用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供提供一种用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，包括：排气口、进气孔、出气孔、冷热台固定孔、挡板固定孔、挡板、凹型板以及由凹型板围设形成的芯片测试空间。氮气从凹型板出气孔进入非密闭的芯片测试空间，再从凹型板排气口处排出，形成稳定的氮气流，使芯片表面充斥干燥的氮气，避免空气中的水汽凝结在芯片上出现结露，在保证不凝露的前提下本发明专利技术实现测试探针和光纤可以灵活的在凹型板中间区域移动，便于完成各种不同规格的光电探测器芯片在低温条件下的光响应度测试，避免了密闭环境对测试的限制，从而极大地提高了非密闭探针台的利用效率，且可保证测试的准确度。的准确度。的准确度。

【技术实现步骤摘要】
用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置


[0001]本专利技术属于光电芯片测量
，尤其涉及一种用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置。

技术介绍

[0002]随着诸如5G通信、航空航天、无人驾驶、人工智能、数据中心等核心领域的技术边界不断被创新和突破，也对芯片性能测试提出了更高技术要求的挑战，不仅需要测量的性能参数越来越复杂与个性化，并且往往要求在高低温环境下完成测量。
[0003]芯片在低温环境测试时，空气中的水汽会凝结在芯片上，导致测试用探针漏电过大或者无法接触芯片电极而导致测试失败。为解决水汽凝结的技术问题，目前实现芯片低温测量的主要方案是由探针台提供一个真空测试环境或者充氮气测试环境，排除芯片能够接触到的水汽，但这种测试环境要求必须是密闭的空间。
[0004]光电探测器芯片光响应度测量时需要用到探针和光纤，而密闭空间中的测试探针、光纤位置都相对固定，可移动范围有限，不能灵活变化，极大限制了探针台的测试能力和范围。在开发光电探测器芯片的过程中，要评测各种不同类型和规格的光电探测器芯片光响应度，这就需要可灵活移动的探针和光纤，因此必须要在一个开放的探针台空间才能精准完成光电探测器芯片的光纤和芯片的耦合对准，密闭探针台很难完成这种个性化的光耦合测试。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置。
[0006]为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。
[0007]本专利技术采用如下技术方案：
[0008]在一些可选的实施例中，提供一种用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，包括：凹型板以及由所述凹型板围设形成的芯片测试空间，所述凹型板上设置出气孔，且所述凹型板在所述出气孔的排气方向上开设排气口，以使得所述出气孔排出的氮气流经所述芯片测试空间后通过所述排气口排出。
[0009]进一步的，所述的用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，还包括：设置在所述凹型板上的两个挡板；所述两个挡板位于所述芯片测试空间的两侧。
[0010]进一步的，所述出气孔均匀遍布在所述凹型板与所述排气口相对的内侧壁上。
[0011]进一步的，所述凹型板相对的两个外侧面上均设置有进气孔，所述进气孔与所述出气孔连通。
[0012]进一步的，所述凹型板与所述挡板的材质为有机玻璃。
[0013]进一步的，所述凹型板上设置用于将所述凹型板固定在探针台上的冷热台固定孔。
[0014]进一步的，所述凹型板上设置用于将所述挡板固定在所述凹型板上的挡板固定孔，所述挡板上设置挡板连接孔。
[0015]本专利技术所带来的有益效果：氮气从凹型板出气孔进入非密闭的芯片测试空间，再从凹型板排气口处排出，形成稳定的氮气流，使芯片表面充斥干燥的氮气，避免空气中的水汽凝结在芯片上出现结露，在保证不凝露的前提下本专利技术实现测试探针和光纤可以灵活的在凹型板中间区域移动，便于完成各种不同规格的光电探测器芯片在低温条件下的光响应度测试，避免了密闭环境对测试的限制，从而极大地提高了非密闭探针台的利用效率，且可保证测试的准确度。
附图说明
[0016]图1是本专利技术防结露装置的结构示意图；
[0017]图2是本专利技术防结露装置的应用示意图；
[0018]图3是本专利技术凹型板的结构示意图；
[0019]图4是本专利技术出气孔分布示意图；
[0020]图5是本专利技术挡板的结构示意图。
具体实施方式
[0021]以下描述和附图充分地展示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。
[0022]如图1
‑
5所示，在一些说明性的实施例中，提供一种用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，用于在非密闭探针台上进行光电探测器芯片低温光响应度测量时进行使用，具体包括：挡板7、凹型板1以及由凹型板1围设形成的芯片测试空间200。
[0023]凹型板1的内侧壁，即面向芯片测试空间200的一侧上设置出气孔4，出气孔4的作用是向芯片测试空间200内输送氮气。凹型板1在出气孔4的排气方向上开设排气口2，即排气口2是在凹型板1上的出气孔4对面留出的开口结构，以使得出气孔4排出的氮气流经芯片测试空间200后通过排气口2排出。
[0024]氮气从出气孔4排出，充斥整个芯片测试空间200，将这一区域内含有水汽的空气全部从凹型板的排气口2处排出，氮气从凹型板的出气孔4进入芯片放置区域，再从排气口2处排出，形成稳定的氮气流，使芯片表面充斥干燥的氮气，避免了空气中的水汽凝结在芯片上出现结露。
[0025]挡板7为两个，两个挡板7设置在凹型板1，且两个挡板7位于芯片测试空间200的两侧。凹型板1上的挡板7一方面可以减小外部空气流扰动对凹型板芯片放置区域，即芯片测试空间200的影响，另一方面可以减少氮气从凹型板上方散逸的速度，进一步保证芯片测试空间200内氮气的稳定度和充斥率。
[0026]出气孔4均匀遍布在凹型板1与排气口2相对的内侧壁上，保证氮气可以均匀进入
芯片测试空间200，且充斥在芯片测试空间200内各个位置，并稳定的自排气口2排出。
[0027]凹型板1相对的两个外侧面上均设置有进气孔3，进气孔3与出气孔4连通，可在凹型板1内开设中空腔体，进气孔3及出气孔4均与中空腔体连通，进气孔3通过管道与氮气生成装置连接，氮气由进气孔3进入，再通过出气孔4排入芯片测试空间200。
[0028]凹型板1与挡板7的材质为有机玻璃，也可用其它具有低热导率的材料，通过机加工的方式将低导热率材料如有机玻璃制成凹型板1和挡板7，起到隔温作用。
[0029]凹型板1上设置用于将凹型板1固定在探针台上的冷热台固定孔5，具体的，使用螺钉13将凹型板1和挡板7固定在探针台的冷热台9上，安装方式简单、便捷且稳定。
[0030]凹型板1上设置用于将挡板7固定在凹型板1上的挡板固定孔6，挡板7上设置挡板连接孔8，其中挡板连接孔8用于连接挡板7和凹型板1，具体的，使用螺钉将凹型板1和挡板7连接起来。
[0031]使用时，凹型板1和挡板7用螺钉连接起来，再用螺钉固定在探针台的冷热台9上，测量芯片10置于冷热台9上凹型板1内侧区域，即芯片测试空间200内，光纤11和探针12从凹型板1上方施加到测量芯片10上，凹型板的进气孔3充入高纯氮气。
[0032]将凹型板1固定在冷热台9上，将挡板7固定在凹型板1上，芯片低温测试时，芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，其特征在于，包括：凹型板以及由所述凹型板围设形成的芯片测试空间，所述凹型板上设置出气孔，且所述凹型板在所述出气孔的排气方向上开设排气口，以使得所述出气孔排出的氮气流经所述芯片测试空间后通过所述排气口排出。2.根据权利要求1所述的用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，其特征在于，还包括：设置在所述凹型板上的两个挡板；所述两个挡板位于所述芯片测试空间的两侧。3.根据权利要求2所述的用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，其特征在于，所述出气孔均匀遍布在所述凹型板与所述排气口相对的内侧壁上。4.根据权利要求3所述的用于光电探测器芯片低...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯广辉，王品一，蔡鹏飞，
申请(专利权)人：NANO科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：