转印滚轮成形系统及离子蚀刻设备技术方案

本实用新型专利技术公开了转印滚轮成形系统及离子蚀刻设备。该转印滚轮成形系统包括：离子蚀刻设备，包含：基座；混合气体供应模块，安装至基座；及干式蚀刻腔室，设置于基座，并且干式蚀刻腔室包含转动式载台及围绕转动式载台外侧的蚀刻驱动模块；其中，转动式载台与蚀刻驱动模块之间相隔有激发区域，混合气体供应模块与激发区域连通；转印滚轮成形系统还包括金属转印滚轮，其能拆卸地安装在转动式载台上并位于激发区域内，蚀刻驱动模块与金属转印滚轮间隔开并面向金属转印滚轮的外侧面。由此，离子蚀刻设备可以用来直接在所述金属转印滚轮的外侧面上凹设形成转印微结构层，进而有效地降低成本且提高合格率。成本且提高合格率。成本且提高合格率。

【技术实现步骤摘要】
转印滚轮成形系统及离子蚀刻设备


[0001]本技术涉及一种蚀刻设备，尤其涉及一种转印滚轮成形系统及离子蚀刻设备。

技术介绍

[0002]现有的转印滚轮成形系统用来在一金属滚轮的外表面通过一连串复杂的流程与技术而堆叠形成有一微结构层，进而通过上述微结构层来在一光学膜上形成有一全像影像层。然而，因为现有转印滚轮成形系统的架构过于复杂，所以导致成本过大但合格率却不高的情况。
[0003]于是，本技术的专利技术人认为上述缺陷可改善，并且潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。

技术实现思路

[0004]本技术实施例在于提供一种转印滚轮成形系统及离子蚀刻设备，其能有效地改善现有转印滚轮成形系统。
[0005]本技术实施例公开一种转印滚轮成形系统，其包括：一离子蚀刻设备，包含：一基座；一混合气体供应模块，安装至基座；及一干式蚀刻腔室，设置于基座，并且干式蚀刻腔室包含有一转动式载台及围绕转动式载台外侧的一蚀刻驱动模块；其中，转动式载台与蚀刻驱动模块之间相隔有一激发区域，而混合气体供应模块与激发区域连通；该转印滚轮成形系统还包括一金属转印滚轮，能拆卸地安装在转动式载台上并位于激发区域内，而蚀刻驱动模块与金属转印滚轮间隔开并面向金属转印滚轮的外侧面；其中，金属转印滚轮能通过转动式载台而相对于蚀刻驱动模块转动，并且由混合气体供应模块提供至激发区域的混合气体能在蚀刻驱动模块与金属转印滚轮之间激发。
[0006]优选地，转动式载台包含有一转盘及固定在转盘上的一支撑件，并且金属转印滚轮能拆卸地套设在支撑件上。
[0007]优选地，支撑件呈中空状，离子蚀刻设备包含有安装于基座的一冷却装置，并且冷却装置与支撑件的内部连通，以使冷却装置能用来将一冷却介质输送至支撑件的内部。
[0008]优选地，干式蚀刻腔室包含有安装于基座的一外壳，并且转动式载台及蚀刻驱动模块位于外壳之内，混合气体供应模块包含有多个储气瓶及连接至多个储气瓶的一管路单元，并且管路单元连接至外壳，以用于将来自多个储气瓶的混合气体传输至位于外壳之内的激发区域。
[0009]优选地，外壳包含有安装至基座的一罩体及能转动地盖合于罩体的一盖体，并且蚀刻驱动模块安装于罩体的内侧，管路单元连接至盖体。
[0010]优选地，多个储气瓶内所储存的气体的种类包含有至少两种。
[0011]优选地，离子蚀刻设备包含有安装于基座的一抽气机构，并且抽气机构与激发区域连通，以用来对激发区域进行抽气。
[0012]本技术实施例还公开一种离子蚀刻设备，该离子蚀刻设备用来使一金属转印滚轮的外侧面形成一转印微结构层，该离子蚀刻设备包括：一基座；一混合气体供应模块，安装至基座；以及一干式蚀刻腔室，设置于基座，并且干式蚀刻腔室包含有一转动式载台及围绕转动式载台外侧的一蚀刻驱动模块；其中，转动式载台与蚀刻驱动模块之间相隔有一激发区域，而混合气体供应模块与激发区域连通。
[0013]优选地，转动式载台包含有一转盘及固定于转盘上的一支撑件，支撑件呈中空状，离子蚀刻设备包含有安装于基座的一冷却装置，并且冷却装置与支撑件的内部连通，以使冷却装置能用来将一冷却介质输送至支撑件的内部。
[0014]优选地，干式蚀刻腔室包含有安装于基座的一外壳，并且转动式载台及蚀刻驱动模块位于外壳之内，混合气体供应模块包含有多个储气瓶及连接至多个储气瓶的一管路单元，并且管路单元连接至外壳，以用于将来自多个储气瓶的混合气体传输至位于外壳之内的激发区域。
[0015]综上所述，本技术实施例所公开的转印滚轮成形系统及离子蚀刻设备通过所述干式蚀刻腔室的内部结构设计及其与各个组件之间的结构搭配而使得所述离子蚀刻设备的所述蚀刻驱动模块与所述金属转印滚轮间隔开并面向所述金属转印滚轮的外侧面，以可以直接在所述金属转印滚轮的外侧面上凹设形成转印微结构层，进而有效地降低成本且提高合格率。
[0016]为能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参考以下有关本技术的详细说明与附图，但是这些说明与附图仅用来说明本技术，而非对本技术的保护范围作任何限制。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例的离子蚀刻设备的立体示意图。
[0018]图2为图1的局部放大示意图。
[0019]图3为图1的离子蚀刻设备操作时的放大示意图。
[0020]图4为图3的立体剖视示意图。
[0021]图5为图1的立体剖视示意图。
[0022]图6为本技术实施例的转印滚轮成形系统的平面示意图。
[0023]图7为图6的转印滚轮成形系统操作时的放大示意图。
[0024]图8为图7的立体剖视示意图。
具体实施方式
[0025]以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“转印滚轮成形系统及离子蚀刻设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用在不悖离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，需事先声明的是，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。
[0026]应当理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”应视实际情况而可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0027]请参考图1至图8所示的本技术的实施例。本实施例公开一种转印滚轮成形系统1000，而不用于“转印滚轮”的任何成形系统则不同于本实施例所指的转印滚轮成形系统1000。其中，如图6所示，所述转印滚轮成形系统1000包含有一离子蚀刻设备100及一金属转印滚轮200，并且所述离子蚀刻设备100用来使所述金属转印滚轮200的外侧面201形成有一转印微结构层(图中未示出)。
[0028]进一步地说，所述转印滚轮成形系统1000在本实施例中是限定通过所述离子蚀刻设备100在所述金属转印滚轮200的所述外侧面201(通过其上的图案化光阻层)直接凹设以形成所述转印微结构层，所以无法在金属转印滚轮200的外侧面201凹设的任何成形系统皆不同于本实施例所指的转印滚轮成形系统1000。
[0029]此外，所述离子蚀刻设备100在本实施例中是一干式蚀刻设备，并搭配所述金属转印滚轮200来说明，但本技术不限于此。举例来说，在本技术未示出的其他实施例中，所述离子蚀刻设备100也可以单独地被应用(如：贩卖)或搭配其他构件使用。以下将先说明所述离子蚀刻设备100的构造，而后再介绍所述离子蚀刻设备100与所述金属转印滚轮200之间的连接关系。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转印滚轮成形系统，其特征在于，所述转印滚轮成形系统包括：一离子蚀刻设备，包含：一基座；一混合气体供应模块，安装至所述基座；及一干式蚀刻腔室，设置于所述基座，并且所述干式蚀刻腔室包含有一转动式载台及围绕所述转动式载台外侧的一蚀刻驱动模块；其中，所述转动式载台与所述蚀刻驱动模块之间相隔有一激发区域，而所述混合气体供应模块与所述激发区域连通；以及一金属转印滚轮，能拆卸地安装于所述转动式载台上并位于所述激发区域内，而所述蚀刻驱动模块与所述金属转印滚轮间隔开并面向所述金属转印滚轮的外侧面；其中，所述金属转印滚轮能通过所述转动式载台而相对于所述蚀刻驱动模块转动，并且由所述混合气体供应模块提供至所述激发区域的混合气体能在所述蚀刻驱动模块与所述金属转印滚轮之间激发。2.根据权利要求1所述的转印滚轮成形系统，其特征在于，所述转动式载台包含有一转盘及固定在所述转盘上的一支撑件，并且所述金属转印滚轮能拆卸地套设在所述支撑件上。3.根据权利要求2所述的转印滚轮成形系统，其特征在于，所述支撑件呈中空状，所述离子蚀刻设备包含有安装于所述基座的一冷却装置，并且所述冷却装置与所述支撑件的内部连通，以使所述冷却装置能用来将一冷却介质输送至所述支撑件的所述内部。4.根据权利要求1所述的转印滚轮成形系统，其特征在于，所述干式蚀刻腔室包含有安装于所述基座的一外壳，并且所述转动式载台及所述蚀刻驱动模块位于所述外壳之内，所述混合气体供应模块包含有多个储气瓶及连接至多个所述储气瓶的一管路单元，并且所述管路单元连接至所述外壳，以用于将来自多个所述储气瓶的所述混合气体传输至位于所述外壳之内的所述激发区域。5.根据权利要求4所述的转印滚轮成形系统，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林刘恭，
申请(专利权)人：光群雷射科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：