一种积层印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种积层印制电路板，涉及工业电路板领域。一种积层印制电路板，包括顶板，顶板顶面左侧边缘处安装有备用电源，且备用电源外壁面前侧安装有调节器，调节器前侧壁面安装有壳体，且壳体底部与顶板顶面固定连接，壳体外壁面上侧安装有整流块，且整流块右侧插接有内存块，内存块包括第二连接线，且第二连接线底部与顶板顶面连接，顶板底面通过螺钉连接有第一插孔，第一插孔包括第一基体，且第一插孔右侧壁面安装有第二插孔，第二插孔包括第二基体，内存块右侧端面处安装有CPU模块，且CPU模块前侧底面接触安装有紊流器。本实用新型专利技术解决了传统印制电路板仅有单层板面，电气元件少以及没有备用电源的问题。元件少以及没有备用电源的问题。元件少以及没有备用电源的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种积层印制电路板


[0001]本技术涉及工业电路板领域，具体为一种积层印制电路板。

技术介绍

[0002]积层印制电路板属于印制电路板里面的多层板，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
[0003]现阶段的电路板存在单面印刷，使得底面无法充分利用，存在电路板电源不足，容易造成电流大小无法达到额定功率的问题。因此，本领域技术人员提供了一种积层印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种积层印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种积层印制电路板，包括顶板，所述顶板顶面左侧边缘处安装有备用电源，且备用电源外壁面前侧安装有调节器，所述调节器前侧壁面安装有壳体，且壳体底部与顶板顶面固定连接，所述壳体外壁面上侧安装有整流块，且整流块右侧插接有内存块，所述内存块包括第二连接线，且第二连接线底部与顶板顶面连接，所述顶板底面通过螺钉连接有第一插孔，所述第一插孔包括第一基体，且第一插孔右侧壁面安装有第二插孔，所述第二插孔包括第二基体，所述内存块右侧端面处安装有CPU模块，且CPU模块前侧底面接触安装有紊流器，所述顶板顶面靠近底部边缘处安装有显示板，且显示板顶面上部安装有磁性块，所述顶板底面右侧边缘处螺钉连接有电源座，且电源座内壁面开设有电源内芯，所述电源座另一侧端面处安装有底板，具有双层电路板，电气元件多以及安装有备用电源，电气元件电源充足的优点。
[0006]优选的，所述顶板顶面四角处开设有安装螺纹孔，所述备用电源顶面中心处开设有电源口，使得顶板能够稳定安装。
[0007]优选的，所述调节器上壁面开设有调节旋钮，使得电路板的电流大小能够调节。
[0008]优选的，所述壳体包括安装螺钉，且安装螺钉底面与底板上表面接触连接，使得壳体与底板能够稳定安装。
[0009]优选的，所述整流块两侧端面处开设有第一连接线，使得电路板的电流稳定。
[0010]优选的，所述CPU模块包括伸缩座，所述伸缩座顶部开设有槽口，且伸缩座外壁面底部安装有储存器，所述储存器外环面安装有第三连接线两根，使得电路板能够进行CPU处理。
[0011]优选的，所述紊流器包括柱体，所述柱体两侧端面处接触连接有柱头，且柱头另一侧端面处安装有第四连接线，使得电路板的电流稳定。
[0012]优选的，所述显示板顶面四角处开设有沉头座孔，便于显示板的安装固定。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014](1)、一种积层印制电路板，通过给印制电路板安装顶板、安装螺纹孔、备用电源、电源口、调节器、调节旋钮、壳体、安装螺钉、整流块、第一连接线和底等部件，使得电路板能够通过顶板和底板两层电路板对电路元件进行处理安装，解决了现存电路板多为单层，功能少的问题。
[0015](2)、一种积层印制电路板，通过给印制电路板安装内存块、第二连接线、第一插孔、第一基体、CPU模块、伸缩座、槽口、第三连接线和储存器等部件，使得电路板能够通过电源座和备用点电源同时为印制电路板进行供电解决了现存电路板电力不足的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术中电路板的结构等轴测示意图；
[0018]图3为本技术中CPU模块的结构局部示意图；
[0019]图4为本技术中紊流器的结构局部示意图。
[0020]图中：1顶板、101安装螺纹孔、2备用电源、201电源口、3调节器、301调节旋钮、4壳体、401安装螺钉、5整流块、501第一连接线、6内存块、601第二连接线、7第一插孔、701第一基体、8CPU模块、801伸缩座、802槽口、803第三连接线、804储存器、9第二插孔、901第二基体、10紊流器、1001第四连接线、1002柱头、1003柱体、11开关、1101底座、12电源座、1201电源内芯、13磁性块、14显示板、1401沉头座孔、15底板、1501凸板、1502紧定螺钉、1503通孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术实施例中，一种积层印制电路板，包括顶板1，顶板1顶面左侧边缘处安装有备用电源2，且备用电源2外壁面前侧安装有调节器3，调节器3前侧壁面安装有壳体4，且壳体4底部与顶板1顶面固定连接，壳体4外壁面上侧安装有整流块5，且整流块5右侧插接有内存块6，内存块6包括第二连接线601，且第二连接线601底部与顶板1顶面连接，顶板1底面通过螺钉连接有第一插孔7，第一插孔7包括第一基体701，且第一插孔7右侧壁面安装有第二插孔9，第二插孔9包括第二基体901，内存块6右侧端面处安装有CPU模块8，且CPU模块8前侧底面接触安装有紊流器10，顶板1顶面靠近底部边缘处安装有显示板14，且显示板14顶面上部安装有磁性块13，顶板1底面右侧边缘处螺钉连接有电源座12，且
电源座12内壁面开设有电源内芯1201，电源座12另一侧端面处安装有底板15，具有双层电路板，电气元件多以及安装有备用电源，电气元件电源充足的优点。
[0023]其中，顶板1顶面四角处开设有安装螺纹孔101，备用电源2顶面中心处开设有电源口201，使得顶板能够稳定安装；调节器3上壁面开设有调节旋钮301，使得电路板的电流大小能够调节；壳体4包括安装螺钉401，且安装螺钉401底面与底板15上表面接触连接，使得壳体与底板能够稳定安装；整流块5两侧端面处开设有第一连接线501，使得电路板的电流稳定；CPU模块8包括伸缩座801，伸缩座801顶部开设有槽口802，且伸缩座801外壁面底部安装有储存器804，储存器804外环面安装有第三连接线803两根，使得电路板能够进行CPU处理；紊流器10包括柱体1003，柱体1003两侧端面处接触连接有柱头1002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种积层印制电路板，包括顶板(1)，其特征在于：所述顶板(1)顶面左侧边缘处安装有备用电源(2)，且备用电源(2)外壁面前侧安装有调节器(3)，所述调节器(3)前侧壁面安装有壳体(4)，且壳体(4)底部与顶板(1)顶面固定连接，所述壳体(4)外壁面上侧安装有整流块(5)，且整流块(5)右侧插接有内存块(6)，所述内存块(6)包括第二连接线(601)，且第二连接线(601)底部与顶板(1)顶面连接，所述顶板(1)底面通过螺钉连接有第一插孔(7)，所述第一插孔(7)包括第一基体(701)，且第一插孔(7)右侧壁面安装有第二插孔(9)，所述第二插孔(9)包括第二基体(901)，所述内存块(6)右侧端面处安装有CPU模块(8)，且CPU模块(8)前侧底面接触安装有紊流器(10)，所述顶板(1)顶面靠近底部边缘处安装有显示板(14)，且显示板(14)顶面上部安装有磁性块(13)，所述顶板(1)底面右侧边缘处螺钉连接有电源座(12)，且电源座(12)内壁面开设有电源内芯(1201)，所述电源座(12)另一侧端面处安装有底板(15)。2.根据权利要求1所述的一种积层印制电路板，其特征在于：所述顶板(1)顶面四角处开设有安装螺纹孔(101)。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，孟令旗，杨曾光，刘英帅，李鹏，丁兴城，吴哲，朱峰，
申请(专利权)人：鞍山市同益光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：