一种集成电路封装测试设备制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装测试设备，其结构包括拼装机构、控制按钮、机体，拼装机构镶嵌设于机体的上方，控制按钮固定安装在拼装机构的外侧，机体上端贴合连接着控制按钮，由于固定板的左右两端设有回弹装置，使得在固定板被拉扯时，可通过固定条拉扯弹性绳，逐渐向外延伸其长度，将其表面的矩形凹槽与卡齿轮的相卡合，使弹性绳在与卡合轴的转动下，对固定板的伸缩长度进行调整，随后松开把手，使固定板再次随着弹性绳的弹性而向内滑动，将金属块贴合在固定槽内，保持电路盒的安装的精准度。保持电路盒的安装的精准度。保持电路盒的安装的精准度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装测试设备


[0001]本专利技术属于集成电路封装
，更具体地说，尤其是涉及到一种集成电路封装测试设备。

技术介绍

[0002]集成电路封装测试设备是一种应用于对集成电路设备进行安装的设备，在使用时将集成电路板放置于加工平台，通过挤压的方式，将暴露在集成电路设备上端的电线向内挤压夯实的设备，多应用于对集成电路的安装与固定领域。
[0003]基于上述本专利技术人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：由于在对集成电路设备进行装夹时，需要通过加工端面的校准区轮廓线与电路盒下端轮廓相吻合，而在固定电路盒时容易对部分的轮廓线进行遮掩，使得电路盒并无法准确的放置于加工平台，使得在将封盖固定在电路盒上端时，容易因两者间的校准精度出现问题，而造成拼装无法吻合的现象。
[0004]因此需要提出一种集成电路封装测试设备。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术由于在对集成电路设备进行装夹时，需要通过加工端面的校准区轮廓线与电路盒下端轮廓相吻合，而在固定电路盒时容易对部分的轮廓线进行遮掩，使得电路盒并无法准确的放置于加工平台，使得在将封盖固定在电路盒上端时，容易因两者间的校准精度出现问题，而造成拼装无法吻合的现象的问题。
[0006]本专利技术一种集成电路封装测试设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括拼装机构、控制按钮、机体，所述拼装机构镶嵌设于机体的上方，所述控制按钮固定安装在拼装机构的外侧，所述机体上端贴合连接着控制按钮；所述拼装机构包括固定平台、镶嵌槽、升降板、施压板、传导线，所述固定平台位于施压板的正下方，所述镶嵌槽内侧活动卡合安装着升降板，所述升降板下端通过螺栓连接着施压板，所述传导线固定安装在升降板的外侧。
[0007]其中，所述固定平台包括活动槽、滑动装置、固定槽、滑槽，所述活动槽设于固定平台的内端，所述滑动装置左右两侧端面活动卡合在滑槽的内端，所述固定槽位于滑动装置的正上方，所述滑槽贴合连接着活动槽。
[0008]其中，所述滑动装置包括固定板、回弹装置、金属块、把手，所述固定板外侧上端嵌固安装着金属块所述回弹装置对称卡合安装在固定板的左右两侧，所述金属块位于把手的正上方，所述把手通过螺栓连接安装在固定板的下端，所述回弹装置设有内外两层，且皆为空心卡合状。
[0009]其中，所述回弹装置包括卡合轴、弹性绳、镶嵌块、固定条、嵌套块，所述卡合轴贴合连接着弹性绳，所述弹性绳下端镶嵌连接着镶嵌块，所述镶嵌块通过焊接安装在固定条的上端所述固定条位于嵌套块的右侧，所述嵌套块嵌套连接着弹性绳，所述弹性绳与卡合
轴相邻端面设有矩形内轮廓的凹槽。
[0010]其中，所述卡合轴包括橡胶条、第二固定板、圆弧凹槽、卡齿轮，所述橡胶条均匀镶嵌在第二固定板的内侧，所述第二固定板对称安装在卡齿轮的左右两端，所述圆弧凹槽设于卡齿轮的外轮廓，所述卡齿轮活动卡合在回弹装置内侧，所述第二固定板的外轮廓相邻端面设有凸起的圆环长条。
[0011]其中，所述固定槽包括空腔、吸附机构、圆弧槽，所述空腔设于固定槽的内侧下方，所述吸附机构对称安装在空腔的内端左右两侧，所述圆弧槽位于空腔的正下方，所述吸附机构的下端面为圆弧凹槽。
[0012]其中，所述吸附机构包括吸附磁块、转轴、摆动条、柔性块，所述吸附磁块位于摆动条的右侧方，所述转轴左端外轮廓嵌固连接着摆动条，所述摆动条位于柔性块的左侧，所述柔性块镶嵌卡合在吸附磁块的右侧下方，所述柔性块为空心橡胶制成。
[0013]其中，所述摆动条包括橡胶球、渗气孔、橡胶片、第二圆弧槽，所述橡胶球嵌固安装在渗气孔的上端，所述渗气孔均匀设于摆动条的内侧，所述橡胶片贴合包裹在第二圆弧槽的下端外侧面，所述第二圆弧槽位于橡胶球的正下方，所述渗气孔贯穿着橡胶球的上下两端面。
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0015]1.由于固定板的左右两端设有回弹装置，使得在固定板被拉扯时，可通过固定条拉扯弹性绳，逐渐向外延伸其长度，将其表面的矩形凹槽与卡齿轮的相卡合，使弹性绳在与卡合轴的转动下，对固定板的伸缩长度进行调整，随后松开把手，使固定板再次随着弹性绳的弹性而向内滑动，将金属块贴合在固定槽内，保持电路盒的安装的精准度。
[0016]2.利用吸附磁块的磁性对金属块进行吸附，使金属块紧贴固定槽的内端，对固定板进行固定，同时将橡胶球贴合在空腔的内端，对渗气孔的端口形成堵塞，使橡胶片随着空气向外排出后，逐渐向内凹陷，贴合在第二圆弧槽的下端，形成圆弧状凹槽，从而增加金属块与固定槽端面间贴合的紧密度。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一种集成电路封装测试设备的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术一种集成电路封装测试设备拼装机构的结构示意图。
[0019]图3为本专利技术一种集成电路封装测试设备固定平台的结构示意图。
[0020]图4为本专利技术一种集成电路封装测试设备滑动装置的结构示意图。
[0021]图5为本专利技术一种集成电路封装测试设备回弹装置的结构示意图。
[0022]图6为本专利技术一种集成电路封装测试设备卡合轴的结构示意图。
[0023]图7为本专利技术一种集成电路封装测试设备固定槽的结构示意图。
[0024]图8为本专利技术一种集成电路封装测试设备吸附机构的结构示意图。
[0025]图9为本专利技术一种集成电路封装测试设备摆动条的结构示意图。
[0026]图中：拼装机构
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1、控制按钮
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2、机体
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3、固定平台
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11、镶嵌槽
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12、升降板
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13、施压板
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14、传导线
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15、活动槽
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111、滑动装置
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112、固定槽
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113、滑槽
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114、固定板
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121、回弹装置
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122、金属块
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123、把手
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124、卡合轴
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221、弹性绳
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222、镶嵌块
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223、固定条
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224、嵌套块
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225、橡胶条
‑
211、第二固定板
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212、圆弧凹槽
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213、卡齿轮
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214、空腔
‑
131、吸附机构
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132、圆弧槽
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133、吸附磁块
‑
321、转轴
‑
322、摆动条
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323、柔性块
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324、橡胶球
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231、渗气孔
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232、橡胶片
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233、第二圆弧槽
‑
234。
具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试设备，其结构包括拼装机构(1)、控制按钮(2)、机体(3)，所述拼装机构(1)镶嵌设于机体(3)的上方，所述控制按钮(2)固定安装在拼装机构(1)的外侧，所述机体(3)上端贴合连接着控制按钮(2)；其特征在于：所述拼装机构(1)包括固定平台(11)、镶嵌槽(12)、升降板(13)、施压板(14)、传导线(15)，所述固定平台(11)位于施压板(14)的正下方，所述镶嵌槽(12)内侧活动卡合安装着升降板(13)，所述升降板(13)下端通过螺栓连接着施压板(14)，所述传导线(15)固定安装在升降板(13)的外侧。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试设备，其特征在于：所述固定平台(11)包括活动槽(111)、滑动装置(112)、固定槽(113)、滑槽(114)，所述活动槽(111)设于固定平台(11)的内端，所述滑动装置(112)左右两侧端面活动卡合在滑槽(114)的内端，所述固定槽(113)位于滑动装置(112)的正上方，所述滑槽(114)贴合连接着活动槽(111)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装测试设备，其特征在于：所述滑动装置(112)包括固定板(121)、回弹装置(122)、金属块(123)、把手(124)，所述固定板(121)外侧上端嵌固安装着金属块(123)所述回弹装置(122)对称卡合安装在固定板(121)的左右两侧，所述金属块(123)位于把手(124)的正上方，所述把手(124)通过螺栓连接安装在固定板(121)的下端。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装测试设备，其特征在于：所述回弹装置(122)包括卡合轴(221)、弹性绳(222)、镶嵌块(223)、固定条(224)、嵌套块(225)，所述卡合轴(221)贴合连接着弹性绳(222)，所述弹性绳(222)下端镶嵌连接着镶嵌块(223)，所述镶嵌块(223)通...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢继荣，
申请(专利权)人：谢继荣，
类型：发明
国别省市：