本实用新型专利技术涉及自动化设备技术领域，尤其是一种自动化串行FLASH烧录及测试装置，包括机壳，所述机壳的内侧顶部通过气缸驱动并沿竖直方向上下滑动连接有烧录及测试机构，该自动化串行FLASH烧录及测试装置通过设置的烧录及测试机构对载盘上的芯片进行烧录，当需要根据芯片来更换载盘时，按压按钮，按钮推动工字架收缩并脱离插接柱的缺口内，继续推动按钮使得工字架上的楔形块推动U型架上升，从而将载盘推出，操作较为简单，更换时，只需将对应载盘的插接柱插接在定位孔的内部即可，更换效率高，能够有效的提升企业的生产效率，设计较为合理。理。理。
【技术实现步骤摘要】
一种自动化串行FLASH烧录及测试装置
[0001]本技术涉及自动化设备
，尤其涉及一种自动化串行FLASH烧录及测试装置。
技术介绍
[0002]在芯片烧录测试
，对于封装好的芯片需要进行程序烧录，目前解决芯片烧录问题有以下做法:第一种，通过人工手动进行烧录，此种方式生产效率低下，可靠性低，难以适应与大批量的生产作业要求；第二种方式通过直线往复运动进行上料烧录程序。
[0003]现有的烧录测试装置在对不同尺寸芯片烧录时，放置的芯片的载台大多不便于更换，因此更换起来麻烦，且影响烧录效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在载台大多不便于更换，等缺点，而提出的一种自动化串行FLASH烧录及测试装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种自动化串行FLASH烧录及测试装置，包括机壳，所述机壳的内侧顶部通过气缸驱动并沿竖直方向上下滑动连接有烧录及测试机构，所述机壳的内侧通过气缸驱动并沿垂直与所述烧录及测试机构的方向滑动连接有滑板，所述滑板的顶部设置有用于放置芯片的载盘，所述载盘的底部四角均设置有插接柱，所述滑板的内侧设置空腔，所述滑板的顶部四角均开设有与插接柱上下对应且相匹配的定位孔，所述空腔的内部滑动连接有工字架，所述工字架的一侧设置有与空腔内壁相连接的第一弹簧，所述工字架的另一侧设置有贯穿空腔的按钮，所述插接柱的端面上开设有与工字架相卡接的缺口。
[0007]优选的，所述空腔的内部设置有套设在工字架中部外侧的U型架，所述U型架的顶部延伸至滑板的上表面，所述U型架的内侧与空腔的内壁之间固定连接有第二弹簧，所述工字架的中部上端面设置有与U型架相抵接的楔形块。
[0008]优选的，所述空腔的内部间隔设置有两组套管，所述U型架的两端均滑动连接在套管的内部。
[0009]优选的，所述插接柱的底部设置有弧形倒角。
[0010]本技术提出的一种自动化串行FLASH烧录及测试装置，有益效果在于：本实新型通过设置的烧录及测试机构对载盘上的芯片进行烧录，当需要根据芯片来更换载盘时，按压按钮，按钮推动工字架收缩并脱离插接柱的缺口内，继续推动按钮使得工字架上的楔形块推动U型架上升，从而将载盘推出，操作较为简单，更换时，只需将对应载盘的插接柱插接在定位孔的内部即可，更换效率高，能够有效的提升企业的生产效率，设计较为合理。
附图说明
[0011]图1为本技术提出的一种自动化串行FLASH烧录及测试装置的结构示意图；
[0012]图2为本技术提出的一种自动化串行FLASH烧录及测试装置的A区放大结构示意图；
[0013]图3为本技术提出的一种自动化串行FLASH烧录及测试装置的立体结构示意图。
[0014]图中：1、机壳；2、缺口；3、烧录及测试机构；4、滑板；5、载盘；6、插接柱；7、空腔；8、定位孔；9、工字架；10、第一弹簧；11、U型架；12、第二弹簧；13、楔形块。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]参照图1
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3，一种自动化串行FLASH烧录及测试装置，包括机壳1，机壳1的内侧顶部通过气缸驱动并沿竖直方向上下滑动连接有烧录及测试机构3，机壳1的内侧通过气缸驱动并沿垂直与烧录及测试机构3的方向滑动连接有滑板4，滑板4的顶部设置有用于放置芯片的载盘5，载盘5的底部四角均设置有插接柱6，滑板4的内侧设置空腔7，滑板4的顶部四角均开设有与插接柱6上下对应且相匹配的定位孔8，空腔7的内部滑动连接有工字架9，工字架9的一侧设置有与空腔7内壁相连接的第一弹簧10，工字架9的另一侧设置有贯穿空腔7的按钮，插接柱6的端面上开设有与工字架9相卡接的缺口2。
[0017]空腔7的内部设置有套设在工字架9中部外侧的U型架11，U型架11的顶部延伸至滑板4的上表面，U型架11的内侧与空腔7的内壁之间固定连接有第二弹簧12，工字架9的中部上端面设置有与U型架11相抵接的楔形块13。
[0018]空腔7的内部间隔设置有两组套管，U型架11的两端均滑动连接在套管的内部，插接柱6的底部设置有弧形倒角，设置的弧形倒角便于插接柱6插入。
[0019]工作方式；工作时，烧录及测试机构3对载盘5上的芯片进行烧录，当需要根据芯片来更换载盘5时，按压按钮，按钮推动工字架9收缩并脱离插接柱6的缺口2内，继续推动按钮使得工字架9上的楔形块13推动U型架11上升，从而将载盘5推出，操作较为简单，更换时，只需将对应载盘5的插接柱6插接在定位孔8的内部即可，更换效率高。
[0020]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动化串行FLASH烧录及测试装置，包括机壳(1)，其特征在于：所述机壳(1)的内侧顶部通过气缸驱动并沿竖直方向上下滑动连接有烧录及测试机构(3)，所述机壳(1)的内侧通过气缸驱动并沿垂直与所述烧录及测试机构(3)的方向滑动连接有滑板(4)，所述滑板(4)的顶部设置有用于放置芯片的载盘(5)，所述载盘(5)的底部四角均设置有插接柱(6)，所述滑板(4)的内侧设置空腔(7)，所述滑板(4)的顶部四角均开设有与插接柱(6)上下对应且相匹配的定位孔(8)，所述空腔(7)的内部滑动连接有工字架(9)，所述工字架(9)的一侧设置有与空腔(7)内壁相连接的第一弹簧(10)，所述工字架(9)的另一侧设置有贯穿空腔(7)的按钮，所述插接柱(6)的端面上开设有与工字...
【专利技术属性】
技术研发人员：张炼，
申请(专利权)人：深圳市创达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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