一种激光晶片SMD封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种激光晶片SMD封装结构，其包括铜底板、设于铜底板上的陶瓷板、设于陶瓷板上端并与铜底板电性连接的铜片、固定于铜片上端外围的陶瓷座、安装于该铜片上端中部的基板、安装于基板上的激光晶片及位于该激光晶片旁侧并与激光晶片适配的凌镜、固定于陶瓷座上端的扩散板和贴合安装于陶瓷座及扩散板上端的荧光膜片，该铜片、陶瓷座及扩散板之间形成有密封腔，所述激光晶片及凌镜置于密封腔中，且凌镜具有呈45

【技术实现步骤摘要】
一种激光晶片SMD封装结构

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[0001]本技术涉及激光晶片封装
，特指一种激光晶片SMD封装结构。

技术介绍
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[0002]现有技术中的激光晶片都是采用TO封装，以形成激光光源，其通过正、负极插脚插接于PCB板上，并通过焊锡固定；现有技术中的激光光源只能利用正负极脚位端加锡做散热，其散热面积小，导致使用寿命得不到保障；再者，现有技术中的激光光源的出光面小，使用起来不够方便。
[0003]有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。

技术实现思路
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[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种激光晶片SMD封装结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该激光晶片SMD封装结构包括铜底板、设置于该铜底板上的陶瓷板、设置于陶瓷板上端并与铜底板电性连接的铜片、固定于该铜片上端外围的陶瓷座、安装于该铜片上端中部的基板、安装于基板上的激光晶片以及位于该激光晶片旁侧并与该激光晶片适配的凌镜、固定于该陶瓷座上端的扩散板和贴合安装于该陶瓷座及扩散板上端的荧光膜片，该铜片、陶瓷座及扩散板之间形成有密封腔，所述激光晶片及凌镜置于该密封腔中，且该凌镜具有呈45
°
角倾斜的反射面，该激光晶片的发光面位于反射面旁侧，并朝向该反射面。
[0006]进一步而言，上述技术方案中，所述陶瓷座上端内侧设置有阶梯槽，所述扩散板安装于该阶梯槽中，且该扩散板上端面与陶瓷座上端面齐平。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，所述陶瓷板两侧均伸出于该铜底板及铜片两侧面外，且该铜底板两侧面与铜片的两侧面齐平。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述密封腔内部形成真空。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述陶瓷座呈方框状。
[0010]采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术采用铜底板、陶瓷板、铜片及陶瓷座作为框架，该激光晶片安装于该铜片上端中部，此结构便于有效散去该激光晶片在工作时产生的热量，其散热面积大，散热效果极好，其便于提高本技术的使用寿命；再者，该凌镜具有呈45
°
角倾斜的反射面，该激光晶片的发光面位于反射面旁侧，并朝向该反射面，以此通过凌镜将激光反射至扩散板，以此扩大发光面，使用起来更加方便，且该扩散板上端面设置有荧光膜片，通过荧光膜片改变激光颜色，并且能够提高发光质量，令本技术具有极强的市场竞争力。
附图说明：
[0011]图1是本技术的主视图。
具体实施方式：
[0012]下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。
[0013]见图1所示，为一种激光晶片SMD封装结构，其包括铜底板1、设置于该铜底板1上的陶瓷板2、设置于陶瓷板2上端并与铜底板1电性连接的铜片3、固定于该铜片3上端外围的陶瓷座4、安装于该铜片3上端中部的基板9、安装于基板9上的激光晶片5以及位于该激光晶片5旁侧并与该激光晶片5适配的凌镜6、固定于该陶瓷座4上端的扩散板7和贴合安装于该陶瓷座4及扩散板7上端的荧光膜片8，该铜片3、陶瓷座4及扩散板7之间形成有密封腔10，所述激光晶片5及凌镜6置于该密封腔10中，且该凌镜6具有呈45
°
角倾斜的反射面61，该激光晶片5的发光面位于反射面61旁侧，并朝向该反射面61。本技术采用铜底板1、陶瓷板2、铜片3及陶瓷座4作为框架，该激光晶片5安装于该铜片3上端中部，此结构便于有效散去该激光晶片5在工作时产生的热量，其散热面积大，散热效果极好，其便于提高本技术的使用寿命；再者，该凌镜6具有呈45
°
角倾斜的反射面61，该激光晶片5的发光面位于反射面61旁侧，并朝向该反射面61，以此通过凌镜6将激光反射至扩散板7，以此扩大发光面，使用起来更加方便，且该扩散板7上端面设置有荧光膜片8，通过荧光膜片8改变激光颜色，并且能够提高发光质量，令本技术具有极强的市场竞争力。
[0014]所述陶瓷座4上端内侧设置有阶梯槽41，所述扩散板7安装于该阶梯槽41中，以此保证装配结构的稳定性，且该扩散板7上端面与陶瓷座4上端面齐平，其便于后期贴装荧光膜片8。
[0015]所述陶瓷板2两侧均伸出于该铜底板1及铜片3两侧面外，且该铜底板1两侧面与铜片3的两侧面齐平。
[0016]所述密封腔10内部形成真空，其保证发光质量。
[0017]所述陶瓷座4呈方框状。所述基板9为陶瓷板。
[0018]综上所述，本技术采用铜底板1、陶瓷板2、铜片3及陶瓷座4作为框架，该激光晶片5安装于该铜片3上端中部，此结构便于有效散去该激光晶片5在工作时产生的热量，其散热面积大，散热效果极好，其便于提高本技术的使用寿命；再者，该凌镜6具有呈45
°
角倾斜的反射面61，该激光晶片5的发光面位于反射面61旁侧，并朝向该反射面61，以此通过凌镜6将激光反射至扩散板7，以此扩大发光面，使用起来更加方便，且该扩散板7上端面设置有荧光膜片8，通过荧光膜片8改变激光颜色，并且能够提高发光质量，令本技术具有极强的市场竞争力。
[0019]当然，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并非来限制本技术实施范围，凡依本技术申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术申请专利范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光晶片SMD封装结构，其特征在于：其包括铜底板(1)、设置于该铜底板(1)上的陶瓷板(2)、设置于陶瓷板(2)上端并与铜底板(1)电性连接的铜片(3)、固定于该铜片(3)上端外围的陶瓷座(4)、安装于该铜片(3)上端中部的基板、安装于基板上的激光晶片(5)以及位于该激光晶片(5)旁侧并与该激光晶片(5)适配的凌镜(6)、固定于该陶瓷座(4)上端的扩散板(7)和贴合安装于该陶瓷座(4)及扩散板(7)上端的荧光膜片(8)，该铜片(3)、陶瓷座(4)及扩散板(7)之间形成有密封腔(10)，所述激光晶片(5)及凌镜(6)置于该密封腔(10)中，且该凌镜(6)具有呈45
°
角倾斜的反射面(61)，该激光晶片(5)的发光面位于反射面(61)旁侧，并朝向该反射面(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，王维志，徐渊，
申请(专利权)人：东莞市诚信兴智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：