液晶显示装置制造方法及图纸

一种液晶显示装置，其由一液晶面板、多个驱动芯片，以及多条焊线所构成。其中，液晶面板上具有一显示区域与一驱动区域，且驱动区域上具有一串接线路。驱动芯片配置于驱动区域上，并通过串接线路彼此串联。焊线则配置于驱动区域上，此焊线用以与驱动芯片两侧的串接线路耦接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)，且特别是有关于一种液晶显示装置，其通过焊线(bonding wire)与驱动芯片两侧的串接线路耦接。图1为公知的液晶显示装置中，折弯式印刷线路(Flexible PrintedCircuit，FPC)耦接于驱动芯片两侧的示意图。请参照图1，液晶面板100可区分为显示区域102以及驱动区域104两个部份。其中，显示区域102上具有阵列排列的像素(pixel)，通过这些像素的组合即可构成图像；而驱动区域104上具有多个驱动芯片106以及一将这些驱动芯片106串联的串接线路108。通常驱动芯片106可分为栅极驱动芯片(gate driver)106a以及源极驱动芯片(source driver)106b两种类型，以薄膜晶体管液晶显示装置为例，栅极驱动芯片106a与薄膜晶体管的栅极电性连接，以控制薄膜晶体管的开与关，而源极驱动芯片106b与薄膜晶体管的源极电性连接，以将显示信息写入像素中。因此，液晶面板100的显示区域102必须通过驱动芯片106的驱动，方可正确的显示信息。同样请参照图1，由于驱动区域104上的各个驱动芯片106通过串接线路108的连接而成为串联的状态，因此，当驱动信号经过每一个驱动芯片106之后，便会产生一压降，如此将会影像显示的品质。基于电性考量，必须再使用折弯式印刷线路110耦接于驱动芯片106两侧的串接电路108上，以改善驱动信号衰减(decay)的问题。折弯式印刷线路110通过异方性导电胶(An-isotropic Conductive Film，ACF)与串接电路108电性连接。然而，公知使用折弯式印刷线路将会衍伸出下列缺点(a)驱动芯片与折弯式印刷电路共享异方性导电薄膜，所使用的异方性导电薄膜必须满足晶粒-玻璃接合工艺(Chip On Glass，COG)的需求，如此，异方性导电薄膜在接合(bonding)之后的拉力值并无改善的空间。(b)异方性导电薄膜价格昂贵，使得每一块面板的成本增加。(c)采用折弯式印刷线路将驱动芯片串联，在工艺上必须重新规划，且机台必须重新设计。(d)折弯式印刷线路与面板接合之后需要倒折黏贴，使得组装工艺繁琐。(e)折弯式印刷线路在重工(rework)过程容易受损，造成制作成本的负担。为达本专利技术的上述目的，提出一种液晶显示装置，其由一液晶面板、多个驱动芯片(栅极驱动芯片、源极驱动芯片)，以及多条焊线所构成。其中，液晶面板上具有一显示区域与一驱动区域，且驱动区域上具有一串接线路。驱动芯片配置于驱动区域上，并通过串接线路彼此串联。焊线则配置于驱动区域上，此焊线用以与驱动芯片两侧的串接线路耦接。本专利技术中，在驱动区域上例如可配置一封装胶材，以覆盖(保护)住驱动芯片以及焊线。其中，封装胶材的材质例如为硅氧烷(silicone)。本专利技术中，焊线例如为金线(gold wire)。此外，焊线的位置有多种情况，其可配置于驱动芯片与显示区域之间、驱动芯片与液晶面板边缘之间，或是跨于驱动芯片上方。附图说明图1为公知的液晶显示装置中，折弯式印刷线路耦接于驱动芯片两侧的示意图；图2A为依照本专利技术第一实施例的液晶显示装置中，焊线与驱动芯片两侧的串接线路耦接的俯视图；图2B为依照本专利技术第一实施例的液晶显示装置中，封装胶材将焊线及驱动芯片包覆的示意图；图3A为依照本专利技术第二实施例的液晶显示装置中，焊线与驱动芯片两侧的串接线路耦接的俯视图；以及图3B为依照本专利技术第二实施例的液晶显示装置中，封装胶材将焊线及驱动芯片包覆的示意图。100、200液晶面板102、202显示区域104、204驱动区域106、206驱动芯片106a、206a栅极驱动芯片106b、206b源极驱动芯片108、208串接线路110折弯式印刷电路210焊线212封装胶材 具体实施例方式第一实施例图2A为依照本专利技术第一实施例的液晶显示装置中，焊线与驱动芯片两侧的串接线路耦接的俯视图。液晶面板200可区分为显示区域202以及驱动区域204两个部份。其中，显示区域202上具有阵列排列的像素(未绘示)，通过这些像素的组合即可构成图像；而驱动区域204上具有多个驱动芯片206以及一将这些驱动芯片206串联的串接线路208。通常驱动芯片206可分为栅极驱动芯片206a以及源极驱动芯片206b两种类型，以薄膜晶体管液晶显示装置为例，栅极驱动芯片206a与薄膜晶体管的栅极电性连接，以控制薄膜晶体管的开与关，而源极驱动芯片206b与薄膜晶体管的源极电性连接，以将显示信息写入像素中。因此，液晶面板200的显示区域202必须通过驱动芯片206的驱动，方可正确的显示信息。同样请参照图2A，为了避免驱动信号衰减的问题，本实施例通过焊线210与驱动芯片206两侧的串接线路耦接，以维持液晶面板200操作所需的电性需求，所使用的焊线210例如为金线或是其它具有良好导电特性的材质。由于打线技术(wire bonding)已为成熟的技术，故以焊线210取代公知的折弯式印刷线路110(绘示于图1)将具有制作成本低、产能大、良率控制容易等优点。此外，由于焊线210本身的导通阻抗很低，故在电性上的表现将更胜于公知技术。图2B为依照本专利技术第一实施例的液晶显示装置中，封装胶材将焊线及驱动芯片包覆的示意图。基于信赖性的考量，本实施例通过焊线210与驱动芯片206两侧的串接线路耦接之后，会再于驱动区域204上形成一封装基材212以将驱动芯片206及焊线210包覆。其中，封装基材212的材料例如为硅氧烷等绝缘胶材。接着请同时参照图2A与图2B，由图中可知，焊线210沿着驱动芯片206的长边方向走线，且其位于驱动芯片216与显示区域202之间。第二实施例图3A为依照本专利技术第二实施例的液晶显示装置中，焊线与驱动芯片两侧的串接线路耦接的俯视图；而图3B为依照本专利技术第二实施例的液晶显示装置中，封装胶材将焊线及驱动芯片包覆的示意图。本实施例与第一实施例相似，惟其差异之处在于焊线210的位置。本实施例中，焊线210位于驱动芯片206与液晶面板200边缘之间，其同样通过一封装胶材212包覆住，以确保其信赖性。然而，本领域技术人员应知，焊线210的位置并非限定于上述两种情况，焊线210的位置也可位于驱动芯片206的上方或是其它适当位置。此外，上述揭露的焊线210也可以一导线材取代其，其制作方式并不限定于打线工艺。综上所述，本专利技术的液晶显示装置至少具有下列优点1.本专利技术的液晶显示装置中，通过焊线耦接于驱动芯片两侧，故可以省下折弯式印刷线路以及部份异方性导电胶的成本。2.本专利技术的液晶显示装置在生产上具有相当的优势，原因在于所使用的打线技术成熟，价格低廉且产能大。3.本专利技术的液晶显示装置以焊线取代折弯式印刷线路，具有导通阻抗较低的优点。4.本专利技术的液晶显示装置以焊线取代折弯式印刷线路，可以减少组装的步骤。权利要求1.一种液晶显示装置，其特征是，该装置至少包括一液晶面板，该液晶面板上具有一显示区域与一驱动区域，其中该驱动区域上具有一串接线路；多个驱动芯片，该些驱动芯片配置于该驱动区域，并通过该串接线路彼此串联；以及多个焊线，该些焊线配置于该驱动区域上，且该些焊线分别与该些驱动芯片两侧的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶显示装置，其特征是，该装置至少包括：一液晶面板，该液晶面板上具有一显示区域与一驱动区域，其中该驱动区域上具有一串接线路；多个驱动芯片，该些驱动芯片配置于该驱动区域，并通过该串接线路彼此串联；以及多个焊线，该些焊线配置于该 驱动区域上，且该些焊线分别与该些驱动芯片两侧的该串接线路耦接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟亮，何盛雄，陈慧昌，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]