氢化嵌段共聚物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供：可提供耐磨耗性、低温伸长率和挤出成型性的平衡得到了改善的组合物的氢化嵌段共聚物；以及该氢化嵌段共聚物组合物的成型体(例如汽车内装材料)。一种氢化嵌段共聚物，其是包含乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物的氢化物，满足下述(1)～(3)：(1)含有至少1个特定的(b)和(c)的聚合物嵌段；(2)依据JIS K 6251测定的断裂伸长率为1000％以上；(3)粘弹性测定图谱中的tanδ的峰在

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氢化嵌段共聚物


[0001]本专利技术涉及氢化嵌段共聚物。
[0002]更详细地说，本专利技术涉及作为包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳香族单体单元的共聚物的氢化物的氢化嵌段共聚物。

技术介绍

[0003]一直以来，在汽车的内装用材料中要求耐磨耗性、低温特性和机械强度的平衡。作为这样的材料，主要使用烯烃系树脂。
[0004]但是，为了实现汽车用部件的轻量化、再循环性以及易焚烧性等环境问题的需求以及耐热性、耐寒性、耐热老化性、耐光性、消除异味和外观的廉价感等，近年来，苯乙烯系热塑性弹性体材料(以下有时简称为“TPS材料”)被用于实际应用当中。
[0005]此外，近年来，随着汽车共享、自动驾驶车辆的需求的提高，对于汽车的内装材料，能够维持更高水平的耐磨耗性、即使在寒冷地区也能够维持柔软性(例如低温伸长率)的TPS材料存在着需求。针对这样的要求，例如在专利文献1中公开了，将乙烯基芳香族烃含量为40质量％以上且小于95质量％的无规共聚物苯乙烯系弹性体与聚丙烯树脂的组合物制成成型体时，对于提高耐磨耗性是有效的。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：国际公开第03/035705号

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的技术问题
[0010]但是，即使为专利文献1中记载的无规共聚物苯乙烯系弹性体，作为近年的耐磨耗性的水准来说仍不充分，由于对聚丙烯树脂的分散性低，因此在与聚丙烯树脂制成组合物的情况下，具有应在低温伸长率方面进行改良的课题。另外，在挤出时线料会很快断裂，因此具有应在挤出成型性方面进行改良的课题。
[0011]因此，本专利技术的目的在于提供：可提供耐磨耗性、低温伸长率和挤出成型性的平衡得到了改善的组合物的氢化嵌段共聚物；以及该氢化嵌段共聚物组合物的成型体(例如汽车内装材料)。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]本专利技术人为了解决上述现有技术的课题反复进行了深入研究，结果发现，在使用具有特定结构的氢化嵌段共聚物(即断裂伸长率为特定值以上，在特定温度区域具有粘弹性测定图谱中的tanδ(损失角正切)的峰的氢化嵌段共聚物)时，可提供耐磨耗性、低温伸长率和挤出成型性得到了改善的组合物，从而完成了本专利技术。即，本专利技术如下所述。
[0014][1][0015]一种氢化嵌段共聚物，其是包含乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单
元的共聚物的氢化物，满足下述(1)～(3)，
[0016](1)含有至少1个下述(b)和(c)的聚合物嵌段：
[0017](b)含有乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的氢化共聚物嵌段，
[0018](c)以共轭二烯单体单元为主体的氢化聚合物嵌段；
[0019](2)依据JIS K 6251测定的断裂伸长率为1000％以上；
[0020](3)粘弹性测定图谱中的tanδ的峰在
‑
25℃以上80℃以下存在至少1个。
[0021][2][0022]如[1]中所述的氢化嵌段共聚物，其中，与共轭二烯单体单元相邻的乙烯基芳香族化合物单体单元的合计含量为1～13质量％。
[0023][3][0024]如[1]或[2]中所述的氢化嵌段共聚物，其中，上述(c)氢化聚合物嵌段中的乙烯基键合量为50质量％以上。
[0025][4][0026]如[1]～[3]中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，共轭二烯单体单元中的乙烯基键合量为50质量％以上。
[0027][5][0028]如[1]～[4]中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，粘弹性测定图谱中的tanδ的峰在小于
‑
25℃处存在至少1个。
[0029][6][0030]如[1]～[5]中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，在至少一个末端含有包含下式(i)～(iii)中的任一结构的氢化共聚物嵌段，该一个末端中(c)氢化聚合物嵌段的含量为0～10质量％，(a)聚合物嵌段的含量为0～2质量％。
[0031][一个末端的结构][0032](b)
‑
···
(i)
[0033](c
‑
b)
‑
···
(ii)
[0034](a
‑
b)
‑
···
(iii)
[0035](上述式(i)～(iii)中，a表示以乙烯基芳香族化合物单体单元为主体的聚合物嵌段(a)，b表示含有乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的氢化共聚物嵌段(b)，c表示以共轭二烯单体单元为主体的氢化聚合物嵌段(c)。)
[0036][7][0037]如[1]～[6]中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其在至少一个末端含有上述(b)氢化共聚物嵌段。
[0038][8][0039]如[1]～[7]中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，上述(b)氢化共聚物嵌段的含量为0.5～35质量％。
[0040][9][0041]如[1]～[8]中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，全部乙烯基芳香族化合物单体单元的含量为10～80质量％。
[0042][10][0043]如[1]～[9]中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其进一步含有至少1个(a)以乙烯基芳香族化合物单体单元为主体的聚合物嵌段。
[0044][11][0045]如[10]中所述的氢化嵌段共聚物，其中，上述(a)聚合物嵌段的含量为3～30质量％。
[0046][12][0047]如[1]～[11]中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其重均分子量为5万～60万。
[0048][13][0049]一种氢化嵌段共聚物组合物，其含有：
[0050](甲)[1]～[12]中任一项所述的氢化嵌段共聚物；以及
[0051](乙)至少一种烯烃系树脂。
[0052][14][0053]一种氢化嵌段共聚物组合物，其含有：
[0054]0.1～95质量％的(甲)[1]～[12]中任一项所述的氢化嵌段共聚物；
[0055]0.1～95质量％的(乙)至少一种烯烃系树脂；以及
[0056]0.1～99.8质量％的(丙)氢化嵌段共聚物，其是包含乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物的氢化物，满足下述(4)～(10)：
[0057](4)含有以乙烯基芳香族化合物单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和/或以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(C)；
[0058](5)含有包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳香族化合物单体单元的无规共聚物嵌段(B)；
[0059](6)全部乙烯基芳香族化合物单体单元的含量为5质量％以上95质量％以下；
[0060](7)重均分子量为3万～100万；
[0061](8)共轭二烯单体单元的双键的75％以上被氢化；
[0062](9)粘弹性测定图谱中的tanδ的峰在
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种氢化嵌段共聚物，其是包含乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物的氢化物，满足下述(1)～(3)，(1)含有至少1个下述(b)和(c)的聚合物嵌段：(b)含有乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的氢化共聚物嵌段，(c)以共轭二烯单体单元为主体的氢化聚合物嵌段；(2)依据JIS K 6251测定的断裂伸长率为1000％以上；(3)粘弹性测定图谱中的tanδ的峰在
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25℃以上80℃以下存在至少1个。2.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物，其中，与共轭二烯单体单元相邻的乙烯基芳香族化合物单体单元的合计含量为1质量％～13质量％。3.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述(c)氢化聚合物嵌段中的乙烯基键合量为50质量％以上。4.如权利要求1～3中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，共轭二烯单体单元中的乙烯基键合量为50质量％以上。5.如权利要求1～4中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，粘弹性测定图谱中的tanδ的峰在小于
‑
25℃处存在至少1个。6.如权利要求1～5中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，在至少一个末端含有包含下式(i)～(iii)中的任一结构的氢化共聚物嵌段，该一个末端中(c)氢化聚合物嵌段的含量为0质量％～10质量％，(a)聚合物嵌段的含量为0质量％～2质量％，所述一个末端的结构为：(b)
‑ꢀꢀꢀꢀ
(i)(c
‑
b)
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(ii)(a
‑
b)
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(iii)所述式(i)～(iii)中，a表示以乙烯基芳香族化合物单体单元为主体的聚合物嵌段(a)，b表示含有乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的氢化共聚物嵌段(b)，c表示以共轭二烯单体单元为主体的氢化聚合物嵌段(c)。7.如权利要求1～6中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其在至少一个末端含有所述(b)氢...

【专利技术属性】
技术研发人员：其田侑也，辻崇裕，仁田克德，久富达也，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：