粘接剂、一体成型电感器及制备方法技术

本发明专利技术涉及粘接剂、一体成型电感器及制备方法。制备粘接剂的原料主要包括树脂、高温固化剂、中温固化剂和增韧剂，在中温固化剂的辅助作用下，该粘接剂可以使一体成型电感器在烘烤过程中温度范围为60℃～100℃时的中温阶段发生交联固化反应实现部分固化，为软磁粉末贡献粘接强度，从而有效抑制一体电感器中处于压缩状态的线圈绕组发生弹性回复，将此粘接剂应用于一体成型电感器的制备工艺中，可以有效改善一体成型电感器在室温压制后烘烤过程中出现的开裂现象，同时由于粘接剂采用高温固化剂作为主固化剂在高温阶段会发生第二次固化反应，使得一体成型电感器还具有良好的耐高温性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
粘接剂、一体成型电感器及制备方法


[0001]本专利技术涉及粘接材料领域，尤其是涉及一种粘接剂、一体成型电感器及制备方法。

技术介绍

[0002]电感器是一种能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波、筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用，电路中只有安装了电感器后电子产品在使用时才不会因电流问题而导致设备轻易损坏。随着电感器行业的不断发展，电感器产品的制造技术不断升级换代，一体成型电感器则是一种较为新型的电感产品，由于一体成型电感器具有小型化、抗电磁干扰性能强、低噪声、高频化等优点，在电子产品中的应用越来越广泛。
[0003]一体成型电感器包括座体和线圈绕组，可通过粉末冶金的方式将线圈绕组埋入软磁粉末中，再通过烘烤的方式使粘接剂固化制备得到。在一体成型电感器的制备过程中，软磁粉末和粘接剂这两种原材料至关重要，其中软磁粉末具有电磁特性，用于交流场合时要求涡流损耗及磁滞损耗小，粘接剂可以通过阻隔粉末间的涡流传递实现降低损耗的目的，且粘接剂固化后可以为软磁粉末之间的结合提供结合力。
[0004]在粉末冶金压制过程中，线圈绕组因受到压力而处于压缩状态被埋入软磁粉末中，在随后的烘烤固化过程中线圈受热会恢复形变，而一体成型电感器因为要求具有良好的耐热性能，因此常采用高温固化，一般粘接剂的固化温度会在120℃
‑
250℃之间，在到达高温固化温度之前，粘接剂未发生固化，无法为线圈绕组和软磁粉末提供足够的粘接强度，无法阻止线圈绕组在烘烤固化过程中恢复形变，从而极易造成一体成型电感器在烘烤过程中出现产品开裂的现象，因此粘接剂的固化性能对一体成型电感器烘烤后的外观会有直接影响。
[0005]由于当前市场上的常规的粘接剂无法在中低温阶段为线圈绕组和软磁粉末提供足够的粘接强度，无法阻止线圈绕组恢复形变，导致一体成型电感器在烘烤过程中的开裂问题严重，极大地限制了一体成型电感器的大规模生产与应用。为了改善烘烤过程中产生的开裂现象，虽然可以采用减少线圈绕组的铜线圈数以降低绕组在烘烤过程中的线圈恢复变形力，或采用热压工艺来改善开裂情况，但会导致产品性能下降或成本增加。

技术实现思路

[0006]基于此，有必要提供一种可以有效改善一体成型电感器的开裂现象，且不会导致产品性能下降，也不会增加生产成本的粘接剂及其制备方法。
[0007]此外，还有必要提供一种使用上述粘接剂制备的一体成型电感器及其制备方法。
[0008]本专利技术一方面提供了一种粘接剂，其包括以下质量份的各原料组分：
[0009][0010]其中，所述高温固化剂的固化温度在120℃～250℃之间，所述中温固化剂的固化温度在60℃～100℃之间。
[0011]在其中一个实施例中，所述高温固化剂的固化温度在150℃～240℃之间；所述中温固化剂的固化温度在60℃～85℃之间。
[0012]在其中一个实施例中，所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂以及硅树脂中的一种或多种的混合。
[0013]在其中一个实施例中，所述高温固化剂为芳香族多胺、酸酐、双氰胺、氰酸酯以及酰肼中的一种或多种的混合。
[0014]在其中一个实施例中，所述中温固化剂为N
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氰乙基二亚乙基三胺、异佛尔酮二胺以及乙二胺中的一种或多种的混合。
[0015]在其中一个实施例中，所述增韧剂为羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙以及纳米二氧化钛中的一种或多种的混合。
[0016]本专利技术还提供了一种粘接剂的制备方法，包括如下步骤：
[0017]按照以下质量份的各原料组分备料：
[0018][0019]其中，所述高温固化剂的固化温度在120℃～250℃之间；所述中温固化剂的固化温度在60℃～100℃之间；
[0020]将各原料混合，搅拌均匀，制备所述粘接剂。
[0021]在其中一个实施例中，所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂以及硅树脂中的一种或多种的混合；和/或
[0022]所述高温固化剂为芳香族多胺、酸酐、双氰胺、氰酸酯以及酰肼中的一种或多种的混合；和/或
[0023]所述中温固化剂为N
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氰乙基二亚乙基三胺、异佛尔酮二胺以及乙二胺中的一种或多种的混合；和/或
[0024]所述增韧剂为羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙以及纳米二氧化钛中的一种或多种的混合。
[0025]本专利技术还提供了一种一体成型电感器的制备方法，包括以下步骤：
[0026]将上述的粘接剂用溶剂溶解；
[0027]将溶解后的粘接剂与软磁粉末混合均匀，形成可流动的软磁复合材料；
[0028]将线圈绕组埋入所述软磁复合材料中，压制成型，烘烤，制备得到所述一体成型电感器。
[0029]在其中一个实施例中，所述粘接剂的质量为所述软磁粉末质量的2％～5％。
[0030]在其中一个实施例中，所述溶剂为丙酮，所述溶剂的质量为所述软磁粉末质量的5％～20％。
[0031]在其中一个实施例中，所述烘烤采用阶段性型烘烤。
[0032]在其中一个实施例中，所述阶段性型烘烤的具体操作为：从室温升温至60℃，保持1小时～2小时；从60℃升温至80℃，保持1小时～2小时；从80℃升温至100℃，保持1小时～2小时；从100℃升温至120℃，保持1小时～2小时；从120℃升温至高温固化剂所需固化温度，保持1小时～2小时。
[0033]本专利技术还提供了一种一体成型电感器，其包括上述任一实施例所述的粘接剂、软磁粉末以及线圈绕组，所述线圈绕组埋入所述粘接剂与所述软磁粉末混合形成的软磁复合材料中。
[0034]在其中一个实施例中，一体成型电感器是由上述的一体成型电感器的制备方法制备得到。
[0035]在上述粘接剂的制备配方中，除添加树脂、高温固化剂和增韧剂外，还添加了中温固化剂，在中温固化剂的辅助作用下，该粘接剂可以使一体成型电感器在烘烤过程中温度范围为60℃～100℃时的中温阶段发生交联固化反应实现部分固化，为软磁粉末贡献粘接强度，从而有效抑制一体电感器中处于压缩状态的线圈绕组发生弹性回复，将此粘接剂应用于一体成型电感器的制备工艺中，可以有效改善一体成型电感器在室温压制后烘烤过程中出现的开裂现象，同时由于粘接剂采用高温固化剂作为主固化剂在高温阶段会发生第二次固化反应，使得一体成型电感器还具有良好的耐高温性能。本专利技术制备得到的一体成型电感器没有降低线圈绕组的线圈数，因此不会降低电感器的电磁特性，也无需采用热压工艺，可以有效降低生成成本。
附图说明
[0036]图1为实施例2和对比例2的DSC测试曲线图。
具体实施方式
[0037]为了便于理解本专利技术，下面结合具体实施例对本专利技术的粘接剂、一体成型电感器及制备方法进行更全面的描述。本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘接剂，其特征在于，包括以下质量份的各原料组分：其中，所述高温固化剂的固化温度在120℃～250℃之间；所述中温固化剂的固化温度在60℃～100℃之间。2.根据权利要求1所述的粘接剂，其特征在于，所述高温固化剂的固化温度在150℃～240℃之间；所述中温固化剂的固化温度在60℃～85℃之间。3.根据权利要求1～2任一项所述的粘接剂，其特征在于，所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂以及硅树脂中的一种或多种的混合。4.根据权利要求1～2任一项所述的粘接剂，其特征在于，所述高温固化剂为芳香族多胺、酸酐、双氰胺、氰酸酯以及酰肼中的一种或多种的混合。5.根据权利要求1～2任一项所述的粘接剂，其特征在于，所述中温固化剂为N
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氰乙基二亚乙基三胺、异佛尔酮二胺以及乙二胺中的一种或多种的混合。6.根据权利要求1～2任一项所述的粘接剂，其特征在于，所述增韧剂为羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙以及纳米二氧化钛中的一种或多种的混合。7.一种粘接剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：按照以下质量份的各原料组分备料：料：其中，所述高温固化剂的固化温度在120℃～250℃之间；所述中温固化剂的固化温度在60℃～100℃之间；将各原料混合，搅拌均匀，制备所述粘接剂。8.根据权利要求7所述的粘接剂的制备方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂以及硅树脂中的一种或多种的混合；和/或所述高温固化剂为芳香族多胺、酸酐、双氰胺、氰酸酯以及酰肼中的一种或多种的混合；和/或所述中温固化剂为N
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氰乙基二亚乙基三胺、异...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕先松，郭峰，刘斌斌，汪贤，
申请(专利权)人：昆山磁通新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：