，成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种触控基板及显示装置，用于在兼顾触控基板的触控性能的同时，实现触控装置的轻薄化设计。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种触控基板，包括：
[0006]基底以及设置在所述基底上的触控结构层，所述触控结构层包括金属网格结构，所述金属网格结构包括相互绝缘的多个触控电极和多个压感电极，各个所述触控电极和自容触控检测电路耦接，每两个所述压感电极之间构成惠斯通电桥后与压力触控检测电路耦接，所述压力触控检测电路通过所述惠斯通电桥检测作用在所述触控基板上外力大小。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述压力触控检测电路包括信号采集器和供电电源，构成所述惠斯通电桥的两个所述压感电极包括第一压感电极和第二压感电极；
[0008]所述第一压感电极的第一端分别与所述信号采集器的一端和所述供电电源的一电极端电连接；
[0009]所述第二压感电极的第一端分别与所述信号采集器的另一端和所述供电电源的另一电极端电连接；
[0010]所述第一压感电极的第二端与所述第二压感电极的第一端通过第一电阻电连接；
[0011]所述第二压感电极的第二端与所述第一压感电极的第一端通过第二电阻电连接。
[0012]在一种可能的实现方式中，各个所述压感电极呈几字形排布。
[0013]在一种可能的实现方式中，各个所述压感电极的两端分别设置在所述压感电极的相对两侧，或者，设置在所述压感电极的同一侧。
[0014]在一种可能的实现方式中，各个所述压感电极包括沿延伸方向重复排布且依次耦接的多个压感单元，各个所述压感单元沿延伸方向呈几字形排布。
[0015]在一种可能的实现方式中，各个所述压感单元的两端分别设置在所述压感单元的相对两侧，或者，设置在所述压感单元的同一侧。
[0016]在一种可能的实现方式中，各个所述压感单元包括呈梳状排布的至少一个梳齿结构，各个所述梳齿结构沿所述压感单元的延伸方向排布，或者各个所述梳齿结构沿与所述
压感单元的延伸方向垂直的方向排布。
[0017]在一种可能的实现方式中，各个所述压感单元沿所述压感单元的延伸方向呈折线排布，或者各个所述压感单元沿与所述压感单元的延伸方向垂直的方向呈折线排布。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述触控基板还包括设置在所述基底上的显示结构层，所述触控结构层设置在所述显示结构层上，所述显示结构层包括发光区域和非发光区域，所述发光区域包括周期性排布的多个子像素，所述非发光区域包括位于相邻子像素之间的子像素边界；
[0019]所述触控电极和所述压感电极在所述基底上的正投影所围成的区域包含至少一个子像素在所述基底上的正投影，所述子像素边界在所述基底上的正投影包含所述触控电极和所述压感电极在所述基底上的正投影。
[0020]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括：
[0021]如上面任一项所述的触控基板。
[0022]本专利技术的有益效果如下：
[0023]本专利技术实施例提供了一种触控基板及显示装置，其中，该触控基板包括基底以及设置在该基底上的触控结构层，该触控结构层包括金属网格结构，该金属网格结构包括相互绝缘的多个触控电极和多个压感电极，各个触控电极和自容触控检测电路耦接，每两个压感电极之间构成惠斯通电桥后与压力触控检测电路耦接，该压力触控检测电路通过该惠斯通电桥检测作用在该触控基板上的外力大小。也就是说，构成触控结构层的金属网格结构包括相互绝缘的多个触控电极和多个压感电极，如此一来，各触控电极和各压感电极可以同层设置，从而保证了触控基板的轻薄化设计，此外，各个触控电极和自容触控检测电路耦接，通过该自容触控检测电路可以实现对操作体作用在触控基板上的二维平面上的二维坐标位置的检测，从而实现了触控基板的二维触控检测。每两个压感电极之间构成惠斯通电桥后与压力触控检测电路耦接，该压力触控检测电路通过该惠斯通电桥可以实现对作用在触控基板上的外力大小的检测，从而实现了触控基板的三维触控检测，这样的话，通过同层设置的相互绝缘的多个触控电极和多个压感电极，在兼顾触控基板的触控性能的同时，保证了触控基板的轻薄化设计。
附图说明
[0024]图1为相关技术中触控模组的其中一种结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例提供的一种触控基板的其中一种结构示意图；
[0026]图3为图2中压感电极的其中一种等效电路图；
[0027]图4为本专利技术实施例提供的一种触控基板中压感电极的其中一种结构示意图；
[0028]图5为本专利技术实施例提供的一种触控基板的其中一种结构示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例提供的一种触控基板中压感电极中压感单元的其中一种结构示意图；
[0030]图7为本专利技术实施例提供的一种触控基板中压感电极中压感单元的其中一种结构示意图；
[0031]图8为本专利技术实施例提供的一种触控基板中压感电极中压感单元的其中一种结构示意图；
[0032]图9为本专利技术实施例提供的一种触控基板中压感电极中压感单元的其中一种结构示意图；
[0033]图10为本专利技术实施例提供的一种触控基板中压感电极中压感单元的其中一种结构示意图；
[0034]图11为本专利技术实施例提供的一种触控基板的其中一种结构示意图。
[0035]附图标记说明：
[0036]01
‑
自容电极层；02
‑
封装层；03
‑
压力触控层；1
‑
基底；2
‑
触控结构层；3
‑
触控电极；4
‑
压感电极；5
‑
自容触控检测电路；6
‑
压力触控检测电路；61
‑
信号采集器；62
‑
供电电源；41
‑
第一压感电极；42
‑
第二压感电极；40
‑
压感单元；400
‑
梳齿结构；7
‑
显示结构层。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控基板，其特征在于，包括：基底以及设置在所述基底上的触控结构层，所述触控结构层包括金属网格结构，所述金属网格结构包括相互绝缘的多个触控电极和多个压感电极，各个所述触控电极和自容触控检测电路耦接，每两个所述压感电极之间构成惠斯通电桥后与压力触控检测电路耦接，所述压力触控检测电路通过所述惠斯通电桥检测作用在所述触控基板上外力大小。2.如权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述压力触控检测电路包括信号采集器和供电电源，构成所述惠斯通电桥的两个所述压感电极包括第一压感电极和第二压感电极；所述第一压感电极的第一端分别与所述信号采集器的一端和所述供电电源的一电极端电连接；所述第二压感电极的第一端分别与所述信号采集器的另一端和所述供电电源的另一电极端电连接；所述第一压感电极的第二端与所述第二压感电极的第一端通过第一电阻电连接；所述第二压感电极的第二端与所述第一压感电极的第一端通过第二电阻电连接。3.如权利要求2所述的触控基板，其特征在于，各个所述压感电极呈几字形排布。4.如权利要求3所述的触控基板，其特征在于，各个所述压感电极的两端分别设置在所述压感电极的相对两侧，或者，设置在所述压感电极的同一侧。5.如权利要求2所述的触控基板，其特征在于，各个所述压感电极包括沿延伸方向重复排布且依次耦接的多个压感单元，各个所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑美珠，李园园，薄赜文，项大林，王九镇，刘丽娜，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：