一种模块式下料装置制造方法及图纸

技术编号:30263369 阅读:14 留言:0更新日期:2021-10-09 21:11
本实用新型专利技术公开了一种模块式下料装置,包括:第一下料模块,第一下料模块包括第一物料盘以及适配于第一物料盘的第一输送机构,第一物料盘用于存储第一尺寸的PCB;第二下料模块,第二下料模块包括第二物料盘以及适配于第二物料盘的第二输送机构,第二物料盘用于存储第二尺寸的PCB;编带模块,编带模块包括用于输送编带的编带输送组件和用于对编带进行封膜的封膜组件;将功能模块化,兼容性好,通过第一下料模块、第二下料模块和编带模块对产品进行分类以进行下料,减少了挑拣环节,提高了工作效率,适用于批量生产。同时为适应于不同的工作情况,第一下料模块、第二下料模块和编带模块可以任意地排列组合,模块化的兼容性好,有利于提高产能。于提高产能。于提高产能。

【技术实现步骤摘要】
一种模块式下料装置


[0001]本技术涉及自动化设备领域,尤其涉及一种模块式下料装置。

技术介绍

[0002]在PCB的生产工艺中,由于加工完成的PCB的尺寸和形状不同,对需要其进行下料输送并分类打包,现有技术中的PCB生产设备在下料时,通过输送带下料并放置到物料盘中,对物料盘进行人工或机械设备的挑拣分类,工作效率慢,且挑拣时容易出错,造成分类混乱,不便于打包封装。
[0003]鉴于此,需要对现有技术中的PCB下料设备加以改进,以解决PCB分类挑拣困难,工作效率低的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种模块式下料装置,解决以上的技术问题。
[0005]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种模块式下料装置,包括:
[0007]第一下料模块,所述第一下料模块包括第一物料盘以及适配于所述第一物料盘的第一输送机构,所述第一物料盘用于存储第一尺寸的PCB;
[0008]第二下料模块,所述第二下料模块包括第二物料盘以及适配于所述第二物料盘的第二输送机构,所述第二物料盘用于存储第二尺寸的PCB;其中,所述第一尺寸大于所述第二尺寸;
[0009]编带模块,所述编带模块包括用于输送编带的编带输送组件和用于对编带进行封膜的封膜组件;
[0010]所述第一下料模块、所述第二下料模块和所述编带模块并排设置。
[0011]可选的,所述编带模块还包括工作台,所述编带输送组件包括用于卷饶料带的第一编带料盘和第二编带料盘,所述第一编带料盘和所述第二编带料盘分别设置于所述工作台的底部;
[0012]所述工作台的顶面安装有第一针轮和第二针轮,所述第一针轮设置于靠近所述第一编带料盘一侧,所述第一编带料盘、所述第一针轮、所述第二针轮和所述第二编带料盘之间形成料带输送通道;
[0013]所述料带输送通道内设置有第一压紧机构和第二压紧机构,所述第一压紧机构和所述第二压紧机构用于对所述料带进行压紧;
[0014]所述第一针轮和所述第二针轮之间设置有封装位,所述封膜组件设置在对应于所述封装位的位置。
[0015]可选的,所述封膜组件包括安装板,所述安装板设置于所述工作台的顶面,所述安装板上设置有放料盘,所述放料盘卷绕有封膜带,所述安装板的侧壁还设置有若干个用于引导所述封膜带输送的引导轮;
[0016]所述封装位还设置有热压封刀,所述热压封刀用于将封膜带热压于所述编带上。
[0017]可选的,所述第一针轮和所述第二针轮之间还设置有宽度调整组件,所述宽度调整组件包括固定安装于所述工作台顶面的固定板以及与所述固定板相对设置的活动板,所述固定板与所述活动板之间容置有所述料带;
[0018]所述工作台的顶面设置有滑轨,所述活动板滑动连接于所述滑轨,所述活动板连接有第一驱动件,所述第一驱动件用于推动所述活动板沿所述滑轨直线运动。
[0019]可选的,所述第一下料模块还包括第一壳体,所述第一输送机构安装于所述所述第一壳体的内侧壁,所述第一输送机构包括第一输送带、第二输送带和第三输送带,所述第一输送带、第二输送带和第三输送带依次之间形成有第一输送通道,所述第一输送带连接有第一升降机构,所述第一升降机构用于驱动所述第一输送带沿Z轴方向直线运动;所述第二输送带连接有第二升降机构,所述第二升降机构用于驱动所述第二输送带沿Z轴方向直线运动。
[0020]可选的,所述第一壳体的顶面设置有第一直线模组,所述第一直线模组滑动连接有第三升降模组,所述第三升降模组滑动连接有第一取料机械手,所述第一取料机械手的底面设置有若干个吸盘。
[0021]可选的,所述第二下料模块还包括第二壳体,所述第二输送机构安装于所述所述第二壳体的内侧壁,所述第二输送机构包括第四输送带、第五输送带和第六输送带,所述第四输送带、第五输送带和第六输送带依次之间形成有第二输送通道,所述第四输送带连接有第四升降机构,所述第四升降机构用于驱动所述第四输送带沿Z轴方向直线运动;所述第五输送带连接有第五升降机构,所述第五升降机构用于驱动所述第五输送带沿Z轴方向直线运动。
[0022]可选的,所述第二壳体的顶面设置有第二直线模组,所述第二直线模组滑动连接有第六升降模组,所述第二直线模组用于驱动所述第六升降模组沿X轴方向移动;所述第六升降模组滑动连接有第二取料机械手,所述第六升降模组用于驱动所述第二取料机械手沿Z轴方向直线运动;所述第二取料机械手包括架体,所述架体的底面设置有第一夹紧块以及与所述第一夹紧块相对设置的第二夹紧块,所述架体靠近所述第二夹紧块的一侧设置有夹紧气缸,所述夹紧气缸的活塞杆与所述第二夹紧块连接,所述夹紧气缸用于推动所述第二夹紧块沿X轴方向直线运动。
[0023]与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:在PCB生产时,将第一尺寸的PCB存储于第一物料盘中,并通过第一输送机构进行输送下料;将第二尺寸的PCB存储于第二物料盘中,并通过第二输送机构进行输送下料;在物料需要封装打包时,将物料容置于编带,编带输送组件输送编带至预设位置,封膜组件对容置有物料的编带进行封膜,以形成封装打包的物料。将功能模块化,兼容性好,通过第一下料模块、第二下料模块和编带模块对产品进行分类以进行下料,减少了挑拣环节,提高了工作效率,适用于批量生产。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前
提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0025]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0026]图1为模块式下料装置的整体结构示意图;
[0027]图2为模块式下料装置的第一下料模块的结构示意图之一;
[0028]图3为模块式下料装置的第一下料模块的结构示意图之二;
[0029]图4为模块式下料装置的第一下料模块的正视结构示意图;
[0030]图5为模块式下料装置的编带模块的结构示意图之一;
[0031]图6为模块式下料装置的编带模块的结构示意图之二;
[0032]图7为模块式下料装置的编带模块的结构示意图之三;
[0033]图8为模块式下料装置的第一下料模块的结构示意图之一;
[0034]图9为模块式下料装置的第一下料模块的结构示意图之二;
[0035]图10为模块式下料装置的第一下料模块的正视结构示意图。
[0036]图示说明:第一下料模块1、第一输送机构本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块式下料装置,其特征在于,包括:第一下料模块(1),所述第一下料模块(1)包括第一物料盘以及适配于所述第一物料盘的第一输送机构(12),所述第一物料盘用于存储第一尺寸的PCB;第二下料模块(2),所述第二下料模块(2)包括第二物料盘以及适配于所述第二物料盘的第二输送机构(22),所述第二物料盘用于存储第二尺寸的PCB;其中,所述第一尺寸大于所述第二尺寸;编带模块(3),所述编带模块(3)包括用于输送编带的编带输送组件(31)和用于对编带进行封膜的封膜组件(32);所述第一下料模块(1)、所述第二下料模块(2)和所述编带模块(3)并排设置。2.根据权利要求1所述的模块式下料装置,其特征在于,所述编带模块(3)还包括工作台(33),所述编带输送组件(31)包括用于卷饶料带的第一编带料盘(311)和第二编带料盘(312),所述第一编带料盘(311)和所述第二编带料盘(312)分别设置于所述工作台(33)的底部;所述工作台(33)的顶面安装有第一针轮(313)和第二针轮(314),所述第一针轮(313)设置于靠近所述第一编带料盘(311)一侧,所述第一编带料盘(311)、所述第一针轮(313)、所述第二针轮(314)和所述第二编带料盘(312)之间形成料带输送通道;所述料带输送通道内设置有第一压紧机构(315)和第二压紧机构(316),所述第一压紧机构(315)和所述第二压紧机构(316)用于对所述料带进行压紧;所述第一针轮(313)和所述第二针轮(314)之间设置有封装位,所述封膜组件(32)设置在对应于所述封装位的位置。3.根据权利要求2所述的模块式下料装置,其特征在于,所述封膜组件(32)包括安装板(321),所述安装板(321)设置于所述工作台(33)的顶面,所述安装板(321)上设置有放料盘(322),所述放料盘(322)卷绕有封膜带,所述安装板(321)的侧壁还设置有若干个用于引导所述封膜带输送的引导轮(323);所述封装位还设置有热压封刀(34),所述热压封刀(34)用于将封膜带热压于所述编带上。4.根据权利要求3所述的模块式下料装置,其特征在于,所述第一针轮(313)和所述第二针轮(314)之间还设置有宽度调整组件(35),所述宽度调整组件(35)包括固定安装于所述工作台(33)顶面的固定板(351)以及与所述固定板(351)相对设置的活动板(352),所述固定板(351)与所述活动板(352)之间容置有所述料带;所述工作台(33)的顶面设置有滑轨(353),所述活动板(352)滑动连接于所述滑轨(353),所述活动板(352)连接有第一驱动件,所述第一驱动件用于推动所述活动板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱国良宋先玖徐香文
申请(专利权)人:东莞市凯格精机股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1