电子设备制造技术

本公开属于电子设备技术领域，具体是关于一种电子设备，所述电子设备包括：天线、发热件、绝缘支架、绝缘导热件和散热热沉，所述发热件设于所述天线的一侧；所述绝缘支架和所述发热件连接；所述绝缘导热件连接于所述绝缘支架且在所述发热件上的正投影至少部分和所述发热件重合，所述绝缘导热件的导热系数大于所述绝缘支架的导热系数；所述散热热沉和所述导热件远离所述天线的一端连接。能够加快发热件产生的热量的传导，避免发热件及其周边区域温度过高，提高了电子设备的散热性能。提高了电子设备的散热性能。提高了电子设备的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，具体而言，涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的发展和进步，人们对手机等电子设备的功能要求越来越高。为了丰富电子设备的功能，需要在电子设备中集成多种功能器件，而电子设备中容纳功能器件的空间有限。在一种电子设备中，外放音频功耗件可以设于天线附近，外放音频功耗件在工作时会产生大量的热量，进而需要进行散热。电子设备中的散热件往往是不锈钢件或者石墨件等导体器件，通过导体件对外放音频功耗件散热时，用于散热的导体件会对天线造成影响，因此不能采用导体件进行散热，导致电子设备散热性能差。
[0003]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]本公开的目的在于提供一种电子设备，进而至少在一定程度上提升电子设备的散热性能。
[0005]本公开提供一种电子设备，所述电子设备包括：
[0006]天线；
[0007]发热件，所述发热件设于所述天线的一侧；
[0008]绝缘支架，所述绝缘支架和所述发热件连接；
[0009]绝缘导热件，所述绝缘导热件连接于所述绝缘支架且在所述发热件上的正投影至少部分和所述发热件重合，所述绝缘导热件的导热系数大于所述绝缘支架的导热系数；
[0010]散热热沉，所述散热热沉和所述导热件远离所述天线的一端连接。
[0011]本公开实施例提供的电子设备通过绝缘导热件将发热件传导至绝缘支架的热量传导至散热热沉，能够加快发热件产生的热量的传导，避免发热件及其周边区域温度过高，提高了电子设备的散热性能。进一步的，通过绝缘导热件导热，避免了导体导热件对天线的性能造成影响。
[0012]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0013]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0015]图2为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的爆炸示意图；
[0016]图3为本公开示例性实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
[0017]图4为本公开示例性实施例提供的第一种电子设备的局部剖视图；
[0018]图5为本公开示例性实施例提供的第二种电子设备的局部剖视图；
[0019]图6为本公开示例性实施例提供的第三种电子设备的局部剖视图；
[0020]图7为本公开示例性实施例提供的一种发热件周围的温度分布图；
[0021]图8为本公开示例性实施例提供的另一种发热件周围的温度分布图；
[0022]图9为相关技术中提供的一种电子设备的温度图；
[0023]图10为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的温度图。
具体实施方式
[0024]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0025]虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
[0026]用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
[0027]本公开示例性实施例首先提供一种电子设备，图1为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的示意图，如图1所示，电子设备包括天线110、发热件120、绝缘支架130、绝缘导热件140和散热热沉150，发热件120设于天线110的一侧；绝缘支架130和发热件120连接；绝缘导热件140连接于绝缘支架130且在发热件120上的正投影至少部分和发热件120重合，绝缘导热件140的导热系数大于绝缘支架130的导热系数；散热热沉150和导热件远离天线110的一端连接。
[0028]本公开实施例提供的电子设备通过绝缘导热件140将发热件120传导至绝缘支架130的热量传导至散热热沉150，能够加快发热件产生的热量的传导，避免发热件及其周边区域温度过高，提高了电子设备的散热性能。进一步的，通过绝缘导热件140导热，避免了导体导热件对天线110的性能造成影响。
[0029]进一步的，如图2所示，本公开实施例提供的电子设备还可以包括主板160，主板160和绝缘支架130连接，并和绝缘支架130形成容置部，发热件120设于容置部。
[0030]下面将对本公开实施例提供的电子设备的各部分进行详细说明：
[0031]天线110为电子设备的天线辐射体，天线110可以设于电子设备的边框180，或者天
线110设于电子设备的后盖170，或者天线110可以设于电子设备的主板160。
[0032]当天线110设于电子设备的边框180时，电子设备的边框180可以是金属边框180，比如，边框180可以是不锈钢边框180或者铝合金边框180等。天线110可以是金属边框180上的一个金属枝节。比如，天线110可以是位于电子设备边框180顶部的金属枝节。
[0033]当天线110设于电子设备的后盖170时，电子设备的后盖170具有至少一个金属枝节。电子设备的后盖170可以是金属后盖170，金属后盖170被分割为多个金属枝节。或者电子设备的后盖170为绝缘后盖170，在绝缘后盖170上镶嵌有金属枝节，该金属枝节作为天线110。比如，天线110可以是位于电子设备后盖170靠近顶部的金属枝节。
[0034]当天线110设于电子设备的主板160时，电子设备的边框180和后盖170的材料可以是绝缘材料。天线110为设置于主板160上的金属段，主板160上的金属段收发电磁信号，绝缘材料制成的边框180和后盖170能够允许电磁信号通过，避免后盖170和边框180屏蔽电磁信号。
[0035]天线110可以和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：天线；发热件，所述发热件设于所述天线的一侧；绝缘支架，所述绝缘支架和所述发热件连接；绝缘导热件，所述绝缘导热件连接于所述绝缘支架且在所述发热件上的正投影至少部分和所述发热件重合，所述绝缘导热件的导热系数大于所述绝缘支架的导热系数；散热热沉，所述散热热沉和所述导热件远离所述天线的一端连接。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘导热件在所述发热件上的正投影完全覆盖所述发热件。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘导热件在所述散热热沉上的正投影至少部分和所述散热热沉重合。4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热件具有第一区和第二区，所述第二区位于所述第一区远离所述天线的一侧，所述绝缘支架和所述第一区相对，所述散热热沉和所述第二区相对，所述绝缘导热件设于所述绝缘支架远离所述发热件的一侧。5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘支架上设置有第一缺口，所述散热热沉暴露于所述第一缺口，所述绝缘导热件穿设于所述第一缺口和所述散热热沉连接。6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘支架上设置有安装通孔，所述安装通孔位于所述发热件在所述绝缘支架上的投影区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁进，姜华文，康南波，陈欣，朱义为，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：