一种单晶硅压力芯体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅压力芯体，涉及传感器技术领域。包括传感器组件以及设置于传感器组件内部的压力芯体组件，传感器组件包括表面从下至上依次设置有连接部一和连接部二的基座，连接部二的表面活动设置有连接筒，压力芯体组件包括设置于基座内部芯体外壳，芯体外壳的表面活动嵌设有密封环。通过设置压力芯体组件，密封环和锥形环均为丁基橡胶制作，密封环受到挤压后产生形变抵触顶部和底部的锥形环，进一步保证了该装置的密封性，芯体外壳在基座内部的轴向上又有微小的运动空间，是无应力施加在芯体外壳上的，该装置可保证因装配而引起的机械应力不传递给压力芯体组件，结构简单，符合经济效益，保证了该装置的实用性。保证了该装置的实用性。保证了该装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅压力芯体


[0001]本技术涉及传感器
，具体为一种单晶硅压力芯体。

技术介绍

[0002]压力传感器顾名思义是用作压力的测量，对压力有很高的灵敏度，不同的封装形式会对传感器产生不同的应力影响，大小不同的应力会造成传感器的不同的漂移特性。
[0003]现有单晶硅传感器内部的压力芯体大多时采用固定焊接的装配方式，焊接的方式导致其损坏后一般只能直接丢弃，但是有时损坏的部位是芯体内部的金丝，只需重新焊接即可，直接丢弃无疑造成了资源浪费且常规的压力芯体的密封方式大多是在芯体底部设置O型圈，由于锁紧环施加在芯体上的压力很强，使芯体收到较大的应力，而将应力完全的释放掉，工艺过程是很烦琐的，已无法满足使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种单晶硅压力芯体，具备利于装配且密封效果好的优点，以解决常规的压力传感器的芯体采用焊接的方式不利于维修以及芯体受到加大应力的问题。
[0005]为实现利于装配且密封效果好的目的，本技术提供如下技术方案：一种单晶硅压力芯体，包括传感器组件以及设置于传感器组件内部的压力芯体组件，所述传感器组件包括表面从下至上依次设置有连接部一和连接部二的基座，所述连接部二的表面活动设置有连接筒；
[0006]所述压力芯体组件包括设置于基座内部芯体外壳，所述芯体外壳的表面活动嵌设有密封环，所述密封环的顶部和底部均活动设置有锥形环，两个所述锥形环呈对称设置，所述芯体外壳的底部依次设置有膜片以及压环，所述芯体外壳的顶部设置有锁紧环，所述锁紧环的顶部与连接筒内壁的底部活动连接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述芯体外壳的表面开设有装配槽，所述密封环以及锥形环均活动设置于装配槽的内部。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述基座的内部开设有冲油孔。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接部二的表面开设有螺纹，所述连接筒的内部开设有与连接部二表面相啮合的内螺纹。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接部一的表面开设有螺纹，所述连接部一的表面螺纹套接有连接环。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接筒的表面固定设置有挡环，所述连接筒的表面开设有与连接部一表面走向一致的螺纹，所述连接筒的表面与连接环的内部螺纹套接。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接筒的表面活动设置有弹簧垫圈一，所述弹簧垫圈一的顶部与挡环的底部活动连接，所述弹簧垫圈一的底部与连接环的顶部活动连接。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接部二的表面活动套接有弹簧垫圈二，所述弹簧垫圈二的顶部与连接筒的底部活动连接。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种单晶硅压力芯体，具备以下有益效果：
[0015]1、该单晶硅压力芯体，通过设置压力芯体组件，密封环和锥形环均为丁基橡胶制作，密封环受到挤压后产生形变抵触顶部和底部的锥形环，进一步保证了该装置的密封性，芯体外壳在基座内部的轴向上又有微小的运动空间，是无应力施加在芯体外壳上的，该装置可保证因装配而引起的机械应力不传递给压力芯体组件，结构简单，符合经济效益，保证了该装置的实用性。
[0016]2、该单晶硅压力芯体，通过设置传感器组件，拆卸时先用扳手定位住连接筒，在使用扳手转动连接环与连接筒脱离，即可将连接筒拆卸，方便了使用者将压力芯体组件取出检修，避免了因焊接导致损坏后直接丢弃，减少浪费，连接筒与连接环形成互锁，保证了装配后的稳定性。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的压力芯体组件结构示意图；
[0019]图3为本技术的压力芯体组件结构示意图。
[0020]图中：1、传感器组件；11、基座；12、冲油孔；13、连接部一；14、连接部二；15、连接筒；16、挡环；17、弹簧垫圈一；18、连接环；19、弹簧垫圈二；2、压力芯体组件；21、芯体外壳；22、装配槽；23、密封环；24、锥形环；25、膜片；26、压环；3、锁紧环。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1－3，本技术公开了一种单晶硅压力芯体，包括传感器组件1以及设置于传感器组件1内部的压力芯体组件2，所述传感器组件1包括表面从下至上依次设置有连接部一13和连接部二14的基座11，所述连接部二14的表面活动设置有连接筒15。
[0023]所述压力芯体组件2包括设置于基座11内部芯体外壳21，所述芯体外壳21的表面活动嵌设有密封环23，所述密封环23的顶部和底部均活动设置有锥形环24，两个所述锥形环24呈对称设置，所述芯体外壳21的底部依次设置有膜片25以及压环26，所述芯体外壳21的顶部设置有锁紧环3，所述锁紧环3的顶部与连接筒15内壁的底部活动连接，所述基座11的内部开设有冲油孔12。
[0024]具体的，所述芯体外壳21的表面开设有装配槽22，所述密封环23以及锥形环24均活动设置于装配槽22的内部。
[0025]本实施方案中，装配槽22用于安装密封环23和锥形环24，密封环23和锥形环24均为丁基橡胶制作，密封环23受到挤压后产生形变抵触顶部和底部的锥形环24，进一步保证了该装置的密封性，这种封装形式优势很大，由于密封环23在芯体外壳21表面形变得到了
极好的控制，且施加在芯体外壳21上的应力极小，同时芯体外壳21在基座11内部的轴向上又有微小的运动空间，是无应力施加在芯体外壳21上的，相较于常规的O形圈的安装方式，该装置可保证因装配而引起的机械应力不传递给压力芯体组件2，保证了该装置的实用性。
[0026]具体的，所述连接部二14的表面开设有螺纹，所述连接筒15的内部开设有与连接部二14表面相啮合的内螺纹。
[0027]本实施方案中，转动连接筒15与连接部二14螺纹套接，连接稳定且利于拆卸和检修，方便了使用者操作。
[0028]具体的，所述连接部一13的表面开设有螺纹，所述连接部一13的表面螺纹套接有连接环18，所述连接筒15的表面固定设置有挡环16，所述连接筒15的表面开设有与连接部一13表面走向一致的螺纹，所述连接筒15的表面与连接环18的内部螺纹套接。
[0029]本实施方案中，拆卸时先用扳手定位住连接筒15，在使用扳手转动连接环18与连接筒15脱离，即可将连接筒15拆卸，连接筒15与连接环18形成互锁，保证了装配后的稳定性。
[0030]具体的，所述连接筒15的表面活动设置有弹簧垫圈一17，所述弹簧垫圈一17的顶部与挡环16的底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅压力芯体，包括传感器组件(1)以及设置于传感器组件(1)内部的压力芯体组件(2)，其特征在于：所述传感器组件(1)包括表面从下至上依次设置有连接部一(13)和连接部二(14)的基座(11)，所述连接部二(14)的表面活动设置有连接筒(15)；所述压力芯体组件(2)包括设置于基座(11)内部芯体外壳(21)，所述芯体外壳(21)的表面活动嵌设有密封环(23)，所述密封环(23)的顶部和底部均活动设置有锥形环(24)，两个所述锥形环(24)呈对称设置，所述芯体外壳(21)的底部依次设置有膜片(25)以及压环(26)，所述芯体外壳(21)的顶部设置有锁紧环(3)，所述锁紧环(3)的顶部与连接筒(15)内壁的底部活动连接。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅压力芯体，其特征在于：所述芯体外壳(21)的表面开设有装配槽(22)，所述密封环(23)以及锥形环(24)均活动设置于装配槽(22)的内部。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅压力芯体，其特征在于：所述基座(11)的内部开设有冲油孔(12)。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫化凯，
申请(专利权)人：安徽启电自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：