固晶机及固晶方法技术

本申请提供了一种固晶机及固晶方法；固晶机包括：供料机构；收料机构；轨道机构；扩膜供晶机构；点胶机构；校正机构，用于旋转校正晶片的角度；焊头机构，用于将扩膜供晶机构供给的晶片移送至校正机构进行角度校正，再将校正后的晶片移送安装于固晶位的支架上；以及，镜头机构，用于提供视觉定位。本申请通过校正机构对晶片的角度进行校正，通过镜头机构提供视觉定位，以使扩膜供晶机构定位供给晶片，使校正机构精准校正，以及便于焊头机构准确吸取晶片并安装于支架上，以保证固晶精度与固晶品质。以保证固晶精度与固晶品质。以保证固晶精度与固晶品质。

【技术实现步骤摘要】
固晶机及固晶方法


[0001]本申请属于半导体固晶
，更具体地说，是涉及一种固晶机及固晶方法。

技术介绍

[0002]固晶一般是使用点胶机对支架上安装晶片的位置进行点胶。然后移送到固晶位，固晶绑头从扩膜供晶机构上吸取晶片，再放置到支架上，以实现固晶。由于扩膜供晶机构一般通过水平移动平台调整蓝膜上晶片的位置，再旋转蓝膜，以校正晶片角度。然后再被固晶绑头吸取安装在支架上。然而扩膜供晶机构是对整个蓝膜上的晶片进行旋转校正，特别是扩膜供晶机构在校正后，还需要顶出晶片，固晶绑头吸取晶片后，位置与角度会产生变化，致使固晶的精度降低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种固晶机及固晶方法，以解决现有技术中存在的固晶精度较低的问题。
[0004]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种固晶机，包括：
[0005]供料机构，用于供给支架；
[0006]收料机构，用于回收固晶后的所述支架；
[0007]轨道机构，设于所述供料机构和所述收料机构之间，用于传送支架，所述轨道机构具有点胶位和固晶位；
[0008]扩膜供晶机构，设于所述轨道机构的侧方，用于供给晶片；以及
[0009]点胶机构，设于所述轨道机构的侧方，用于对所述固晶位处的所述支架进行点胶；
[0010]所述固晶机还包括：
[0011]校正机构，用于旋转校正所述晶片的角度；
[0012]焊头机构，用于将所述扩膜供晶机构供给的所述晶片移送至所述校正机构进行角度校正，再将校正后的所述晶片移送安装于所述固晶位的所述支架上；以及，
[0013]镜头机构，用于摄取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构定位吸取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片，用于摄取所述校正机构上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构校正所述晶片的角度，并用于摄取所述固晶位的所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片。
[0014]在一个可选实施例中，所述校正机构包括用于定位所述晶片的校正台和驱动所述校正台转动的旋转电机，所述校正台具有用于供所述晶片定位放置的台面，所述台面呈水平设置的平面状。
[0015]在一个可选实施例中，所述校正台中开设有气道，所述校正机构包括用于外接抽气装置的气嘴，所述气嘴与所述气道连通。
[0016]在一个可选实施例中，所述焊头机构包括两套固晶绑头、驱动两套所述固晶绑头
分别升降的固晶升降模块、分别驱动两套所述固晶绑头纵向移动的固晶纵移模块、驱动所述固晶纵移模块横向移动的固晶横移模块和支撑所述固晶横移模块的固晶支座，所述固晶纵移模块滑动安装于所述固晶支座上，所述固晶升降模块安装于所述固晶纵移模块上，各所述固晶绑头支撑于所述固晶纵移模块上。
[0017]在一个可选实施例中，所述镜头机构包括用于摄取所述位置图像的取晶镜头、用于摄取所述晶片图像的校正镜头、用于摄取所述晶片安装位图像的固晶镜头和镜头座，所述取晶镜头、所述校正镜头及所述固晶镜头安装于所述镜头座上，所述镜头座支撑于所述轨道机构的上方。
[0018]在一个可选实施例中，所述点胶机构包括设于所述轨道机构侧方的点胶支座和安装于所述点胶支座上的至少两套点胶组件。
[0019]在一个可选实施例中，各套所述点胶组件包括点胶筒、用于摄像所述点胶位上所述支架上点胶位置图像的点胶镜头、支撑所述点胶镜头与所述点胶筒的点胶座、驱动所述点胶座升降的点胶升降模块、驱动所述点胶升降模块纵向移动的点胶纵移模块和驱动所述点胶纵移模块横向移动的点胶横移模块，所述点胶纵移模块安装于所述点胶横移模块上，所述点胶升降模块安装于所述点胶纵移模块上，所述点胶座安装于所述点胶升降模块上，所述点胶横移模块安装于所述点胶支座上。
[0020]在一个可选实施例中，所述点胶镜头竖直设置，所述点胶筒邻近所述点胶镜头设置。
[0021]在一个可选实施例中，各套所述点胶组件还包括用于检测所述点胶座升降位置的光栅读头，所述光栅读头安装于所述点胶纵移模块上。
[0022]本申请实施例的另一目的在于提供一种固晶方法，包括如下步骤：
[0023]步骤一：将待固晶的支架放置在供料机构上，所述供料机构将所述支架进给至轨道机构上；
[0024]步骤二：所述轨道机构将所述支架搬运至点胶位；
[0025]步骤三：使用点胶机构对所述点胶位上的所述支架进行点胶；
[0026]步骤四：所述轨道机构将点胶后的所述支架搬运至固晶位；
[0027]步骤五：镜头机构摄取扩膜供晶机构上供给晶片的位置图像，使焊头机构根据所述位置图像定位吸取所述晶片；
[0028]步骤六：所述焊头机构将所述扩膜供晶机构供给的晶片移送至校正机构；
[0029]步骤七：所述镜头机构摄取所述校正机构上所述晶片的晶片图像，使所述校正机构根据所述晶片图像校正所述晶片角度；
[0030]步骤八：所述镜头机构摄取所述固晶位的所述支架上的晶片安装位图像，所述焊头机构根据所述晶片安装位图像，将所述校正机构校正后的晶片移送安装于所述支架上；
[0031]步骤九：重复上述步骤五至步骤八，直至完成所述支架上所需要的固晶量；
[0032]步骤十：所述轨道机构将所述固晶位的所述支架移送至收料机构收料。
[0033]本申请实施例提供的固晶机及固晶方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请，通过校正机构对晶片的角度进行校正，通过镜头机构提供视觉定位，以使扩膜供晶机构定位供给晶片，使所述校正机构精准校正，以及便于焊头机构准确吸取晶片并安装于支架上，以保证固晶精度与固晶品质。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本申请实施例提供的固晶机的结构示意图；
[0036]图2为本申请实施例提供的轨道机构的结构示意图一；
[0037]图3为本申请实施例提供的轨道机构的结构示意图二；
[0038]图4为本申请实施例提供的点胶机构的结构示意图；
[0039]图5为图4中部分结构的结构示意图；
[0040]图6为本申请实施例提供的校正机构的结构示意图；
[0041]图7为本申请实施例提供的校正机构的爆炸结构示意图；
[0042]图8为图7中校正台部分的剖视结构示意图；
[0043]图9为本申请实施例提供的镜头机构的结构示意图；
[0044]图10为本申请实施例提供的焊头机构的结构示意图一；
[0045]图11为本申请实施例提供的焊头机构的结构示意图二；
[0046]图12为本申请实施例提供的焊头机构的结构示意图三；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固晶机，包括：供料机构(12)，用于供给支架；收料机构(13)，用于回收固晶后的所述支架；轨道机构(20)，设于所述供料机构(12)和所述收料机构(13)之间，用于传送支架，所述轨道机构(20)具有点胶位(201)和固晶位(202)；扩膜供晶机构(40)，设于所述轨道机构(20)的侧方，用于供给晶片；以及点胶机构(30)，设于所述轨道机构(20)的侧方，用于对所述固晶位(202)处的所述支架进行点胶；其特征在于，所述固晶机还包括：校正机构(50)，用于旋转校正所述晶片的角度；焊头机构(70)，用于将所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片移送至所述校正机构(50)进行角度校正，再将校正后的所述晶片移送安装于所述固晶位(202)的所述支架上；以及，镜头机构(60)，用于摄取所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构(70)定位吸取所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片，用于摄取所述校正机构(50)上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构(50)校正所述晶片的角度，并用于摄取所述固晶位(202)的所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构(70)根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片。2.如权利要求1所述的固晶机，其特征在于：所述校正机构(50)包括用于定位所述晶片的校正台(51)和驱动所述校正台(51)转动的旋转电机(52)，所述校正台(51)具有用于供所述晶片定位放置的台面(5101)，所述台面(5101)呈水平设置的平面状。3.如权利要求2所述的固晶机，其特征在于：所述校正台(51)中开设有气道(5102)，所述校正机构(50)包括用于外接抽气装置的气嘴(54)，所述气嘴(54)与所述气道(5102)连通。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的固晶机，其特征在于：所述焊头机构(70)包括两套固晶绑头(72)、驱动两套所述固晶绑头(72)分别升降的固晶升降模块(73)、分别驱动两套所述固晶绑头(72)纵向移动的固晶纵移模块(74)、驱动所述固晶纵移模块(74)横向移动的固晶横移模块(75)和支撑所述固晶横移模块(75)的固晶支座(71)，所述固晶纵移模块(74)滑动安装于所述固晶支座(71)上，所述固晶升降模块(73)安装于所述固晶纵移模块(74)上，各所述固晶绑头(72)支撑于所述固晶纵移模块(74)上。5.如权利要求1
‑
3任一项所述的固晶机，其特征在于：所述镜头机构(60)包括用于摄取所述位置图像的取晶镜头(64)、用于摄取所述晶片图像的校正镜头(65)、用于摄取所述晶片安装位图像的固晶镜头(66)和镜头座(63)，所述取晶镜头(64)、所述校正镜头(65)及所述固晶镜头(66)...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡新平，梁志宏，
申请(专利权)人：深圳新益昌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：