灯膜及其制备方法、电子设备技术

技术编号:30324178 阅读:14 留言:0更新日期:2021-10-09 23:58
本发明专利技术涉及一种灯膜及其制备方法、电子设备,灯膜,包括第一盖板、第二盖板及多个光源,其中:第一盖板包括第一绝缘层及固定于第一绝缘层的铜层,铜层包括多个铜块,至少两个铜块与一光源相固定设置且电连接;第二盖板包括铜板及设置于铜板的第二绝缘层,第二绝缘层包括多个毛细模块,相邻两个毛细模块之间形成沟槽,毛细模块具有毛细结构及填充在毛细结构的液体,第二绝缘层和第一绝缘层固定连接,且在毛细模块处形成液道,在沟槽处形成气道;热量经过铜块传导至气道内,接着通过铜板导热至液道,以使得液体吸收热量蒸发至气道内,并在气道内流动,与其他位置温度较低的铜板热交换冷凝成液体,毛细结构吸收液体至其内部,散热效果较好。果较好。果较好。

【技术实现步骤摘要】
灯膜及其制备方法、电子设备


[0001]本专利技术涉及照明
,特别是涉及一种灯膜及其制备方法、电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技发展的进步,LED(light

emitting diode,发光二极管)以其节能、环保、响应速度快等优点广泛应用于照明
,尤其在平板显示、可穿戴设备以及医疗器件上增已日渐流行。
[0003]现有电子设备中通过LED灯膜实现照明,而目前LED灯膜是LED灯通过锡膏焊接在镜片上的PET(Polyethylene terephthalate,聚酯薄膜)上形成,而随着LED发光的要求日新月异,LED的功率要求也越来越高,LED发热量也越来越大,LED发光时温度可以升高到60
°
以上,但是由于PET导热性差,导致LED灯膜散热较为困难,长时间使用时影响LED灯膜的产品性能和使用寿命。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要针对LED灯膜散热较为困难的问题,提供一种灯膜及其制备方法、电子设备。
[0005]一种灯膜,包括第一盖板、第二盖板及多个光源,其中:
[0006]所述第一盖板包括第一绝缘层及固定于所述第一绝缘层一侧表面的铜层,所述铜层包括多个铜块,至少两个所述铜块与一所述光源相固定设置且电连接;
[0007]所述第二盖板设置于所述第一绝缘层远离所述铜层的一侧表面,包括铜板及设置于所述铜板一侧表面的第二绝缘层,所述第二绝缘层与所述第一绝缘层接合,所述第二绝缘层包括多个毛细模块,相邻两个所述毛细模块之间形成沟槽,所述毛细模块具有毛细结构及填充在所述毛细结构的液体,所述第二绝缘层和所述第一绝缘层固定连接,且在所述毛细模块处形成液道,在所述沟槽处形成气道。
[0008]在上述灯膜中,光源发出的热量传导至第一盖板的铜块,并经过铜块传导至第二盖板的气道内,接着通过第二盖板的铜板导热至第二盖板的液道,以使得填充在毛细结构的液体吸收热量蒸发至气道内,并在气道内流动,与其他位置温度较低的铜板热交换冷凝成液体,毛细结构吸收液体至其内部,热量通过上述流通过程在光源附近的部分灯膜甚至是整个灯膜扩散,避免了热量在同一位置处积累,散热效果较好。
[0009]在其中一个实施例中,所述铜块设置在所述第一绝缘层远离所述第二盖板的一侧表面,所述第一绝缘层上与所述铜块正对的区域具有贯穿所述第一绝缘层厚度的通孔。
[0010]在上述灯膜中,通过限定铜块的设置位置以及第一绝缘层的结构,以形成包括第一绝缘层的通孔、第二绝缘层的沟槽的气道,使得气道的体积较大,便于铜块热量的传递。
[0011]在其中一个实施例中,所述铜块设置在所述通孔的正上方,且所述铜块的边缘与所述通孔边缘的第一绝缘层压合在一起。
[0012]在上述灯膜中,通过限定铜块的设置方式,以使得第一盖板结构简单且稳定性较
好。
[0013]在其中一个实施例中,所述铜块嵌设在所述第一绝缘层内,所述铜块靠近所述沟槽的一端至少凸出于所述第一绝缘层,且凸出所述第一绝缘层的高度小于所述沟槽的深度。
[0014]在上述灯膜中,通过限定铜块的设置位置,以使得第一盖板和第二盖板的结构尺寸较小,便于实现灯膜的小型化。
[0015]在其中一个实施例中,所述铜板具有相互垂直的第一方向和第二方向,所述毛细模块为沿所述第一方向延伸的条状结构,多个所述毛细模块沿着所述第二方向排布在所述铜板上。
[0016]在上述灯膜中,通过毛细模块的结构形式以及排布方式,以便于实现热量的传导,提高散热效果。
[0017]在其中一个实施例中,所述铜层还包括与所述铜块电连接的铜线路,所述铜线路设置在所述第一绝缘层背离所述第二绝缘层的表面上。
[0018]在上述灯膜中,通过在铜层设置铜线路,并且限定铜线路的设置位置,以便于实现铜块之间的电连接和热量的传递。
[0019]另外,本专利技术还提供了一种电子设备,包括如上述任一项技术方案所述的灯膜。
[0020]在上述电子设备中,由于灯膜内光源发出的热量传导至第一盖板的铜块,并经过铜块传导至第二盖板的气道内,接着通过第二盖板的铜板导热至第二盖板的液道,以使得填充在毛细结构的液体吸收热量蒸发至气道内,并在气道内流动,与其他位置温度较低的铜板热交换冷凝成液体,毛细结构吸收液体至其内部,热量通过上述流通过程在光源附近的部分灯膜甚至是整个灯膜扩散,避免了热量在同一位置处积累,散热效果较好,因此,具有该灯膜的电子设备的散热效果较好。
[0021]另外,本专利技术还提供了一种如上述任一项技术方案所述的灯膜的制备方法,包括以下步骤:
[0022]提供第一膜层并图案化形成第一绝缘层,在第一绝缘层上形成铜块;
[0023]在铜板上沉积第二膜层,并图案化所述第二膜层形成第二绝缘层;
[0024]在第二绝缘层的毛细结构中填充液体;
[0025]盖合第二绝缘层和第一绝缘层,并在铜块上电连接光源。
[0026]在上述灯膜的制备方法中,首先提供第一膜层,并对第一膜层进行图案化处理,以形成第一绝缘层,在第一绝缘层上设置铜块,以制备出第一盖板;接着提供一铜板,并在铜板上沉积第二膜层,对第二膜层进行图案化处理,以形成第二绝缘层;然后,在第二绝缘层的毛细结构中填充液体,以制备出第二盖板;最后将第一绝缘层和第二绝缘层盖合在一起,并在铜块上固定光源,铜块和光源之间电连接,以制备出出灯膜。上述灯膜的制备方法简单,并且制程较少,便于灯膜的制备。
[0027]在其中一个实施例中,步骤“提供第一膜层并图案化形成第一绝缘层,在第一绝缘层上设置铜块”,具体包括:
[0028]在铜片上沉积第三膜层,并图案化所述第三膜层;
[0029]蚀刻所述铜片,并去除所述第三膜层形成多个所述铜块;
[0030]将所述铜块压合在所述第一膜层上,并图案化所述第一膜层形成所述第一绝缘
层。
[0031]在上述灯膜的制备方法中,通过限定第一盖板采用蚀刻方法制备,以较为简单方便地制备出第一盖板。
[0032]在其中一个实施例中,步骤“提供第一膜层并图案化形成第一绝缘层,在第一绝缘层上设置铜块”,具体包括:
[0033]在承载膜上压合过渡干膜,并图案化所述过渡干膜;
[0034]在所述过渡干膜上沉积第一膜层,并图案化形成第一绝缘层及通槽,所述通槽贯穿所述第一膜层和所述过渡干膜,且延伸至所述承载膜靠近所述过渡干膜的表面;
[0035]在所述通槽内形成所述铜块,并去除所述承载膜和所述过渡干膜。
[0036]在上述灯膜的制备方法中,通过限定第一盖板采用加法制程进行制备,以较为简单方便地制备出第一盖板。
附图说明
[0037]图1为本专利技术一实施例中灯膜的结构示意图;
[0038]图2为本专利技术另一实施例中灯膜的结构示意图;
[0039]图3为本专利技术一实施例中第一盖板的俯视图;
[0040]图4为本专利技术一实施例中第二盖板的俯视图;<本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯膜,其特征在于,包括第一盖板、第二盖板及多个光源,其中:所述第一盖板包括第一绝缘层及固定于所述第一绝缘层一侧表面的铜层,所述铜层包括多个铜块,至少两个所述铜块与一所述光源相固定设置且电连接;所述第二盖板设置于所述第一绝缘层远离所述铜层的一侧表面,包括铜板及设置于所述铜板一侧表面的第二绝缘层,所述第二绝缘层与所述第一绝缘层接合,所述第二绝缘层包括多个毛细模块,相邻两个所述毛细模块之间形成沟槽,所述毛细模块具有毛细结构及填充在所述毛细结构的液体,所述第二绝缘层和所述第一绝缘层固定连接,且在所述毛细模块处形成液道,在所述沟槽处形成气道。2.根据权利要求1所述的灯膜,其特征在于,所述铜块设置在所述第一绝缘层远离所述第二盖板的一侧表面,所述第一绝缘层上与所述铜块正对的区域具有贯穿所述第一绝缘层的通孔。3.根据权利要求2所述的灯膜,其特征在于,所述铜块设置在所述通孔的正上方,且所述铜块的边缘与所述通孔边缘的第一绝缘层压合在一起。4.根据权利要求1所述的灯膜,其特征在于,所述铜块嵌设在所述第一绝缘层内,所述铜块靠近所述沟槽的一端至少凸出于所述第一绝缘层,且凸出所述第一绝缘层的高度小于所述沟槽的深度。5.根据权利要求1所述的灯膜,其特征在于,所述铜板具有相互垂直的第一方向和第二方向,所述毛细模块为沿所述第一方向延伸的条状结构,多个所述毛细模块沿着所述第二方向排布在所述铜板上。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张礼冠许建勇
申请(专利权)人:江西展耀微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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