散热音箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热音箱，包括壳体、导向管、电控组件及喇叭，壳体形成安装腔，壳体上设置有通孔，通孔连通安装腔，导向管安装于安装腔内，导向管的一端连通通孔，另一端连通安装腔，喇叭对应导向管设置，且安装于壳体，电控组件安装于安装腔内且与喇叭电性连接，电控组件与导向管热传导连接，当散热音箱开始工作后，电控组件的热量可传导至导向管，使得导向管内的气体升温，因为喇叭对应导向管设置，喇叭振动，使得安装腔内产生气流，气流通过导向管，使得导向管内的升温的气体流动，以将导向管内的升温气体排出壳体，从而提高了散热音箱的散热效率，以将散热音箱内部无法散出的热量排出至散热音箱外部。的热量排出至散热音箱外部。的热量排出至散热音箱外部。

【技术实现步骤摘要】
散热音箱


[0001]本技术涉及家电
，特别涉及一种散热音箱。

技术介绍

[0002]目前，由于智能音箱的功能越来越多，相应的安装在PCB(Printed Circuit Board)板上的芯片也越来越多，随之而来的问题就是产生的热量也大大增加。为了便于散热，在音箱内部对应PCB板的位置处设置散热片进行散热，但是，经过散热片散热后，仍有很大一部分热量留在音箱内部，无法将热量散出至音箱外部。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种散热音箱，旨在提高散热音箱的散热效率，以将散热音箱内部无法散出的热量排出至散热音箱外部。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种散热音箱，包括：
[0005]壳体，内部形成安装腔，所述壳体上设置有通孔，所述通孔连通所述安装腔；
[0006]导向管，安装于所述安装腔内，所述导向管的一端连通所述通孔，所述导向管的另一端连通所述安装腔；
[0007]喇叭，对应所述导向管设置，且安装于所述壳体内；以及，
[0008]电控组件，安装于所述安装腔内且与所述喇叭电性连接，所述电控组件与所述导向管热传导连接，以通过所述导向管将热量传导出。
[0009]可选地，所述电控组件与所述导向管之间通过导热硅胶热传导连接所述电控组件与所述导向管之间通过导热硅胶热传导连接。
[0010]可选地，所述导向管的侧壁设置有多个散热翅片；和/或，
[0011]所述导向管的材质为金属。
[0012]可选地，所述导向管的材质为铝。
[0013]可选地，所述电控组件包括与所述导向管的侧壁相对设置的电路板，所述电路板与所述导向管的侧壁热传导连接。
[0014]可选地，所述导向管侧壁凸设有第一支撑柱，所述第一支撑柱支撑所述电路板，以在所述导向管与所述电路板之间形成安装间隙，所述安装间隙设置有导热部，所述导热部将所述电路板与所述导向管热传导连接。
[0015]可选地，所述电路板包括基板，所述基板上设置有第一安装孔，所述第一安装孔内插装有第一螺接件；
[0016]所述第一支撑柱上对应所述第一安装孔设置有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与所述第一螺接件的螺纹端螺纹连接。
[0017]可选地，一所述第一安装孔与对应的一所述第一螺纹孔构成一螺纹连接结构，所述螺纹连接结构设置多个，多个所述螺纹连接结构分设于所述导向管相对设置的两侧。
[0018]可选地，所述导向管设置为方形管，所述导向管相对设置的两侧壁中，一所述侧壁
安装至所述安装腔底部，另一所述侧壁供所述电控组件安装。
[0019]可选地，所述壳体与所述导向管侧壁相对设置的表面贯设有安置孔，所述安置孔与所述安装腔相连通；
[0020]所述喇叭具有相对设置的安装端和出声端，所述安装端通过所述安置孔伸入至所述安装腔内，且与所述电控组件电连接，所述出声端朝向所述壳体外部设置。
[0021]可选地，由所述出声端至所述安装端的方向上，所述电控组件夹设于所述喇叭与所述导向管之间。
[0022]可选地，所述导向管与所述壳体可拆卸连接。
[0023]可选地，所述导向管上设置有第二安装孔，所述第二安装孔内插装有第二螺接件；
[0024]所述壳体的底部对应所述第二安装孔设置有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔与所述第二螺接件的螺纹端螺纹连接。
[0025]在本技术提供的技术方案中，因为所述电控组件与所述导向管热传导连接，当所述散热音箱开始工作后，所述电控组件的热量可传导至所述导向管，使得所述导向管内的气体升温，因为所述喇叭对应所述导向管设置，所述喇叭振动，使得所述安装腔内产生气流，所述气流通过所述导向管，使得所述导向管内的升温的气体流动，以将所述导向管内的升温气体排出所述壳体，从而提高了所述散热音箱的散热效率，以将散热音箱内部无法散出的热量排出至散热音箱外部。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1为本技术提供的散热音箱的一实施例的爆炸结构示意图；
[0028]图2为图1中散热音箱(一角度)的结构示意图；
[0029]图3为图1中散热音箱(另一角度)的结构示意图；
[0030]图4为图1中的散热音箱的主视示意图；
[0031]图5为图1中导向管(一角度)的结构示意图；
[0032]图6为图1中导向管(另一角度)的结构示意图。
[0033]附图标号说明：
[0034][0035][0036]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0039]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0040]目前，由于智能音箱的功能越来越多，相应的安装在PCB(Printed Circuit Board)板上的芯片也越来越多，随之而来的问题就是产生的热量也大大增加。为了便于散热，在音箱内部对应PCB板的位置处设置散热片进行散热，但是，经过散热片散热后，仍有很大一部分热量留在音箱内部，无法将热量散出至音箱外部。
[0041]本技术提供一种散热音箱，其中，图1至图6为本技术提供的散热结构一实施例的的结构示意图。
[0042]请一并参阅图1至图3，所述散热音箱100包括壳体1、导向管2、电控组件及喇叭4，
所述壳体1内部形成安装腔11，所述壳体1上设置有通孔12，所述通孔12连通所述安装腔11，所述导向管2安装于所述安装腔11内，所述导向管2的一端连通所述通孔12，所述导向管2的另一端连通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热音箱，其特征在于，包括：壳体，内部形成安装腔，所述壳体上设置有通孔，所述通孔连通所述安装腔；导向管，安装于所述安装腔内，所述导向管的一端连通所述通孔，所述导向管的另一端连通所述安装腔；喇叭，对应所述导向管设置，且安装于所述壳体内；以及，电控组件，安装于所述安装腔内且与所述喇叭电性连接，所述电控组件与所述导向管热传导连接，以通过所述导向管将热量传导出。2.根据权利要求1所述的散热音箱，其特征在于，所述电控组件与所述导向管之间通过导热硅胶热传导连接。3.根据权利要求1所述的散热音箱，其特征在于，所述导向管的侧壁设置有多个散热翅片；和/或，所述导向管的材质为金属。4.根据权利要求3所述的散热音箱，其特征在于，所述导向管的材质为铝。5.根据权利要求1所述的散热音箱，其特征在于，所述电控组件包括与所述导向管的侧壁相对设置的电路板，所述电路板与所述导向管的侧壁热传导连接。6.根据权利要求5所述的散热音箱，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘沃辉，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：