一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具制造技术

本发明专利技术公开了一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，包括承载盘，承载盘内部有空腔，承载盘上开有小孔并连同空腔，空腔通过承载盘直径8mm的小孔连接真空管路以形成负压固定晶圆。承载盘开有环状导流槽，防止浆料堵塞真空气孔，本发明专利技术结构设计新颖，采用真空承载盘，同时承载盘有辅助导流装置，防止少量印刷浆料内流堵塞真空气孔；承载盘上有晶圆限位条，辅助对准晶圆，晶圆对准后开真空确保晶圆不发生滑移。圆不发生滑移。圆不发生滑移。

【技术实现步骤摘要】
一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，具体为一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。
[0003]当前功率器件芯片一般采用玻璃钝化对PN结连接处进行保护，减少颗粒沾染以降低芯片漏电流，提高芯片的耐高温性能。
[0004]市场上的玻璃钝化工艺一般采用刀刮法、电泳法和光阻法。刀刮法设备门槛低，操作简便但是会在晶圆表面非钝化区造成玻璃粉线状、片状残留，导致芯片表面受到污染；电泳法钝化层较为致密，电学性能好但是设备成本高昂且会在晶圆表面非钝化区造成玻璃粉沾染，导致芯片表面沾染玻璃粉造成电性下降；光阻法需要使用光刻胶和光刻显影机，原材料和设备成本较高且有有害气体、液体产生，不环保；
[0005]为了在保证电学性能的同时又能降低成本，提高产品成品率，参考上述几种方法的优缺点，我们提出使用一次钢网孔板印刷的方式进行玻璃粉的涂布，这种玻璃钝化方法有晶圆污染少、设备成本低、操作简便、环境友好度高的优点。
[0006]印刷法玻璃钝化工艺是芯片晶圆的一步Thinfilm类工艺，其制程中未搭配光刻工艺，因此精度不足无法直接应用在芯片制造中，针对直接普通印刷对位偏差较大(对位精度＞50um)，成品率不高的缺点，参考光刻曝光工艺与SMT贴片电极印刷工艺，设计了钢网印刷辅助对位装置，用以提高印刷对位精度，减少生产过程中因对准偏差造成的报废与返工。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，包括承载盘，所述承载盘内部有空腔，所述承载盘上开有小孔并连同空腔，所述空腔通过承载盘上小孔连接真空管路以形成负压固定晶圆；所述承载盘开有环状导流槽，防止浆料堵塞真空气孔。
[0009]优选的，本申请提供的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其中，所述承载盘上导流槽的外径小于晶圆内径，所述导流槽内圈在真空气孔外侧。
[0010]优选的，本申请提供的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其中，所述承载盘远大于晶圆直径的位置带有孔版钢网真空槽，槽内开孔连接空腔。
[0011]优选的，本申请提供的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其中，所
述小孔直径为8mm
‑
10mm。
[0012]优选的，本申请提供的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其中，所述承载盘上还分别安装晶圆三点定位器。
[0013]优选的，本申请提供的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其中，其使用方法包括以下步骤：
[0014]A、首先将晶圆放置于承载盘上，并通过晶圆三点定位器进行定位；
[0015]B、打开外部真空开关，将晶圆吸附于承载盘表面；
[0016]C、之后将孔板钢网套在承载盘外部；
[0017]D、将孔板钢网定位孔对位；
[0018]E、打开真空开关，浆料通过环状导流槽流入晶圆表面进行印刷。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术结构设计新颖，采用真空承载盘，同时承载盘有辅助导流装置，防止少量印刷浆料内流堵塞真空气孔；承载盘上有晶圆限位条，辅助对准晶圆，晶圆对准后开真空确保晶圆不发生滑移。
附图说明
[0020]图1为本专利技术结构示意图。
[0021]图中：承载盘1、小孔2、环状导流槽3、钢网真空槽4、晶圆三点定位器5。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，包括承载盘1，所述承载盘1内部有空腔，所述承载盘1上开有小孔2并连同空腔，小孔2直径为8mm
‑
10mm，所述空腔通过承载盘1上小孔2连接真空管路以形成负压固定晶圆；所述承载盘1开有环状导流槽3，防止浆料堵塞真空气孔。
[0026]本专利技术中，承载盘1上导流槽3的外径小于晶圆内径，所述导流槽3内圈在真空气孔外侧；承载盘1远大于晶圆直径的位置带有孔版钢网真空槽4，槽内开孔连接空腔。
[0027]本专利技术中，承载盘1上还分别安装晶圆三点定位器5。
[0028]工作原理：本专利技术的使用方法包括以下步骤：
[0029]A、首先将晶圆放置于承载盘上，并通过晶圆三点定位器进行定位；
[0030]B、打开外部真空开关，将晶圆吸附于承载盘表面；
[0031]C、之后将孔板钢网套在承载盘外部；
[0032]D、将孔板钢网定位孔对位；
[0033]E、打开真空开关，浆料通过环状导流槽流入晶圆表面进行印刷。
[0034]综上所述，本专利技术结构设计新颖，采用真空承载盘，同时承载盘有辅助导流装置，防止少量印刷浆料内流堵塞真空气孔；承载盘上有晶圆限位条，辅助对准晶圆，晶圆对准后开真空确保晶圆不发生滑移。
[0035]对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，包括承载盘(1)，其特征在于：所述承载盘(1)内部有空腔，所述承载盘(1)上开有小孔(2)并连同空腔，所述空腔通过承载盘(1)上小孔(2)连接真空管路以形成负压固定晶圆；所述承载盘(1)开有环状导流槽(3)，防止浆料堵塞真空气孔。2.根据权利要求1所述的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其特征在于：所述承载盘(1)上导流槽(3)的外径小于晶圆内径，所述导流槽(3)内圈在真空气孔外侧。3.根据权利要求1所述的一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具，其特征在于：所述承载盘(1)远大于晶圆直径的位置带有孔版钢网真空槽(4)，槽内开孔连接空腔。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔文荣，
申请(专利权)人：江苏晟驰微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：