电子部件、安装结构体、电光装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供冗余性优良的电子部件。这是一种通过在有源面上形成的焊盘（２４）导电连接到对方一侧基板上的电子部件（１２１），其特征在于：用在有源面上形成的树脂突起（１２）和在树脂突起（１２）的表面上形成的导电膜（２０）构成凸点电极（１０），多个凸点电极（１０ａ、１０ｂ）与１个焊盘（２４）导电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件、安装结构体、电光装置和电子设备。现有的技术从前，在要安装到各种的电子设备内的电路基板或液晶显示装置等中，一直使用安装半导体IC等的电子部件的技术。例如，在液晶显示装置中，要安装用来驱动液晶面板的液晶驱动用IC芯片。该IC芯片，既有要直接安装到构成液晶面板的玻璃基板上的情况，也有要安装到被安装在液晶面板上的柔性基板(FPC)上边的情况。由前者得到的安装结构叫做COG(玻板基芯片，Chip On Glass)构造，后者则叫做COF(FPC上的芯片，Chip OnFPC)构造。在COG构造的液晶显示装置的液晶驱动用IC芯片的安装工序中，如图9(a)所示，通过已使导电性粒子222a分散到热硬化性树脂222b内的各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)222，把IC芯片21配置到玻璃基板11上边。然后，采用对两者进行加热、加压的办法，通过上述导电性粒子222a使IC芯片21的凸点电极(バンプ電極)21B、21B在玻璃基板11上边的电极端子11bx、11dx的排列部分上成为导电接触的状态。然后，借助于硬化后的热硬化性树脂222b保持该导电接触状态。通常，为了提高金属凸点电极21B与电极端子11bx、11dx之间的导电连接的可靠性，需要在使位于两者间的导电性粒子222a发生了弹性变形的状态下把IC芯片21与玻璃基板11之间的相对位置固定起来。这是因为在该情况下即使是热硬化性树脂222b由于温度变化而发生了热膨胀，也可以维持中间存在着导电性粒子222a的导电接触状态。然而，对于微细的导电性粒子222a来说，要确保规定的弹性变形量是极其困难的。于是，如图9(b)所示，人们提出了在IC芯片21的有源面上形成树脂突起12，在该树脂突起12的表面上形成导电膜20，而构成凸点电极10的方案(例如参看专利文献1)。另外，还要预先在IC芯片21的焊盘24的表面上形成绝缘膜26，使该绝缘膜26的一部分变成为开口，形成焊盘24的连接部22。然后，通过相对该连接部22延伸设置凸点电极10的导电膜20，可以使该凸点电极10发挥IC芯片21的电极端子的作用。当把该凸点电极10推压到玻璃基板的端子上时，构成凸点电极10的树脂突起12就进行弹性变形。另外，由于构成凸点电极10的树脂突起12，与含于ACF中的导电性粒子相比足够地大，故可以确保规定的弹性变形量。在该状态下，如果借助于热硬化性树脂把IC芯片21固定到玻璃基板上，则即使是由于温度变化而使得热硬化性树脂产生了热膨胀，也可以维持中间存在着凸点电极10的导电接触状态。专利文献1特开平2-272737号公报然而，在树脂突起12的表面上形成金属导电膜20的情况下，与在金属构件的表面上形成金属导电膜的情况下相比，金属导电膜20的结合性减弱。假定在金属导电膜20从树脂突起12的表面上剥离下来的情况下，就存在着凸点电极10与玻璃基板的电极端子之间的导电连接变成为不可能(失效)的可能性。此外，由于上述连接部22，是通过使焊盘24表面的绝缘膜26开口而形成的，故在该连接部22上残存有绝缘膜等的情况下，就存在着凸点电极10与焊盘24之间的导电接触变成为不可能的可能性。因此，在这些情况下，就存在着不可能把IC芯片21与玻璃基板导电连接起来的问题。因此，由于冗余性的提高而产生的导电连接的可靠性的提高就变成为技术上的课题。本专利技术就是为解决上述课题而完成的，目的在于提供冗余性优良的电子部件和安装结构体。此外，目的还在于提供电连接可靠性优良的电光装置和电子设备。
技术实现思路
为了实现上述目的，本专利技术的电子部件具备在有源面上形成的焊盘、在保护上述焊盘的保护膜上形成的树脂突起、和在上述树脂突起的表面上形成的具有与上述焊盘的电连接部的导电膜，其中通过上述导电膜与对方一侧基板导电连接，其特征在于对于1个上述焊盘形成有多个上述树脂突起。倘采用该构成，则即使是在多个树脂突起之中的1个树脂突起的导电膜剥离下来的情况下，也可以借助于已导电连接到同一焊盘上的别的导电膜，确保与对方一侧的基板的电极端子之间的导电连接。因此，可以提供冗余性优良的电子部件。此外，本专利技术的另一电子部件具备在有源面上形成的焊盘、在保护上述焊盘的保护膜上形成的树脂突起、和在上述树脂突起的表面上形成的具有与上述焊盘的电连接部的导电膜，其中通过上述导电膜与对方一侧基板导电连接，其特征在于对于1个上述焊盘，上述导电膜具有多个上述电连接部。倘采用该构成，即使是在多个电连接部之中的1个电连接部变成不能导通的情况下，也可以借助于别的电连接部，确保该导电膜和焊盘的导电连接。因此，可以提供冗余性优良的电子部件。此外，本专利技术的另一电子部件具备在有源面上形成的焊盘、在保护上述焊盘的保护膜上形成的树脂突起、和在上述树脂突起的表面上形成的具有与上述焊盘的电连接部的导电膜，其中通过上述导电膜与对方一侧基板导电连接，其特征在于对于1个上述焊盘，具有多个上述树脂突起和上述导电膜具有的多个上述电连接部。此外，本专利技术的另一电子部件具备在有源面上形成的焊盘、在保护上述焊盘的保护膜上形成的树脂突起、和在上述树脂突起的表面上形成的具有与上述焊盘的电连接部的导电膜，其中通过上述导电膜与对方一侧基板导电连接，优选地对于1个上述焊盘，具有多个上述树脂突起和多个上述导电膜分别具有的多个上述电连接部。倘采用该构成，即使是在多个电连接部之中的1个电连接部变成不能导通的情况下，也可以借助于别的电连接部，确保该导电膜与焊盘之间的导电连接。此外，即使是在多个树脂突起之中的1个树脂突起的导电膜剥离下来的情况下，也可以借助于已导电连接到同一焊盘上的别的导电膜，确保与对方一侧的基板的电极端子之间的导电连接。再有，1个树脂突起的导电膜的剥离，不会诱发别的树脂突起的导电膜的剥离。因此，可以提供冗余性优良的电子部件。此外，理想的是上述树脂突起形成为线状连续的突条。另外，理想的是上述树脂突起被形成为在形成了线状连续的突条后，仅仅分离成上述多个导电膜的形成区域。倘采用该构成，由于可以精度良好地形成树脂突起的高度尺寸，故可以提供导电连接的可靠性优良的电子设备。此外，在把电子部件安装到对方一侧基板上时，还可以确保密封树脂的流动。此外，理想的是上述树脂突起被形成为半球状。倘采用该构成，由于可以用小的力使树脂突起产生弹性变形，故可以防止电子设备的破损。另一方面，本专利技术的安装结构体，是一种构成为把电子部件安装到对方一侧基板上的安装结构体，其中，所述电子部件具备在有源面上形成的焊盘、在保护上述焊盘的保护膜上形成的树脂突起、和在上述树脂突起的表面上形成的具有与上述焊盘的电连接部的导电膜，其特征在于导电连接到一个上述焊盘上的上述导电膜，被导电连接到上述对方一侧基板的一个电端子上。倘采用该构成，即使是用多个树脂突起之中的1个树脂突起与对方一侧端子之间的导电连接是不可能的，也可以借助于别的树脂突起确保与对方一侧端子之间的导电连接。因此，可以提供冗余性优良的电子部件。另一方面，本专利技术的电光装置，其特征在于其构成为上述电子部件安装到构成电光面板的基板上边和/或电路基板上边。由于上述电子部件的冗余性是优良的，故可以提供电连接的可靠性优良的电光装置。另一方面，本专利技术的电子设备，其特征在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，它具备：在有源面上形成的焊盘、在保护上述焊盘的保护膜上形成的树脂突起、和在上述树脂突起的表面上形成的具有与上述焊盘的电连接部的导电膜，其中通过上述导电膜与对方一侧基板导电连接，其特征在于：　　　　对于１个上述焊盘形成有多个上述树脂突起。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤淳，田中秀一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]