一种MEMS麦克风及电子设备制造技术

本实用新型专利技术属于麦克风技术领域，涉及一种MEMS麦克风及电子设备，该MEMS麦克风包括壳体、线路板、阻隔件、ASIC芯片、MEMS声学传感器和阻尼件；壳体罩设于线路板上形成容置腔体；阻隔件用以将容置腔体分隔成第一容置腔和第二容置腔，阻隔件上开设有连通第一容置腔和第二容置腔的通孔；对应于第一容置腔，壳体上开设有与第一容置腔连通的第一进声孔；ASIC芯片与MEMS声学传感器均置于第二容置腔内，且ASIC芯片分别与MEMS声学传感器、线路板电连接；对应于MEMS声学传感器的位置，线路板上开设有第二进声孔，阻尼件容置于第二进声孔内。该MEMS麦克风及电子设备具有防尘效果好、且具备单指向特性的特点。向特性的特点。向特性的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风及电子设备


[0001]本技术涉及麦克风
，尤其涉及一种MEMS麦克风及电子设备。

技术介绍

[0002]通常，现有的MEMS麦克风一般采用顶部进声孔设计，MEMS麦克风的电子元器件如MEMS声学传感器和ASIC芯片等均设置于MEMS麦克风的内部腔室，此类结构的MEMS麦克风较难实现声音的指向性。此外，进声孔直接连通MEMS麦克风的内部腔室，在MEMS麦克风的实际生产过程中，如在MEMS麦克风封装完成后使用表面贴装(SMT)工艺时很容易造成锡膏助焊剂、锡珠颗粒和环境中的粉尘颗粒直接从进声孔进入MEMS麦克风的内部腔室造成MEMS声学传感器等电子元器件脏污、破损等，导致损坏MEMS麦克风的功能；除此之外，MEMS麦克风在应用于计算机类、通信类和消费类电子产品等的整个生产组装工艺、包装及物料周转过程中，均容易导致环境粉尘颗粒直接进入到MEMS麦克风的内部腔室，导致损坏MEMS麦克风的功能。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种MEMS麦克风及电子设备，用以解决现有MEMS麦克风较难实现声音的指向性及防尘性能较差的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种MEMS麦克风，采用了如下所述的技术方案：
[0005]该MEMS麦克风包括：壳体、线路板、阻隔件、ASIC芯片、MEMS声学传感器和阻尼件；
[0006]所述壳体罩设于所述线路板上形成容置腔体；
[0007]所述阻隔件设置于所述容置腔体内以将所述容置腔体分隔成第一容置腔和第二容置腔，所述阻隔件上开设有连通所述第一容置腔和第二容置腔的通孔；
[0008]对应于所述第一容置腔，所述壳体上开设有与所述第一容置腔连通的第一进声孔；
[0009]所述ASIC芯片与所述MEMS声学传感器均置于所述第二容置腔内，且所述ASIC芯片分别与所述MEMS声学传感器、所述线路板电连接；
[0010]对应于所述MEMS声学传感器的位置，所述线路板上开设有第二进声孔，所述阻尼件容置于所述第二进声孔内。
[0011]在一些实施例中，所述第二进声孔靠近所述壳体一侧的径向长度小于远离所述壳体一侧的径向长度，所述阻尼件容置于所述第二进声孔远离所述壳体的一侧。
[0012]在一些实施例中，所述第二进声孔靠近所述壳体一侧的径向长度大于远离所述壳体一侧的径向长度，所述阻尼件容置于所述第二进声孔靠近所述壳体的一侧。
[0013]在一些实施例中，所述阻隔件竖向插设于所述容置腔体中。
[0014]在一些实施例中，所述第一进声孔和所述通孔错开设置。
[0015]在一些实施例中，所述壳体包括顶板和侧板；
[0016]所述顶板和所述线路板相对设置，且所述顶板通过所述侧板与所述线路板连接，所述顶板、侧板和线路板共同围合成所述容置腔体；
[0017]所述第一进声孔开设于所述顶板上。
[0018]在一些实施例中，所述通孔设置有至少两个，至少两个所述通孔分散布置于所述阻隔件上。
[0019]在一些实施例中，所述MEMS声学传感器和所述线路板分别通过金线引线键合的方式与所述ASIC芯片电连接。
[0020]在一些实施例中，所述第一进声孔设置有至少两个，至少两个所述第一进声孔分散设置于所述壳体上。
[0021]为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供了一种电子设备，采用如下所述的技术方案：所述电子设备包括上述的MEMS麦克风。
[0022]与现有技术相比，本技术实施例提供的MEMS麦克风及电子设备主要有以下有益效果：
[0023]该MEMS麦克风通过在壳体对应于第一容置腔的位置设置第一进声孔，第一进声孔、第一容置腔、通孔和第二容置腔配合形成曲折式的进声通道，通过曲折式的进声通道，可有效阻挡粉尘颗粒、锡膏助焊剂、锡珠颗粒等脏污直接进入MEMS麦克风的第二容置腔内，亦可有效避免大气压直接冲击MEMS声学传感器；同时，在第二容置腔内，于MEMS声学传感器安装位置的正下方的线路板上开设有第二进声孔，于第二进声孔内容置阻尼件，用于外部声音的音量进行衰减，第一进声孔、第二进声孔和阻尼件配合能够形成具有单指向特性的MEMS麦克风；由上，该MEMS麦克风具有结构简单、防尘效果好、具有单指向特性的特点。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0025]图1是本技术一个实施例中MEMS麦克风的纵截面示意图；
[0026]图2是本技术另一个实施例中的MEMS麦克风的纵截面示意图；
[0027]图3是本技术一个实施例中MEMS麦克风的部分结构的立体结构示意图；
[0028]图4是本技术另一个实施例中MEMS麦克风的部分结构的立体结构示意图
[0029]附图中的标号如下：
[0030]100、MEMS麦克风；
[0031]1、壳体；11、顶板；111、第一进声孔；12、侧板；2、线路板；21、第二进声孔；3、阻隔件；31、通孔；4、MEMS声学传感器；5、ASIC芯片；6、容置腔体；61、第一容置腔；62、第二容置腔；7、金线；8、导电焊盘；9、阻尼件。
具体实施方式
[0032]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例
的目的，不是旨在于限制本技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0033]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
[0034]此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0035]本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括：壳体、线路板、阻隔件、ASIC芯片、MEMS声学传感器和阻尼件；所述壳体罩设于所述线路板上形成容置腔体；所述阻隔件设置于所述容置腔体内以将所述容置腔体分隔成第一容置腔和第二容置腔，所述阻隔件上开设有连通所述第一容置腔和第二容置腔的通孔；对应于所述第一容置腔，所述壳体上开设有与所述第一容置腔连通的第一进声孔；所述ASIC芯片与所述MEMS声学传感器均置于所述第二容置腔内，且所述ASIC芯片分别与所述MEMS声学传感器、所述线路板电连接；对应于所述MEMS声学传感器的位置，所述线路板上开设有第二进声孔，所述阻尼件容置于所述第二进声孔内。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二进声孔靠近所述壳体一侧的径向长度小于远离所述壳体一侧的径向长度，所述阻尼件容置于所述第二进声孔远离所述壳体的一侧。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二进声孔靠近所述壳体一侧的径向长度大于远离所述壳体一侧的径向长度，所述阻尼件容置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙燕，
申请(专利权)人：深圳市三诺数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：