一种导电膜气离式刻蚀工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种导电膜气离式刻蚀工艺，属于刻蚀技术领域，本发明专利技术可以通过在蚀刻油墨中掺入多个气离微球，并在导电膜下方间歇性施加磁场，迫使气离微球间歇性的对蚀刻油墨进行挤压，使得蚀刻油墨与导电膜充分接触进行蚀刻，然后对蚀刻油墨进行加热烘干，同时触发气离微球释放气体的动作，使得气体填充至缝隙中有助于蚀刻油墨的剥离，降低蚀刻油墨成膜后的剥离强度，伴随着气体的释放，磁性物质也会充斥于蚀刻油墨的缝隙中，再将磁场转移至导电膜上方，依靠对磁性物质的磁吸作用下，从而对膜产生均匀的多点剥离力，加速膜的剥离，不仅剥离简单，不易出现残留现象，同时可以避免对导电线路造成损伤。电线路造成损伤。电线路造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种导电膜气离式刻蚀工艺


[0001]本专利技术涉及刻蚀
，更具体地说，涉及一种导电膜气离式刻蚀工艺。

技术介绍

[0002]刻蚀，英文为Etch，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。随着微制造工艺的发展，广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。
[0003]现有技术中出现采用蚀刻油墨对导电膜进行蚀刻从而形成导电线路的方法，此法中蚀刻油墨在蚀刻后会形成一层薄膜，从而可以直接剥离免除水洗等繁琐的工序。
[0004]但是在实际操作过程中，由于蚀刻油墨厚度较薄只有几十微米，从而形成薄膜的厚度也极薄，在剥离的过程中容易出现部分破裂而无法完全剥离的现象，后续需要采用刮刀等手段进行机械剥离，不仅操作难度高，且容易对导电线路造成损伤，而蚀刻油墨厚度加厚后，尽管剥离过程中不容易出现断裂现象，但是剥离难度也随之增加，难以有效剥离。

技术实现思路

[0005]1.要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种导电膜气离式刻蚀工艺，可以通过在蚀刻油墨中掺入多个气离微球，并在导电膜下方间歇性施加磁场，迫使气离微球间歇性的对蚀刻油墨进行挤压，使得蚀刻油墨与导电膜充分接触进行蚀刻，然后对蚀刻油墨进行加热烘干，同时触发气离微球释放气体的动作，使得气体填充至缝隙中有助于蚀刻油墨的剥离，降低蚀刻油墨成膜后的剥离强度，伴随着气体的释放，磁性物质也会充斥于蚀刻油墨的缝隙中，再将磁场转移至导电膜上方，依靠对磁性物质的磁吸作用下，从而对膜产生均匀的多点剥离力，加速膜的剥离，不仅剥离简单，不易出现残留现象，同时可以避免对导电线路造成损伤。
[0007]2.技术方案
[0008]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0009]一种导电膜气离式刻蚀工艺，包括以下步骤：
[0010]S1、提前根据导电膜材质配制好蚀刻油墨，并依次经过分散、研磨、过滤后备用；
[0011]S2、将蚀刻油墨涂布至导电膜上，然后取多个气离微球埋入蚀刻油墨中；
[0012]S3、在导电膜背面间歇性施加磁场，迫使气离微球间歇性的对蚀刻油墨进行挤压，使得蚀刻油墨与导电膜充分接触进行蚀刻；
[0013]S4、蚀刻结束后撤销磁场，然后进行加热烘干，同时触发气离微球释放气体的动
作，使得气体填充至缝隙中有助于蚀刻油墨的剥离；
[0014]S5、待蚀刻油墨成膜后，将磁场转移至导电膜上方，从而加速膜的剥离，导电膜上的导电线路即制作完成。
[0015]进一步的，所述步骤S1中导电膜的材质为氧化铟锡透明导电膜。
[0016]进一步的，所述步骤S1中蚀刻油墨按以下成分及重量百分比进行配制：20％的有机与无机混合酸液、10％的聚醋酸乙烯酯、20％的聚乙烯醇树脂、13％的无机填料、30％的水以及7％的其他助剂或颜料。
[0017]进一步的，所述步骤S2中蚀刻油墨采用丝网印刷的方式进行涂布，涂布厚度为150
‑
500μm，虽然较现有技术来说用量增大，但是不仅可以保证对导电膜进行充分蚀刻，同时也更好的与气离微球进行配合来剥离薄膜，另外在实际蚀刻过程中，上层的蚀刻油墨实际上在剥离后可以通过切刀分离的方式进行回收利用。
[0018]进一步的，所述气离微球包括空心压墨球、多根配重须以及多个隔离磁包，所述配重须均匀连接于空心压墨球下端面上，所述隔离磁包均匀镶嵌于空心压墨球下端面内，配重须一方面与隔离磁包共同起到配重的作用，保证空心压墨球的姿态，可以合理的释放出气体，另一方面可以隔开空心压墨球避免直接与导电膜接触，隔离磁包起到对空心压墨球的封堵作用，避免提前与蚀刻油墨接触。
[0019]进一步的，所述配重须采用弹性材料制成，且多个配重须远离空心压墨球的一端面保持齐平，可以保证空心压墨球即使下落与导电膜接触，也会保持原有的姿态，避免蚀刻油墨在固化成膜的过程中空心压墨球出现偏位现象，从而导致气体释放效果不佳。
[0020]进一步的，所述空心压墨球采用轻质导热材料制成空心结构，所述空心压墨球内填充有粉末状的碳酸氢钠，碳酸氢钠在受到加热后会分解，产生一定量的二氧化碳，从而在蚀刻油墨与导电膜之间的缝隙间进行填充膨胀，有利于膜的剥离。
[0021]进一步的，所述隔离磁包包括内陷膜、热熔块以及多个磁性颗粒，所述内陷膜镶嵌于空心压墨球内端，所述热熔块连接于内陷膜外端，所述磁性颗粒镶嵌于热熔块内，热熔块在受到加热后会熔化，从而实现空心压墨球内环境与蚀刻油墨的连通，空心压墨球内产生的气体可以通过内陷膜释放至缝隙处，并吹动磁性颗粒同步进行分布，有助于与后续的磁场进行配合，加速膜的剥离。
[0022]进一步的，所述内陷膜采用防水透气材料制成，所述热熔块采用热熔性材料制成，且热熔块的熔点低于步骤S4中的加热温度。
[0023]进一步的，所述空心压墨球上侧设有盖墨鳞片，所述盖墨鳞片与空心压墨球之间连接有多根均匀分布的弹性拉丝，可以通过盖墨鳞片覆盖蚀刻油墨的方式，利用盖墨鳞片的整体性，在膜进行剥离时不易出现单点受力过大而过度弯折裂开的现象，并且空心压墨球在间歇性磁场的作用下上下移动时，也会作用于盖墨鳞片对蚀刻油墨进行整体挤压，蚀刻效果更佳，而在剥离时利用膜与盖墨鳞片之间的结合力，也可以提高膜的剥离效果。
[0024]3.有益效果
[0025]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0026](1)本方案可以通过在蚀刻油墨中掺入多个气离微球，并在导电膜下方间歇性施加磁场，迫使气离微球间歇性的对蚀刻油墨进行挤压，使得蚀刻油墨与导电膜充分接触进行蚀刻，然后对蚀刻油墨进行加热烘干，同时触发气离微球释放气体的动作，使得气体填充
至缝隙中有助于蚀刻油墨的剥离，降低蚀刻油墨成膜后的剥离强度，伴随着气体的释放，磁性物质也会充斥于蚀刻油墨的缝隙中，再将磁场转移至导电膜上方，依靠对磁性物质的磁吸作用下，从而对膜产生均匀的多点剥离力，加速膜的剥离，不仅剥离简单，不易出现残留现象，同时可以避免对导电线路造成损伤。
[0027](2)气离微球包括空心压墨球、多根配重须以及多个隔离磁包，配重须均匀连接于空心压墨球下端面上，隔离磁包均匀镶嵌于空心压墨球下端面内，配重须一方面与隔离磁包共同起到配重的作用，保证空心压墨球的姿态，可以合理的释放出气体，另一方面可以隔开空心压墨球避免直接与导电膜接触，隔离磁包起到对空心压墨球的封堵作用，避免提前与蚀刻油墨接触。
[0028](3)配重须采用弹性材料制成，且多个配重须远离空心压墨球的一端面保持齐平，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、提前根据导电膜材质配制好蚀刻油墨，并依次经过分散、研磨、过滤后备用；S2、将蚀刻油墨涂布至导电膜上，然后取多个气离微球埋入蚀刻油墨中；S3、在导电膜背面间歇性施加磁场，迫使气离微球间歇性的对蚀刻油墨进行挤压，使得蚀刻油墨与导电膜充分接触进行蚀刻；S4、蚀刻结束后撤销磁场，然后进行加热烘干，同时触发气离微球释放气体的动作，使得气体填充至缝隙中有助于蚀刻油墨的剥离；S5、待蚀刻油墨成膜后，将磁场转移至导电膜上方，从而加速膜的剥离，导电膜上的导电线路即制作完成。2.根据权利要求1所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述步骤S1中导电膜的材质为氧化铟锡透明导电膜。3.根据权利要求1所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述步骤S1中蚀刻油墨按以下成分及重量百分比进行配制：20％的有机与无机混合酸液、10％的聚醋酸乙烯酯、20％的聚乙烯醇树脂、13％的无机填料、30％的水以及7％的其他助剂或颜料。4.根据权利要求1所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述步骤S2中蚀刻油墨采用丝网印刷的方式进行涂布，涂布厚度为150
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500μm。5.根据权利要求1所述的一种导电膜气离式刻蚀工艺，其特征在于：所述气离微球包括空心压...

【专利技术属性】
技术研发人员：高中彦，
申请(专利权)人：高中彦，
类型：发明
国别省市：