一种集成电路封装后去除溢料设备制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装后去除溢料设备，其结构包括下机箱、上机箱、操作门、预存箱，下机箱上方焊接连接有上机箱，操作门铰链连接在上机箱正面，预存箱安装在下机箱内部；本发明专利技术的预存箱，可以将经过高压水流处理过的集成电路芯片统一收集起来，并且引导水流排出，将芯片表面大部分的水分清除，避免集成电路芯片长时间处于液体的浸泡中，导致芯片受损，本发明专利技术的储存装置，可以将每个集成电路芯片统一收集起来，并且将每个收集起来的芯片进行暂时的全方位包裹的单独封装，避免了集成电路芯片较长并且尖锐的引脚相互纠缠、互相划伤表面，损坏引脚，造成成品瑕疵。造成成品瑕疵。造成成品瑕疵。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装后去除溢料设备


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，更具体地说，尤其是涉及到一种集成电路封装后去除溢料设备。

技术介绍

[0002]集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,保证其具有高稳定性和可靠性,而去溢料工序是电镀前处理工序中看似简单实则重要的一步，其主要目的是去除引线框架上在塑封步骤残留的溢胶以及透明的蜡状物质，目前行业中主要有三种去溢料方法，分别是机械喷沙、碱性电解和化学浸泡三种方法，但是现有技术存在以下不足：使用化学液体浸泡集成电路芯片，再用高压水流将已经软化了的溢料从引线框架表面冲洗下来后，处理完成的集成电路芯片在放置过程中，会由于较长并且尖锐的引脚，导致集成电路芯片相互纠缠，并且会互相划伤表面，损坏引脚，造成成品瑕疵。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种集成电路封装后去除溢料设备，以解决现有技术的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装后去除溢料设备，其结构包括下机箱、上机箱、操作门、预存箱，所述下机箱上方焊接连接有上机箱，所述操作门铰链连接在上机箱正面，所述预存箱安装在下机箱内部；所述预存箱由箱体、箱门、落料口、排水口、传送带、除水装置、储存装置组成，所述箱体右端铰链连接有箱门，所述落料口设于箱体上方左端，所述排水口设于箱体左下端，所述落料口、排水口与箱体为一体化结构，所述传送带为左低右高，倾斜结构，所述传送带活动卡合在箱体内部，所述除水装置安装在箱体内壁，所述储存装置嵌固连接在箱体内壁。
[0005]对本专利技术进一步地改进，所述除水装置由第一滚轴、吸水套、挤压辊、盛水架、出水口组成，所述第一滚轴嵌固连接在吸水套内部，所述吸水套材质为清洁海绵，所述挤压辊贴合在吸水套左侧，所述盛水架设于挤压辊下方，所述出水口设于盛水架内壁下端。
[0006]对本专利技术进一步地改进，所述储存装置由第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮、拨块、放置装置组成，所述第一齿轮嵌固连接在传送带右端外侧，所述第二齿轮啮合在第一齿轮与第三齿轮之间，所述拨块嵌固连接在第三齿轮内侧，所述放置装置设于第三齿轮右侧。
[0007]对本专利技术进一步地改进，所述放置装置由放置仓、放置架、齿杆、支撑架、隔布、摆布装置组成，所述放置仓内部活动卡合有放置架，所述齿杆焊接连接在放置架上端，所述支撑架嵌固连接在放置仓右端上方，所述隔布正反两面与放置架上方带有柔软的倒刺，所述隔布为丙纶材质，所述隔布打卷在支撑架上端，所述隔布左端经过摆布装置下端，嵌固连接在放置架上方左侧，所述摆布装置设于齿杆内侧，与箱体活动卡合。
[0008]对本专利技术进一步地改进，所述摆布装置由摆杆、推块、第二滚轴、置布架组成，所述
摆杆上端嵌固连接有推块，所述推块与拨块相贴合，所述摆杆通过第二滚轴与箱体活动卡合，所述置布架焊接连接在摆杆下端。
[0009]对本专利技术进一步地改进，所述置布架由连接块、第三滚轴、开孔刺组成，所述第三滚轴共设有两根，两根所述第三滚轴活动卡合在连接块左右两端，所述开孔刺为尖头针状结构，所述开孔刺设于第三滚轴表面，且开孔刺与第三滚轴为一体化结构。
[0010]根据上述提出的技术方案，本专利技术一种集成电路封装后去除溢料设备，具有如下有益效果：本专利技术的预存箱，可以将经过高压水流处理过的集成电路芯片统一收集起来，并且引导水流排出，将芯片表面大部分的水分清除，避免集成电路芯片长时间处于液体的浸泡中，导致芯片受损。
[0011]本专利技术的储存装置，可以将每个集成电路芯片统一收集起来，并且将每个收集起来的芯片进行暂时的全方位包裹的单独封装，避免了集成电路芯片较长并且尖锐的引脚相互纠缠、互相划伤表面，损坏引脚，造成成品瑕疵。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种集成电路封装后去除溢料设备的结构示意图；图2为本专利技术预存箱左视剖切的结构示意图；图3为本专利技术除水装置正视剖切的结构示意图；图4为本专利技术储存装置正视剖切的结构示意图；图5为本专利技术放置装置正视剖切的结构示意图；图6为本专利技术隔布局部放大的结构示意图；图7为本专利技术摆布装置正视的结构示意图；图8为本专利技术置布架正视剖切的结构示意图。
[0013]图中：下机箱
‑
1、上机箱
‑
2、操作门
‑
3、预存箱
‑
4、箱体
‑
41、箱门
‑
42、落料口
‑
43、排水口
‑
44、传送带
‑
45、除水装置
‑
46、储存装置
‑
47、第一滚轴
‑
461、吸水套
‑
462、挤压辊
‑
463、盛水架
‑
464、出水口
‑
465、第一齿轮
‑
471、第二齿轮
‑
472、第三齿轮
‑
473、拨块
‑
474、放置装置
‑
475、放置仓
‑
751、放置架
‑
752、齿杆
‑
753、支撑架
‑
754、隔布
‑
755、摆布装置
‑
756、摆杆
‑
561、推块
‑
562、第二滚轴
‑
563、置布架
‑
564、连接块
‑
641、第三滚轴
‑
642、开孔刺
‑
643。
具体实施方式
[0014]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0015]实施例一：请参阅图1
‑
图3，本专利技术具体实施例如下：本专利技术提供一种集成电路封装后去除溢料设备，其结构包括下机箱1、上机箱2、操作门3、预存箱4，所述下机箱1上方焊接连接有上机箱2，所述操作门3铰链连接在上机箱2正面，所述预存箱4安装在下机箱1内部。
[0016]所述预存箱4由箱体41、箱门42、落料口43、排水口44、传送带45、除水装置46、储存
装置47组成，所述箱体41右端铰链连接有箱门42，所述落料口43设于箱体41上方左端，所述排水口44设于箱体41左下端，所述落料口43、排水口44与箱体41为一体化结构，所述传送带45为左低右高，倾斜结构，所述传送带45活动卡合在箱体41内部，所述除水装置46安装在箱体41内壁，所述储存装置47嵌固连接在箱体41内壁，左低右高，倾斜结构的所述传送带45可以将水导流至排水口44。
[0017]所述除水装置46由第一滚轴461、吸水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装后去除溢料设备，其结构包括下机箱（1）、上机箱（2）、操作门（3）、预存箱（4），其特征在于：所述下机箱（1）上方焊接连接有上机箱（2），所述操作门（3）铰链连接在上机箱（2）正面，所述预存箱（4）安装在下机箱（1）内部；所述预存箱（4）由箱体（41）、箱门（42）、落料口（43）、排水口（44）、传送带（45）、除水装置（46）、储存装置（47）组成，所述箱体（41）右端铰链连接有箱门（42），所述落料口（43）设于箱体（41）上方左端，所述排水口（44）设于箱体（41）左下端，所述落料口（43）、排水口（44）与箱体（41）为一体化结构，所述传送带（45）活动卡合在箱体（41）内部，所述除水装置（46）安装在箱体（41）内壁，所述储存装置（47）嵌固连接在箱体（41）内壁。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装后去除溢料设备，其特征在于：所述除水装置（46）由第一滚轴（461）、吸水套（462）、挤压辊（463）、盛水架（464）、出水口（465）组成，所述第一滚轴（461）嵌固连接在吸水套（462）内部，所述挤压辊（463）贴合在吸水套（462）左侧，所述盛水架（464）设于挤压辊（463）下方，所述出水口（465）设于盛水架（464）内壁下端。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装后去除溢料设备，其特征在于：所述储存装置（47）由第一齿轮（471）、第二齿轮（472）、第三齿轮（473）、拨块（474）、放置装置（475）组成，所述第二齿轮（472）啮合在第一齿轮（471）与第三齿轮（473）之间，...

【专利技术属性】
技术研发人员：生升，
申请(专利权)人：生升，
类型：发明
国别省市：