语音识别模组、智能语音设备及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种语音识别模组、智能语音设备及电子设备，语音识别模组包括基板、语音识别芯片、麦克风芯片及ASIC芯片，语音识别芯片设于基板；麦克风芯片邻近语音识别芯片设置，且与语音识别芯片连接；ASIC芯片，与语音识别芯片、麦克风芯片分别电连接，以供语音识别芯片对麦克风芯片拾取的音频进行语音识别。本实用新型专利技术中，语音识别芯片与麦克风芯片共同集成在一个基板上，且二者充分靠近，相较于将语音识别模组与麦克风分别封装的技术方案，能够有效减小二者之间的封装距离以及电信号传输距离，使得集成获得的语音识别模组整体尺寸减小、电信号传输延迟减小，能够从整体上提升语音识别模组的性能。音识别模组的性能。音识别模组的性能。

【技术实现步骤摘要】
语音识别模组、智能语音设备及电子设备


[0001]本技术涉及电声
，具体涉及一种语音识别模组、智能语音设备及电子设备。

技术介绍

[0002]在现有语音模组产品设计中，麦克风与语音识别模组是两个独立的元器件封装，它们的电气连接是通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)焊接到PCB(Printed circuit boards，印制电路板)上，通过PCB的布线连接进行信号通信的。因此，常规的语音模组存在如下缺点：受限于元器件尺寸，PCB模组尺寸偏大；受限于PCB布线及外围电磁辐射，对电气性能不是很稳定；器件距离太远，信号传输延迟受干扰等。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种语音识别模组、智能语音设备及电子设备，旨在解决传统语音模组产品中，由于麦克风与语音识别芯片分别封装，导致语音模组产品尺寸较大且性能不稳定的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种语音识别模组，包括：
[0005]基板；
[0006]语音识别芯片，设于所述基板；
[0007]麦克风芯片，邻近所述语音识别芯片设置，且与所述语音识别芯片连接；以及，
[0008]ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述语音识别芯片、所述麦克风芯片分别电连接，以供所述语音识别芯片对所述麦克风芯片拾取的音频进行语音识别。
[0009]可选地，所述麦克风芯片沿所述语音识别芯片的环周方向间隔布设有多个。
[0010]可选地，所述基板对应所述麦克风芯片的底部处设有拾音孔。
[0011]可选地，所述ASIC芯片叠设于所述语音识别芯片背对所述基板的一侧。
[0012]可选地，所述语音识别芯片包括多个芯片单体，多个所述芯片单体中的至少两个所述芯片单体间隔设置，以在所述间隔处限定出安装位；
[0013]所述麦克风芯片设于所述安装位。
[0014]可选地，多个所述芯片单体包括中央处理器、神经网络处理器以及音频处理模块；
[0015]所述麦克风芯片邻近所述音频处理模块设置。
[0016]可选地，所述语音识别模组还包括盖体，所述盖体与所述基板共同围合形成容置腔，所述语音识别芯片、所述麦克风芯片及所述ASIC芯片容设于所述容置腔内。
[0017]可选地，所述语音识别模组还包括阻容件，所述阻容件设于所述容置腔内，且至少盖设于所述语音识别芯片、所述麦克风芯片及所述ASIC芯片的外表面。
[0018]此外，为实现上述目的，本技术还提出一种智能语音设备，包括语音识别模组，所述语音识别模组包括：
[0019]基板；
[0020]语音识别芯片，设于所述基板；
[0021]麦克风芯片，邻近所述语音识别芯片设置，且与所述语音识别芯片连接；以及，
[0022]ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述语音识别芯片、所述麦克风芯片分别电连接，以供所述语音识别芯片对所述麦克风芯片拾取的音频进行语音识别。
[0023]此外，为实现上述目的，本技术还提出一种电子设备，包括如上所述的智能语音设备。
[0024]本技术提供的技术方案中，语音识别芯片与麦克风芯片共同集成在一个基板上，且二者充分靠近，相较于将语音识别模组与麦克风分别封装的技术方案，能够有效减小二者之间的封装距离以及电信号传输距离，使得集成获得的语音识别模组整体尺寸减小、电信号传输延迟减小，能够从整体上提升语音识别模组的性能。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本技术提供的语音识别模组的一实施例的布局示意图；
[0027]图2为本技术提供的语音识别模组的第一实施例的连接示意图；
[0028]图3为图2中A
‑
A处的剖面示意图；
[0029]图4为图2中基板的结构示意图；
[0030]图5为本技术提供的语音识别模组的第二实施例的连接示意图；
[0031]图6为图5中B
‑
B处的剖面示意图；
[0032]图7为图5中基板的结构示意图。
[0033]附图标号说明：
[0034]标号名称标号名称100语音识别模组123神经网络处理器110基板124音频处理模块111拾音孔130麦克风芯片120语音识别芯片140ASIC芯片121芯片单体150COB金线122中央处理器160盖体
[0035]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、
后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0038]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0039]在现有语音模组产品设计中，麦克风与语音识别模组是两个独立的元器件封装，它们的电气连接是通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)焊接到PCB(Printed circuit boards，印制电路板)上，通过PCB的布线连接进行信号通信的。因此，常规的语音模组存在如下缺点：受限于元器件尺寸，PCB模组尺寸偏大；受限于PCB布线及外围电磁辐射，对电气性能不是很稳定；器件距离太远，信号传输延迟受干扰等。
[0040]鉴于上述，本技术提供一种语音识别模组，所述语音识别模组可应用于智能语音设备或者其他电子设备，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种语音识别模组，其特征在于，包括：基板；语音识别芯片，设于所述基板；麦克风芯片，邻近所述语音识别芯片设置，且与所述语音识别芯片连接；ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述语音识别芯片、所述麦克风芯片分别电连接，以供所述语音识别芯片对所述麦克风芯片拾取的音频进行语音识别；以及，盖体，所述盖体与所述基板共同围合形成容置腔，所述语音识别芯片、所述麦克风芯片及所述ASIC芯片容设于所述容置腔内。2.如权利要求1所述的语音识别模组，其特征在于，所述麦克风芯片沿所述语音识别芯片的环周方向间隔布设有多个。3.如权利要求1所述的语音识别模组，其特征在于，所述基板对应所述麦克风芯片处的底部设有拾音孔。4.如权利要求1所述的语音识别模组，其特征在于，所述ASIC芯片叠设于所述语音识别芯片背对所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丛丛，庞胜利，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：