电子元件搭载用封装件以及电子装置制造方法及图纸

电子元件搭载用封装件具备：布线基板，具有第1面，在所述第1面上具有布线图案；基体，具有第2面和在所述第2面开口的贯通孔；信号线，将所述贯通孔贯通，并且具有从所述贯通孔的所述开口露出的第1端；绝缘构件，占据所述贯通孔的内表面与所述信号线之间，并且具有包含位于所述贯通孔的所述开口侧的端面的端部和位于比所述端部更远离所述贯通孔的所述开口的位置的主要部分；以及导电性接合材料，将所述布线图案和所述信号线的所述第1端接合，所述绝缘构件的所述端部的介电常数比所述绝缘构件的所述主要部分的介电常数大。的所述主要部分的介电常数大。的所述主要部分的介电常数大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件搭载用封装件以及电子装置


[0001]本公开涉及电子元件搭载用封装件以及电子装置。

技术介绍

[0002]以往，存在一种电子元件搭载用的封装件，其具有：与电子元件接合的布线图案；和与该布线图案接合的信号线。作为这样的封装件，存在如下结构，即在金属的基体设置贯通孔，配置信号线以使得贯通占据该贯通孔的内部的绝缘构件从而设为同轴线路构造。而且，在该封装件中，通过导电性接合材料来使从贯通孔的开口露出的信号线和微带状线路构造等的布线图案接合(例如，日本特开2000
‑
353846号公报)。

技术实现思路

[0003]用于解决课题的手段
[0004]本公开的一个方式是一种电子元件搭载用封装件，具备：
[0005]布线基板，具有第1面，并在所述第1面上具有布线图案；
[0006]基体，具有第2面和在所述第2面开口的贯通孔；
[0007]信号线，将所述贯通孔贯通，并且具有从所述贯通孔的所述开口露出的第1端；
[0008]绝缘构件，占据所述贯通孔的内表面与所述信号线之间，并且具有包含位于所述贯通孔的所述开口侧的端面的端部和位于比所述端部更远离所述贯通孔的所述开口的位置的主要部分；以及
[0009]导电性接合材料，将所述布线图案和所述信号线的所述第1端接合，
[0010]所述绝缘构件的所述端部的介电常数比所述绝缘构件的所述主要部分的介电常数大。
[0011]此外，本公开的另一个方式是一种电子装置，具备：
[0012]上述的电子元件搭载用封装件；以及
[0013]与所述布线图案接合的电子元件。
附图说明
[0014]图1是一个实施方式所涉及的电子装置的整体立体图。
[0015]图2是将图1的基于导电性接合材料的接合位置附近放大示出的图。
[0016]图3是示出通过图1的信号线的位置(A
‑
A)处的电子元件搭载用封装件的剖面的图。
[0017]图4是说明比较例中的特性阻抗的不匹配所涉及的问题的图。
[0018]图5是说明实施例中的特性阻抗匹配的图。
[0019]图6A是示出针对信号的频率计算电子元件搭载用封装件中的反射损耗的模拟结果的图。
[0020]图6B是示出针对信号的频率计算电子元件搭载用封装件中的插入损耗的模拟结
果的图。
[0021]图7A是说明一个实施方式所涉及的电子元件搭载用封装件的制造方法的图。
[0022]图7B是说明一个实施方式所涉及的电子元件搭载用封装件的制造方法的图。
[0023]图7C是说明一个实施方式所涉及的电子元件搭载用封装件的制造方法的图。
[0024]图7D是说明一个实施方式所涉及的电子元件搭载用封装件的制造方法的图。
[0025]图8是示出一个实施方式所涉及的电子元件搭载用封装件的变形例1的剖视图。
[0026]图9是示出一个实施方式所涉及的电子元件搭载用封装件的变形例2的剖视图。
具体实施方式
[0027]以下，基于附图对实施方式进行说明。
[0028](电子装置以及电子元件搭载用封装件的结构)
[0029]首先，参照图1～图3对一个实施方式所涉及的电子装置1以及电子元件搭载用封装件100的结构进行说明。
[0030]图1是本实施方式的电子装置1的整体立体图。
[0031]图2是将电子装置1包含的电子元件搭载用封装件100中的基于导电性接合材料16的接合位置附近放大示出的图。
[0032]图3是示出通过信号线12的位置(A
‑
A)处的电子元件搭载用封装件100的剖面的图。
[0033]电子装置1具备电子元件搭载用封装件100和电子元件200。
[0034]电子元件搭载用封装件100具备基体11、信号线12、布线基板14、绝缘构件15和导电性接合材料16等。
[0035]基体11是导电性的金属，作为接地面发挥功能。除此以外，可以对基体11使用导热性(散热性)高的材料。基体11具有基部111和突起部112。这里，基部111例如具有直径为3～10mm、厚度为0.5～2mm的圆板状形状，但是并不限于此。基部111具有贯通孔111a。贯通孔111a内被绝缘构件15占据。绝缘构件15的材质以及贯通孔111a的大小只要根据要求的特性阻抗确定即可。基部111和突起部112可以是一体。
[0036]另外，在本实施方式中，贯通孔111a是具有在与第2面11a垂直的方向上延伸的轴线的圆柱形状。即，第2面11a中的贯通孔111a的开口111b是圆形。
[0037]突起部112的一个面为平面状，布线基板14位于该一个面上。布线基板14具有第1面14a。该第1面14a是与和突起部112的连接面相反的一侧的面。布线基板14在第1面14a上具有布线图案141，在与第1面14a相反的一侧的面(突起部112侧的面)具有接地层142。在此，布线基板14例如用作高频线路基板。布线基板14是绝缘基板，例如是树脂。布线基板14的厚度以及材质(相对介电常数)只要根据要求的特性阻抗适当决定即可。在本实施方式中，布线基板14的侧面中的一个面与基部111的第2面11a接合。该一个面是与第1面14a相接的面，如图3所示，以后作为接合面14b。另外，布线基板14也可以在不妨碍后述的布线图案141与信号线12的连接的范围内远离基部111。
[0038]信号线12是棒状的导体。信号线12贯通基部111的贯通孔111a内的绝缘构件15，从第2面11a中的贯通孔111a的开口111b露出。换言之，如图3所示，信号线12从开口111b中的绝缘构件15的端面15a露出。即，信号线12将贯通孔111a贯通，绝缘构件15占据贯通孔111a
的内表面与信号线12之间。信号线12的直径例如为0.1～1.0mm左右。信号线12中的至少一根是基体11的接地端子，与基部111直接接合。其他信号线12在基部111的与第2面11a相反的面11b的一侧突出，与外部布线等电连接，用作引线电极。在图1以及图2中，示出了在第2面11a的一侧，两根信号线12经由导电性接合材料16与布线图案141接合的状态。
[0039]信号线12的前端(第1端12a)在基部111的第2面11a，在贯通孔111a的圆形的开口111b中的大致中央，从绝缘构件15的端面15a露出。此外，如图3所示，信号线12的前端(第1端12a)以不从绝缘构件15的端面15a突出的状态露出。换言之，信号线12的前端(第1端12a)位于与绝缘构件15的端面15a相同的面内。信号线12在绝缘构件15的内部，通过该绝缘构件15而与外侧的基部111隔开。通过这样的结构的基部111(贯通孔111a)、绝缘构件15以及信号线12，形成同轴线路L1。在基部111内，通过该同轴线路L1来传输信号。
[0040]在本实施方式中，作为绝缘构件15，使用具有给定的介电常数的玻璃。更详细地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件搭载用封装件，具备：布线基板，具有第1面，并在所述第1面上具有布线图案；基体，具有第2面和在所述第2面开口的贯通孔；信号线，将所述贯通孔贯通，并且具有从所述贯通孔的所述开口露出的第1端；绝缘构件，占据所述贯通孔的内表面与所述信号线之间，并且具有包含位于所述贯通孔的所述开口侧的端面的端部和位于比所述端部更远离所述贯通孔的所述开口的位置的主要部分；以及导电性接合材料，将所述布线图案和所述信号线的所述第1端接合，所述绝缘构件的所述端部的介电常数比所述绝缘构件的所述主要部分的介电常数大。2.根据权利要求1所述的电子元件搭载用封装件，其中，所述绝缘构件的所述端部具有：与所述主要部分相邻的第1部分；和与所述第1部分相邻并且包含所述端面的第2部分，所述第2部分的介电常数比所述第1部分的介电常数大。3.根据权利要求2所述的电子元件搭载用封装件，其中，越靠近所述端面，所述绝缘构件的所述端部的介...

【专利技术属性】
技术研发人员：北原光，恩田友治，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：