本发明专利技术提供一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺，涉及一种采用中部多层的厚铜进行芯部板制备的大尺寸背板及其制备工艺，属于电路元件领域。提供的一种通过多层结构进行融合，采用整体的逐步压合的方式进行铜背板制备，包括芯部板、多层铜箔，背板芯部板两侧分别通过半固化片压合有多隔层铜箔，所述铜箔厚度为12或17.5μm，能够在芯部形成多层厚铜板，提高大尺寸的背板的支撑强度，改善整体性能。改善整体性能。改善整体性能。
【技术实现步骤摘要】
一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺
[0001]本专利技术提供一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺，涉及一种采用中部多层的厚铜进行芯部板制备的大尺寸背板及其制备工艺，属于电路元件领域。
技术介绍
[0002]背板的主要任务是携带子板并将功率分配给功能器件，以便实现电气连接和信号传输。其特点为高厚径比、高密度布线、尺寸大、厚度大、含特殊的背钻、埋铜工艺；而部分背板使用的功率较大，运行所产生的热量多且不易散发，从而使得PCB板温升增高、整机性能下降、频率漂移、及噪声增大等可靠性缺陷，特别在大功率及大载流模块中，局部过热致使失效的缺陷尤为明显，因此具备大载流、高散热性能的背板产品逐渐成为刚需；
[0003]现有行业内采用的工艺方法主要通过一次压合进行，且各处的结构均衡稳定，缺少结构的变化，不能够形成高效的散热；
[0004]公开号CN112867286A公开了一种嵌入大铜板背板的制备方法，参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽；根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求；使用高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和预钻孔填满，将芯板与铜板压合形成背板，上述结构中的制备方法采用一次压合工艺，整体工艺压合单一，不能够形成变化的性能改进。
技术实现思路
[0005]本专利技术一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺，提供的一种通过多层结构进行融合，采用整体的逐步压合的方式进行铜背板制备。结构简单，使用方便。
[0006]本专利技术一种多层厚铜大尺寸背板：包括芯部板、多层铜箔，背板芯部板两侧分别通过半固化片压合有多隔层铜箔，所述铜箔厚度为12
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17.5μm，表面刻蚀有纹理，所述半固化片厚度为74和135μm，所述半固化片的厚度间隔选取，即74μm、135μm、74μm、135μm
…
间隔选取，所述芯部板包括上中下三次铜板，中部铜板厚度为2mm；上铜板、下铜板厚度为1mm或1.2mm，中部铜板两侧表面刻蚀有凹槽，刻蚀位置中部铜板残留厚度80
‑
100μm，凹槽底部设设置有固化胶孔，上铜板底面刻蚀凹槽，凹槽深度为20μm，上铜板底部刻蚀的凹槽和中部铜板顶面非刻蚀面对应，下铜板顶面刻蚀有凹槽，凹槽深度20μm，下铜板顶面刻蚀的凹槽和中部铜板底面非刻蚀面对应，多层内衬箔层叠置于凹槽内，内侧同比之间设置有玻纤半固化片，通孔贯穿铜箔、芯部板；
[0007]所述玻纤半固化片为高含胶量固化片；
[0008]所述半固化片填充率为1.08，即半固化片的体积和填充空间体积比为1.08；
[0009]所述通孔内通过半固化片连接组合；
[0010]本专利技术一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺如下：
[0011]OP1：参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深加工通孔；
[0012]OP1：预先将芯部板的上中下层结构进行加工铣槽，将凹槽进行粗加工，然后通过
表面刻蚀，形成所需尺寸的凹槽；
[0013]OP2：将内衬箔通过玻纤半固化片进行一次压合，形成内衬板，然后固化进行裁切，裁切的内衬板和凹槽对应；
[0014]OP3：将内衬板通过玻纤半固化片嵌置于中部铜板的凹槽内，并形成压合固化，形成整体；
[0015]OP4：将上铜板通过半固化片压合置于中部铜板顶部，下铜板通过半固化片压合置于中部铜板底部；
[0016]OP5：高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和预钻孔填满，将芯部板与铜薄压合形成背板。
[0017]所述中部板为多层结构，且内衬板为多层，能够配合刻蚀形成所需的多层线路；
[0018]所述半固化片和铜箔压合，通过上下一组同步对称压合，通过多次形成多层铜箔的压合结构；
[0019]所述压合温度135
‑
185℃。
[0020]有益效果：
[0021]一、能够在芯部形成多层厚铜板，提高大尺寸的背板的支撑强度；
[0022]二、采用多层内衬箔形成整体而，形成多层电路结构；
[0023]三、结构简单，使用方便。
附图说明
[0024]图1为本专利技术一种多层厚铜大尺寸背板的结构示意图。
[0025]图2为本专利技术一种多层厚铜大尺寸背板芯部板的结构拆分示意图。
[0026]附图中：
[0027]1、铜箔；2、半固化片；3、上铜板；4、中部铜板；5、下铜板；6、内衬箔；7、玻纤半固化片；8、通孔；9、固化胶孔。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本专利技术进一步说明。
[0029]本专利技术一种多层厚铜大尺寸背板包括芯部板、多层铜箔1，背板芯部板两侧分别通过半固化片2压合有多隔层铜箔1，所述铜箔1厚度为12或17.5μm，表面刻蚀有纹理，所述半固化片2厚度为74μm和135μm，所述半固化片2的厚度间隔选取，即74μm、135μm、74μm、135μm
…
间隔选取，所述芯部板包括上中下三次铜板，中部铜板4厚度为2mm；上铜板3、下铜板5厚度为1mm或1.2mm，中部铜板4两侧表面刻蚀有凹槽，刻蚀位置中部铜板4残留厚度80
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100μm，凹槽底部设设置有固化胶孔9，上铜板3底面刻蚀凹槽，凹槽深度为20μm，上铜板3底部刻蚀的凹槽和中部铜板4顶面非刻蚀面对应，下铜板5顶面刻蚀有凹槽，凹槽深度20μm，下铜板5顶面刻蚀的凹槽和中部铜板4底面非刻蚀面对应，多层内衬箔6层叠置于凹槽内，内侧同比之间设置有玻纤半固化片7，通孔8贯穿铜箔1、芯部板；
[0030]所述玻纤半固化片7为高含胶量固化片；
[0031]所述半固化片2填充率为1.08，即半固化片2的体积和填充空间体积比为1.08；
[0032]所述通孔8内通过半固化片2连接组合；
[0033]本专利技术一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺如下：
[0034]OP1：参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深加工通孔8；
[0035]OP1：预先将芯部板的上中下层结构进行加工铣槽，将凹槽进行粗加工，然后通过表面刻蚀，形成所需尺寸的凹槽；
[0036]OP2：将内衬箔6通过玻纤半固化片7进行一次压合，形成内衬板，然后固化进行裁切，裁切的内衬板和凹槽对应；
[0037]OP3：将内衬板通过玻纤半固化片7嵌置于中部铜板4的凹槽内，并形成压合固化，形成整体；
[0038]OP4：将上铜板3通过半固化片2压合置于中部铜板4顶部，下铜板5通过半固化片2压合置于中部铜板4底部；
[0039]OP5：高含胶量半固化片2填胶的方式将盲槽和预钻孔填满，将芯部板与铜薄压合形成背板。
[0040]所述中部板为多层结构，且内衬板为多层，能够配合刻蚀形成所需的多层线路；
[0041]所述半固化片2和铜箔1压合，通过上下一组同步对称压合，通过多次形成多层铜箔1的压合结构；
[0042]所述压合温度135
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185℃。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层厚铜大尺寸背板，其特征在于：包括芯部板、多层铜箔(1)，背板芯部板两侧分别通过半固化片(2)压合有多隔层铜箔(1)，所述铜箔(1)厚度为12μm
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17.5μm，表面刻蚀有纹理，所述半固化片(2)厚度为74和135μm，所述芯部板包括上中下三次铜板，中部铜板(4)厚度为2mm；上铜板(3)、下铜板(5)厚度为1mm或1.2mm，中部铜板(4)两侧表面刻蚀有凹槽，刻蚀位置中部铜板(4)残留厚度80μm
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100μm，凹槽底部设设置有固化胶孔(9)，上铜板(3)底面刻蚀凹槽，凹槽深度为20μm，上铜板(3)底部刻蚀的凹槽和中部铜板(4)顶面非刻蚀面对应，下铜板(5)顶面刻蚀有凹槽，凹槽深度20μm，下铜板(5)顶面刻蚀的凹槽和中部铜板(4)底面非刻蚀面对应，多层内衬箔(6)层叠置于凹槽内，内侧同比之间设置有玻纤半固化片(7)，通孔(8)贯穿铜箔(1)、芯部板。2.根据权利要求1所述的一种多层厚铜大尺寸背板，其特征在于：所述半固化片(2)的厚度间隔选取，即74μm、135μm、74μm、135μm
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间隔选取。3.根据权利要求1所述的一种多层厚铜大尺寸背板，其特征在于：所述玻纤半固化片(7)为高含胶量固化片。4.根据权利要求1所述的一种多层厚铜大尺寸背板，其特征在于：所述半固化片(2)填充率为1.08，即半...
【专利技术属性】
技术研发人员：王树波，司俊峰，柯小龙，马金山，文旭波，
申请(专利权)人：深圳市普林电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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