动态调频温度平衡的矿机系统技术方案

技术编号:30239740 阅读:55 留言:0更新日期:2021-10-09 20:15
本申请公开一种动态调频温度平衡的矿机系统,包括至少一算力板,所述算力板设置有多个运算芯片,每一所述运算芯片以串联方式连接以形成一多级串联电路,所述多个运算芯片在正常频率下运作;控制板,电性连接所述至少一算力板,至少设置有控制芯片,其中,所述控制芯片监控运算芯片的温度,以确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否超过第一预定值;当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差超过第一预定值时,控制芯片发出调频指令,以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。运作频率。运作频率。

【技术实现步骤摘要】
动态调频温度平衡的矿机系统


[0001]本申请关于一种计算机运算系统,特别是关于一种动态调频温度平衡的矿机系统。

技术介绍

[0002]比特币挖矿机是一种配置有专用的运算芯片的计算机,可以用来进行挖矿以获取比特币。而矿机系统的运算芯片是矿机的运算核心,运算芯片可采用并联方式连接,也可采用串联方式连接,采用串联方式是目前的设计趋势。目前运算芯片间的信号传输采用通用非同步收发器(UniversalAsynchronous Receiver/Transmitter,UART)标准。
[0003]挖矿机在运作时,散热风扇会将冷风吸入矿机中,而从后端排出热风,当吸入冷风(室温温度的空气)时,在入风端的运算芯片会开始降温,但是在离入风端的运算芯片的温度仍然维持高温。因为前排运算芯片的辐射热效应,会让后排运算芯片的温度不断的变高。而运算芯片在高温时会让本身的漏电流增加,进而影响算力板上串联电路的平衡。
[0004]在另一方面,运算芯片运作的温度有可能会到达摄氏105度以上高温,而IC的特性是在高温与低温的阻抗特性是不一致的,如此就会阻抗不匹配的情形。例如,在入风端的运算芯片的温度会比较低,因此阻抗会比较高,因此会消耗比较多的电压。如此一来,串联电路后级的运算芯片分配到的电压就会渐少。而电压低到某一数值时,串联电路的运算芯片就会停止工作。如果前后级的运算芯片温度差超过摄氏20度以上,就会造成电压不匹配,就会造成系统不运作。

技术实现思路

[0005]为了解决矿机系统的运作受到靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差影响,本申请提出一种态调频的方法,来降低或解决因靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温差过大造成串联电路的不平衡现象。
[0006]为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
[0007]根据实施例所公开的动态调频温度平衡的矿机系统,包括:至少一算力板,所述算力板设置有多个运算芯片,每一所述运算芯片以串联方式连接以形成一多级串联电路,所述多个运算芯片在正常频率下运作;以及控制板,电性连接所述至少一算力板,至少设置有控制芯片,其中,所述控制芯片监控运算芯片的温度,以确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否超过第一预定值;当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差超过第一预定值时,控制芯片发出调频指令,以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。
[0008]本申请实施例的另一方面,其中所述第一预定值是摄氏20度。
[0009]本申请实施例的另一方面,其中所述控制芯片更确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否低于第二预定值;当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差低于第二预定值时,所述控制芯片发出一调频指令,以调整远离入
风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。
[0010]本申请实施例的另一方面,其中所述第二预定值是摄氏15度。
[0011]本申请实施例的另一方面,其中所述运算芯片包括:输出入模组;固定时钟产生器,产生固定时钟给所述输出入模组;运算模组;以及动态时钟产生器,回应所述第一调频指令以产生第一动态频率给所述运算模组,或回应所述第二调频指令以产生第二动态频率给所述运算模组。
[0012]本申请实施例的另一方面,其中所述第一动态频率低于所述正常频率。
[0013]本申请实施例的另一方面,其中所述第二动态频率高于所述正常频率。
[0014]根据实施例所公开的动态调频温度平衡的矿机系统,透过确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否超过或低于预定值的方式来决定是否调整运算芯片的运作频率,当温度差超过或低于预定值,则调整运算芯片的运作频率,使得串联电路中的所有运算芯片的温度可以趋于一致而平衡,使得矿机系统不会因为温度差过高或过低而运作不正常。
附图说明
[0015]此处所说明的图式用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在图式中:
[0016]图1是本申请实施例的系统架构图;
[0017]图2是本申请运算芯片的电路方块示意图;以及
[0018]图3是本申请运算芯片的动态调频方法的流程图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0020]需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0021]必须了解的是,当组件描述为“连接”或“耦接”至另一组件时,可以是直接连结、或耦接至其他组件,可能出现中间组件。相反地,当组件描述为“直接连接”或“直接耦接”至另一组件时,其中不存在任何中间组件。使用于描述组件之间关系的其他语词也可类似方式解读,例如“介于”相对于“直接介于”,或者是“邻接”相对于“直接邻接”等等。
[0022]请参阅图1,是本申请实施例的系统架构图,图1绘示一般的矿机系统的典型组成,例如包括一组控制板100与多组的算力板200。算力板200设置有多个运算芯片,每一所述运算芯片以串联方式连接以形成一多级串联电路,所述多个运算芯片在正常频率下运作。控制板100电性连接算力板200,控制板100至少设置有控制芯片,其中,所述控制芯片监控运
算芯片的温度,以确定靠近入风侧的所述运算芯片与远离入风侧的所述运算芯片的温度差是否超过第一预定值;当靠近入风侧的所述运算芯片与远离入风侧的所述运算芯片的温度差超过第一预定值时,控制芯片发出调频指令,以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。控制芯片更确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否低于第二预定值;当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差低于第二预定值时,控制芯片发出所述调频指令,以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。所述第一预定值是摄氏20度。所述第二预定值是摄氏15度。
[0023]更具体而言,控制芯片发出第一调频指令,以降低远离入风侧的所述运算芯片的运作频率,与/或,控制芯片发出第二调频指令,以调升靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。
[0024]以下具体说明。图中所示算力板200仅绘示一组,实际上本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种动态调频温度平衡的矿机系统,其特征在于,包括:至少一算力板,所述算力板设置有多个运算芯片,每一所述运算芯片以串联方式连接以形成多级串联电路,所述多个运算芯片在正常频率下运作;以及控制板,电性连接所述至少一算力板,至少设置有控制芯片,其中,所述控制芯片监控运算芯片的温度,以确定靠近入风侧的所述运算芯片与远离入风侧的所述运算芯片的温度差是否超过第一预定值;当靠近入风侧的所述运算芯片与远离入风侧的所述运算芯片的温度差超过第一预定值时,控制芯片发出调频指令,以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作频率。2.如权利要求1所述的矿机系统,其特征在于,其中所述第一预定值是摄氏20度。3.如权利要求1所述的矿机系统,其特征在于,其中所述控制芯片更确定靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差是否低于第二预定值;当靠近入风侧的运算芯片与远离入风侧的运算芯片的温度差低于第二预定值时,所述控制芯片发出所述调频指令,以调整远离入风侧的所述运算芯片与/或靠近入风侧的所述运算芯片的运作...

【专利技术属性】
技术研发人员:李昆宪蔡镇年金胤轩
申请(专利权)人:蜜蜂计算香港股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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