抗压力AMOLED显示屏和电子设备制造技术

本申请提供一种抗压力AMOLED显示屏和电子设备，其中抗压力AMOLED显示屏在显示屏本体的低温多晶硅背板层附着一层树脂膜层，树脂膜层的厚度范围为0.009

【技术实现步骤摘要】
抗压力AMOLED显示屏和电子设备


[0001]本申请属于AMOLED显示屏
，更具体地说，是涉及一种抗压力AMOLED显示屏和电子设备。

技术介绍

[0002]AMOLED(Active
‑
matrix organic light
‑
emitting diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示屏由于其特有的绚丽、轻薄、低耗等特点，已成为手机、平板等主流及高端机型的必备选择。然而AMOLED屏存在诸多优点的同时，缺点也比较明显，例如，售后出现屏破爆发的现象，屏破率远高于TFT屏。这给手机及平板电脑等消费电子厂商和消费者带来了很多困扰，甚至对品牌厂商的口碑产生了严重的负面影响。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种抗压力AMOLED显示屏和电子设备，以解决现有技术中存在的AMOLED显示屏频发破屏现象的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种抗压力AMOLED显示屏，抗压力AMOLED显示屏包括显示屏本体和树脂膜层。显示屏本体的背面具有低温多晶硅背板层。树脂膜层附着于低温多晶硅背板层，树脂膜层的厚度范围为0.009
‑
0.013mm。
[0005]可选地，所述抗压力AMOLED显示屏包括抗压片和双面胶层，抗压片通过双面胶层和树脂膜层贴合，抗压片的杨氏模量大于或等于70GPa。
[0006]可选地，双面胶层的厚度范围为0.01
‑
0.3mm，双面胶层的表面粘力大于5N/cm；抗压片的厚度范围为0.05mm
‑
0.15mm。
[0007]可选地，双面胶层的厚度为0.05mm；抗压片的厚度为0.1mm；树脂膜层的厚度为0.011mm。
[0008]可选地，双面胶层的颜色为深色。
[0009]可选地，双面胶层上开有多个十字刀口。
[0010]可选地，双面胶层和抗压片的平面尺寸均与低温多晶硅背板层的平面尺寸一致。
[0011]可选地，抗压片为钢片。可选地，树脂膜层为酚醛树脂膜层。
[0012]根据本申请的另一方面，本申请进一步提供一种电子设备，电子设备具有显示屏，显示屏为如上述任一项所述的抗压力AMOLED显示屏。
[0013]本申请提供的抗压力AMOLED显示屏和电子设备的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的抗压力AMOLED显示屏通过在显示屏本体的低温多晶硅背板层附着树脂膜层，这样可以减少AMOLED显示屏在模组厂进行切割和传输等工序时给低温多晶硅背板层带来划痕、微裂纹等损伤，从而减少应力集中，这能在很大程度上提升AMOLED显示屏自身的抗压能力、抗破屏能力。也就是说，在AMOLED显示屏的生产制程中，玻璃完成阵列工艺后，在进入模组厂进行切割之前，需要在显示屏本体的低温多晶硅背板层附着树脂膜层，通过贴在低温多晶硅背板层的树脂膜层对刚性的显示屏主体进行保护，避免刚性显示屏主体在切割传
输过程中直接暴露在生产线的各个环节而被划伤。
[0014]本申请的抗压力AMOLED显示屏通过采用双面胶层将抗压片贴合于树脂膜层的一侧，利用抗压片杨氏模量大的特性来抑制显示屏本体受到压力时导致低温多晶硅背板层破裂的拉应力，进而显著降低破屏率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本申请实施例提供的抗压力AMOLED显示屏的立体结构示意图；
[0017]图2为本申请实施例提供的抗压力AMOLED显示屏从另外一侧观察的结构示意图；
[0018]图3为本申请实施例提供的抗压力AMOLED显示屏的爆炸图。
[0019]其中，图中各附图标记：
[0020]100
‑
抗压力AMOLED显示屏；10
‑
显示屏本体；11
‑
触摸屏；12
‑
低温多晶硅背板层；20
‑
树脂膜层；30
‑
双面胶层；40
‑
抗压片。
具体实施方式
[0021]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0023]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]请一并参阅图1至图3，现对本申请实施例提供的抗压力AMOLED显示屏100进行说明。所述抗压力AMOLED显示屏100，包括显示屏本体10和树脂膜层20。
[0026]显示屏本体10为多层结构，主要依次包括正面的触摸屏11、OCA光学胶、偏光片、封装玻璃层以及背面的低温多晶硅背板层12。低温多晶硅背板层，也即LTPS(Low Temperature Poly
‑
Silicon，低温多晶硅)背板层。显示屏本体10的正面最顶层为用于触摸的触摸屏11，而显示屏本体10的背面为低温多晶硅背板层12，触摸屏11和低温多晶硅背板层12分别位于显示屏本体10相对的两面。
[0027]树脂膜层20附着于显示屏本体10背面的低温多晶硅背板层12。也就是说，树脂膜层20位于显示屏本体10的和触摸屏11相对的一侧。在AMOLED显示屏的生产制程中，玻璃完成阵列工艺后进入模组厂切割之前，就需要先在显示屏本体10的低温多晶硅背板层12上通过刷涂的方式附着树脂膜层20，从而通过树脂膜层对显示屏本体10背面的低温多晶硅背板层12进行保护，避免低温多晶硅背板层直接暴露在生产线的各个环节。
[0028]树脂膜层20的厚度范围为0.009
‑
0.013mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗压力AMOLED显示屏，其特征在于，包括：显示屏本体，所述显示屏本体的背面具有低温多晶硅背板层；树脂膜层，所述树脂膜层附着于所述低温多晶硅背板层，所述树脂膜层的厚度范围为0.009
‑
0.013mm。2.如权利要求1所述的抗压力AMOLED显示屏，其特征在于，所述抗压力AMOLED显示屏包括抗压片和双面胶层，所述抗压片通过所述双面胶层和所述树脂膜层贴合，所述抗压片的杨氏模量大于或等于70GPa。3.如权利要求2所述的抗压力AMOLED显示屏，其特征在于，所述双面胶层的厚度范围为0.01
‑
0.3mm，所述双面胶层的表面粘力大于5N/cm；所述抗压片的厚度范围为0.05mm
‑
0.15mm。4.如权利要求3所述的抗压力AMOLED显示屏，其特征在于，所述双面胶层的厚度为0.05mm；所述抗压片的厚度为0.1mm；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋卿，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：新型
国别省市：