一种旋涂设备用晶圆传送装置制造方法及图纸

技术编号:30243421 阅读:24 留言:0更新日期:2021-10-09 20:24
本实用新型专利技术公开了一种旋涂设备用晶圆传送装置,包括传送带、转动机柱、升降机柱、转动轴和环形取片夹具,转动机柱和升降机柱装配于传送带的后侧,转动轴固定安装于升降机柱的上端,转动装配座的中部装配有电动转轴,两个环形取片夹具装配于电动转轴的外侧,可防止基片表面旋涂的胶被蹭,传送带带动晶圆盒向前传输,此时右侧门打开,真空吸笔吸附在基片背面,绕转动轴旋转180

【技术实现步骤摘要】
一种旋涂设备用晶圆传送装置


[0001]本技术涉及纳米压印
,具体为一种旋涂设备用晶圆传送装置。

技术介绍

[0002]纳米压印的基本步骤包括在基片上涂覆胶液,压印,固化,分离等。压印胶的涂覆方式有旋涂、滴胶、滚涂、喷雾等方式,其中旋涂最为常见。旋涂原理即在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上,厚度视不同胶液,旋转速度,旋转时间和基片间的粘滞系数而不同。而随着生产要求的不断提高,光刻胶的种类越来越多,对工艺参数的要求也越来越高。很多光刻胶的旋涂需要伴随加热等工艺步骤,且需要循环不止一次。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种旋涂设备用晶圆传送装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种旋涂设备用晶圆传送装置,包括传送带、转动机柱、升降机柱、转动轴和环形取片夹具,转动机柱和升降机柱装配于传送带的后侧,转动轴固定安装于升降机柱的上端,两个环形取片夹具转动安装于转动轴的末端,所述升降机柱的上端一体成型有连接架,所述转动轴固定安装于连接架的末端,且转动轴的末端固定安装有转动装配座,所述转动装配座的中部装配有电动转轴,两个所述环形取片夹具装配于电动转轴的外侧,且环形取片夹具的表面均匀设置有真空槽,所述环形取片夹具的端面嵌入有磁铁。
[0005]优选的,所述转动机柱的上端转动安装有导轨,所述导轨内装配有轨道车,所述轨道车的下侧装配有真空吸笔。
[0006]优选的,所述传送带的表面均匀分布有晶圆盒。
[0007]优选的,所述升降机柱的左侧设置有真空吸盘。
[0008]优选的,所述转动机柱的外侧装配有加热盘。
[0009]优选的,所述连接架的末端固定安装有助力电机,所述助力电机装配于转动轴的背侧。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果是:一种旋涂设备用晶圆传送装置,将基片吸附在真空吸盘上,基片直径大于真空吸盘直径,滴胶旋涂完成后,环形取片夹具位于基片背面,两部分夹具慢慢闭合,底部磁铁吸附在一起,然后缓慢上升至与基片背面贴合,打开环形真空槽真空吸附住基片,断开真空吸盘真空,取片机构绕转动轴8进行180
°
翻转,同时左边门打开,基片背面朝上放置在晶圆盒内,晶圆盒呈倒梯型,可防止基片表面旋涂的胶被蹭,传送带带动晶圆盒向前传输,此时右侧门打开,真空吸笔吸附在基片背面,绕转动轴旋转180
°
,加热盘上的PIN针升起,基片正面向上放置在 PIN针上,PIN针缓慢落下进行加热。加热完成后,PIN针升起,真空吸笔4 吸附基片背面完成180
°
翻转,置入晶圆盒内,然后
传送带带动晶圆盒回到左侧,可继续进行旋涂。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图;
[0012]图2为图1中a处的放大图。
[0013]图中:1传送带、2转动机柱、3导轨、4真空吸笔、5晶圆盒、6升降机柱、7连接架、8转动轴、9助力电机、10转动装配座、11环形取片夹具、12 磁铁、13真空吸盘、14真空槽、15电动转轴、16轨道车、17加热盘。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1

2,本技术提供一种技术方案:一种旋涂设备用晶圆传送装置,包括传送带1、转动机柱2、升降机柱6、转动轴8和环形取片夹具11,转动机柱2和升降机柱6装配于传送带1的后侧,转动轴8固定安装于升降机柱6的上端,两个环形取片夹具11转动安装于转动轴8的末端,升降机柱 6的上端一体成型有连接架7,转动轴8固定安装于连接架7的末端,且转动轴8的末端固定安装有转动装配座10,转动装配座10的中部装配有电动转轴 15,两个环形取片夹具11装配于电动转轴15的外侧,且环形取片夹具11的表面均匀设置有真空槽14,环形取片夹具11的端面嵌入有磁铁12。
[0016]具体而言,转动机柱2的上端转动安装有导轨3,导轨3内装配有轨道车 16,轨道车16的下侧装配有真空吸笔4。
[0017]具体而言,传送带1的表面均匀分布有晶圆盒5。
[0018]具体而言,升降机柱6的左侧设置有真空吸盘13。
[0019]具体而言,转动机柱2的外侧装配有加热盘17。
[0020]具体而言,连接架7的末端固定安装有助力电机9,助力电机9装配于转动轴8的背侧。
[0021]工作原理:当本技术在使用时,将基片吸附在真空吸盘13上,基片直径大于真空吸盘13直径,滴胶旋涂完成后,环形取片夹具11位于基片背面,两部分夹具慢慢闭合,底部磁铁12吸附在一起,然后缓慢上升至与基片背面贴合,打开环形真空槽14真空吸附住基片,断开真空吸盘13真空,取片机构绕转动轴8进行180
°
翻转,同时左边门打开,基片背面朝上放置在晶圆盒5内,晶圆盒5呈倒梯型,可防止基片表面旋涂的胶被蹭,传送带1带动晶圆盒5向前传输,此时右侧门打开,真空吸笔4吸附在基片背面,绕转动轴9旋转180
°
,加热盘17上的PIN针升起,基片正面向上放置在PIN针上,PIN针缓慢落下进行加热。加热完成后,PIN针升起,真空吸笔4吸附基片背面完成180
°
翻转,置入晶圆盒5内,然后传送带1带动晶圆盒5回到左侧,可继续进行旋涂。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种旋涂设备用晶圆传送装置,包括传送带(1)、转动机柱(2)、升降机柱(6)、转动轴(8)和环形取片夹具(11),转动机柱(2)和升降机柱(6)装配于传送带(1)的后侧,转动轴(8)固定安装于升降机柱(6)的上端,两个环形取片夹具(11)转动安装于转动轴(8)的末端,其特征在于:所述升降机柱(6)的上端一体成型有连接架(7),所述转动轴(8)固定安装于连接架(7)的末端,且转动轴(8)的末端固定安装有转动装配座(10),所述转动装配座(10)的中部装配有电动转轴(15),两个所述环形取片夹具(11)装配于电动转轴(15)的外侧,且环形取片夹具(11)的表面均匀设置有真空槽(14),所述环形取片夹具(11)的端面嵌入有磁铁(12)。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:冀然
申请(专利权)人:青岛天仁微纳科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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