一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路技术方案

本发明专利技术提出一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路。所述厚膜混合集成电路包括输入端、变换端和输出端；所述微电路系统与所述厚膜混合集成电路通过反馈支路连接。所述反馈支路连接所述输入端、所述输出端以及所述微电路系统；所述反馈支路包括功率因素校正电路与输出保护电路；所述功率因素校正电路连接所述输出端，用于探测所述输出端连接的微电路系统的功率，基于所述探测的功率，校正所述输出保护电路检测到的输出电压；所述变换端包括控制模块、整流模块和滤波模块；所述控制模块包括开关控制器和变压器组合单元；所述输入端与所述控制模块通过厚膜工艺集成；所述厚膜工艺集成包括：将所述输入端与所述开关控制器键合后组装。装。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路


[0001]本专利技术属于厚膜集成与微电路
，尤其涉及一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路。

技术介绍

[0002]微电路指具有高密度等效电路元件和(或)部件，并可作为独立件的微电子器件。厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
[0003]厚膜集成电路与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4GHz以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
[0004]开关电源是一种重量轻、体积小、高效率的电源，在家电设备、PC电脑、工业机器人、装甲战车等国民经济和国防工业领域都有着广泛的应用。随着电子技术的不断创新和发展，开关电源的性能也在不断提升，特别是其工作频率呈现出爆发式的增长，电源向着轻、薄、低干扰、高效率的方向快速发展，为社会生活的电子化、信息化发展做出了重要的推进作用。
[0005]DC/DC开关电源的组装工艺一般可分为:印制电路板组装工艺和厚膜混合集成组装工艺。
[0006]申请号为CN202110113985.9的中国专利技术专利申请提出一种DCr/>‑
DC转换器的控制方法。所述方法包括：通信模式下，获取当前通信频段；判断所述当前通信频段是否为预设高风险通信频段；在所述当前通信频段为预设高风险通信频段时，调整所述DC
‑
DC转换器的时钟信号相关参数值，以降低所述当前通信频段的电磁干扰。应用上述方案，可以在降低电磁干扰的同时，兼顾硬件成本及电源效率。
[0007]中国授权专利技术专利CN108962846B提出一种厚膜混合集成电路的封装结构及其制作方法,本专利技术技术方案所述厚膜混合集成电路的封装结构中在厚膜成膜基板上装配有支架结构,这样可以同时通过厚膜成膜基板以及支架结构组装第一类元器件,从而形成3D的封装结构,增加产品内第一类元器件的组装面积,提高厚膜混合集成电路产品的组装密度,便于电子元器件的小型化设计。
[0008]在研究文献方面，可参见如下现有技术介绍：
[0009][1」胡元，郑文.厚膜混合集成DC/DC模块电源的可靠性设计，.混合微电子技术，2003(3
‑
4):130
‑
133。
[0010][2]刘颖潇,林政,张天会.厚膜混合集成电路粘接工艺研究[J].电子世界,2019(18):16
‑
20.
[0011]然而，专利技术人在实践中发现，现有的厚膜混合集成电路在稳定性、安全性上均有待加强；并且其效率、体积、重量等方面还存在欠缺，与具体的微电路系统的耦合性也需要改进。

技术实现思路

[0012]为解决上述技术问题，本专利技术提出一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路。
[0013]所述微电路系统包括负载网络；所述负载网络包括直流负载和交流负载；
[0014]所述直流负载包括光伏发电系统和储能系统；
[0015]所述交流负载包括变频智能家电。
[0016]所述厚膜混合集成电路包括输入端、变换端和输出端；所述微电路系统与所述厚膜混合集成电路通过反馈支路连接。
[0017]所述反馈支路连接所述输入端、所述输出端以及所述微电路系统；所述反馈支路包括功率因素校正电路与输出保护电路；所述功率因素校正电路连接所述输出端，用于探测所述输出端连接的微电路系统的功率，
[0018]基于所述探测的功率，校正所述输出保护电路检测到的输出电压；
[0019]所述变换端包括控制模块、整流模块和滤波模块；所述控制模块包括开关控制器和变压器组合单元；所述输入端与所述控制模块通过厚膜工艺集成；
[0020]所述厚膜工艺集成包括：将所述输入端与所述开关控制器键合后组装。
[0021]所述厚膜混合集成电路还包括通过厚膜混合集成于所述反馈支路的采样电路；
[0022]所述采样电路通过激光调阻后黏贴于所述反馈支路。
[0023]所述采样电路用于维持厚膜混合集成电路输出端电压的幅值稳定。
[0024]所述开关控制器包括逆变单元和谐振单元；
[0025]在所述逆变单元和所述谐振单元之间，连接有前置控制单元，所述前置控制单元通过启动电路连接至基准源电路；
[0026]所述基准源电路同时连接第一反馈支路和第二反馈支路。
[0027]所述第一反馈支路为误差比较器；所述第二反馈支路为误差放大器。
[0028]本专利技术公开的厚膜混合集成电路可以广泛应用于包括交流和直流负载在内的混合微电路微电网系统。
[0029]本专利技术的进一步优点将结合说明书附图在具体实施例部分进一步详细体现。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本专利技术一个实施例的一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路的主体结构示意图
[0032]图2是图1所述厚膜混合集成电路的厚膜混合集成工艺的基板布局示意图
[0033]图3是图1所述厚膜混合集成电路应用于微电路系统的结构示意图
[0034]图4是图1所述厚膜混合集成电路的变换端的结构示意图
[0035]图5是图1所述厚膜混合集成电路的变换端的开关控制器的部分结构示意图
具体实施方式
[0036]下面，结合附图以及具体实施方式，对专利技术做出进一步的描述。
[0037]需要指出的是，在本专利技术的各个实施例中给出的说明书附图描述仅仅是示意性的，不代表全部的具体的电路结构；
[0038]本专利技术未特别明确的部分模块结构，以现有技术记载的内容为准。本专利技术在前述
技术介绍
部分提及的现有技术可作为本专利技术的一部分，用于理解部分技术特征或者参数的含义。本专利技术的保护范围以权利要求实际记载的内容为准。
[0039]参照图1，是本专利技术一个实施例的一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路的主体结构示意图。
[0040]在图1中，所述厚膜混合集成电路包括输入端、变换端和输出端；所述微电路系统与所述厚膜混合集成电路通过反馈支路连接。
[0041]所述反馈支路为多个模块的通常，如图1中虚线框所示。
[0042]所述反馈支路连接所述输入端、所述输出端以及所述微电路系统；
[0043]所述反馈支路包括功率因素校正电路与输出保护电路；
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路，所述厚膜混合集成电路包括输入端、变换端和输出端；所述微电路系统与所述厚膜混合集成电路通过反馈支路连接；其特征在于：所述反馈支路连接所述输入端、所述输出端以及所述微电路系统；所述反馈支路包括功率因素校正电路与输出保护电路；所述功率因素校正电路连接所述输出端，用于探测所述输出端连接的微电路系统的功率，基于所述探测的功率，校正所述输出保护电路检测到的输出电压；所述变换端包括控制模块、整流模块和滤波模块；所述控制模块包括开关控制器和变压器组合单元；所述输入端与所述控制模块通过厚膜工艺集成；所述厚膜工艺集成包括：将所述输入端与所述开关控制器键合后组装。2.如权利要求1所述的一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路，其特征在于：所述微电路系统包括负载网络；所述负载网络包括直流负载和交流负载；所述直流负载包括光伏发电系统和储能系统；所述交流负载包括变频智能家电。3.如权利要求1所述的一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路，其特征在于：所述变换端还包括输入保护电路；所述反馈支路包括第一反馈支路和第二反馈支路；所述第一反馈支路的输入端与所述第二反馈支路的输出端通过偏置支路连接；所述输入保护电路连接所述第一反馈支路的输出端和所述输入端；所述输出保护电路连接所述第二反馈支路的输入端和所述输出端。4.如权利要求3所述的一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路，其特征在于：所述开关控制器包括逆变单元和谐振单元；在所述逆变单元和所述谐振单元之间，连接有前置控制单元，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘智，梁丁，陈海鹏，
申请(专利权)人：湖南宏微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：