晶圆异常分析的方法、装置、电子设备及可读存储介质制造方法及图纸

本申请属于半导体技术领域，公开了晶圆异常分析的方法、装置、电子设备及可读存储介质，该方法包括，获取目标晶圆的目标测试数据；根据目标测试数据，确定诊断配置信息；基于诊断配置信息以及目标测试数据，对目标晶圆进行诊断分析，获得目标晶圆中的候选异常点的异常评估得分；根据候选异常点的异常评估得分，确定目标晶圆的异常分析结果。这样，根据目标晶圆的目标测试数据，设置诊断配置信息，并通过诊断配置信息对目标晶圆进行诊断分析，对诊断分析的条件和方向进行了约束，减少了晶圆异常分析耗费的时间成本，提高了晶圆异常分析精确度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆异常分析的方法、装置、电子设备及可读存储介质


[0001]本申请涉及半导体
，具体而言，涉及晶圆异常分析的方法、装置、电子设备及可读存储介质。

技术介绍

[0002]现有技术下，通常通过扫描(SCAN)诊断等测试工具，对晶圆进行测试，获得测试数据，并通过测试数据，对晶圆进行诊断分析，获得不合格晶圆的异常原因。
[0003]但是，由于测试数据的数据量较大，需要诊断分析的项目也较多，因此，这会耗费大量的时间成本，且晶圆异常分析的精确度较低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供晶圆异常分析的方法、装置、电子设备及可读存储介质，用以在对晶圆进行诊断分析时，减少耗费的时间成本，以及提高晶圆异常分析的精确度。
[0005]一方面，提供一种晶圆异常分析的方法，包括：
[0006]获取目标晶圆的目标测试数据；
[0007]根据目标测试数据，确定诊断配置信息；
[0008]基于诊断配置信息以及目标测试数据，对目标晶圆进行诊断分析，获得目标晶圆中的候选异常点的异常评估得分；
[0009]根据候选异常点的异常评估得分，确定目标晶圆的异常分析结果。
[0010]在上述实施过程中，根据目标晶圆的目标测试数据，设置诊断配置信息，从而通过诊断配置信息，对异常分析的条件和方向进行了约束，减少了晶圆异常分析耗费的时间成本，提高了晶圆异常分析精确度。
[0011]一种实施方式中，获取目标晶圆的目标测试数据，包括：
[0012]采用多个初始测试参数组合，分别对目标晶圆进行晶圆测试，获得分别基于每一初始测试参数组合测试输出的初始测试数据，其中，初始测试数据中包含目标晶圆中的异常芯片数量；
[0013]根据各初始测试参数组合对应的初始测试数据，确定目标晶圆的晶圆良率；
[0014]若确定晶圆良率低于预设良率阈值，则分别根据每一初始测试参数组合对应的异常芯片数量，对各初始测试参数组合进行筛选，获得筛选出的多个目标测试参数组合；
[0015]将多个目标测试参数组合对应的初始测试数据，确定为目标晶圆的目标测试数据。
[0016]在上述实施过程中，对初始测试数据进行了筛选，减少了后续诊断分析的数据处理量，进而提高了诊断分析效率。
[0017]一种实施方式中，分别根据每一初始测试参数组合对应的异常芯片数量，对各初始测试参数组合进行筛选，获得筛选出的多个目标测试参数组合，包括：
[0018]根据各初始测试参数组合对应的异常芯片数量，以及各异常芯片数量的和，分别确定每一初始测试参数组合的异常芯片占比；
[0019]从各异常芯片占比中，筛选出符合预设异常芯片占比范围的目标异常芯片占比，其中，预设异常芯片占比范围是根据指定历史时间段内测试的多个晶圆的异常芯片占比确定的；
[0020]将目标异常芯片占比对应的初始测试参数组合，确定为目标测试参数组合。
[0021]在上述实施过程中，根据异常芯片数量，进行数据筛选，获得有效的目标测试数据。
[0022]一种实施方式中，根据目标测试数据，确定诊断配置信息，包括：
[0023]从目标测试数据中，获取各目标测试参数组合对应的异常芯片数量；
[0024]根据目标晶圆的各目标测试参数组合对应的异常芯片数量，确定第一配置信息；
[0025]根据目标测试数据，确定目标晶圆中的异常芯片区域；
[0026]根据异常芯片区域，确定第二配置信息；
[0027]根据第一配置信息和第二配置信息，确定诊断配置信息。
[0028]在上述实施过程中，根据异常芯片数量以及异常芯片区域，设置诊断配置信息，从而可以对后续的诊断分析方向进行约束。
[0029]一种实施方式中，根据目标晶圆的各目标测试参数组合对应的异常芯片数量，确定第一配置信息，包括：
[0030]根据各目标测试参数组合对应的异常芯片数量，分别确定每一目标测试参数组合对应的异常芯片占比；
[0031]分别计算各目标测试参数组合中每两个目标测试参数组合对应的异常芯片占比之间的差值；
[0032]筛选出符合预设配置范围的差值；
[0033]从筛选出的差值对应的两个目标测试参数组合的参数中，筛选出对应的参数值不同的目标参数；
[0034]根据筛选出的目标参数，确定第一配置信息。
[0035]在上述实施过程中，根据不同异常芯片占比之间的差值，确定用于约束诊断分析方向的目标参数。
[0036]一种实施方式中，还包括：
[0037]获取晶圆良率低于预设良率阈值的多个晶圆的晶圆批次和晶圆序号中的至少一个；
[0038]根据晶圆批次和晶圆序号中的至少一个，对诊断配置信息进行更新，获得更新后的诊断配置信息。
[0039]在上述实施过程中，根据多个不合格晶圆的晶圆批次和晶圆序号，设置诊断配置信息。
[0040]一种实施方式中，基于诊断配置信息以及目标测试数据，对目标晶圆进行诊断分析，获得目标晶圆中的候选异常点的异常评估得分，包括：
[0041]根据目标测试数据，获取分别基于每一目标测试参数组合进行测试输出的异常芯片区域；
[0042]分别确定每一异常芯片区域与失效芯片区域样本之间的匹配度；
[0043]根据各匹配度，分别确定每一异常芯片区域对应的目标测试参数组合的诊断优先级；
[0044]按照确定出的目标测试参数组合的诊断优先级由高到低的顺序，采用诊断配置信息，分别对每一目标测试参数组合对应的目标测试数据进行分析，获得目标晶圆中的候选异常点的异常评估得分。
[0045]在上述实施过程中，确定各目标测试参数组合的诊断优先级，并按照诊断优先级进行诊断分析，提高了诊断结果的精确度。
[0046]一种实施方式中，根据候选异常点的异常评估得分，确定目标晶圆的异常分析结果，包括：
[0047]确定候选异常点的以下权重参数中的任意一种或任意组合：线上制程权重、电参数权重、采样点密度权重以及异常概率权重；
[0048]基于候选异常点的异常评估得分以及权重参数，获得目标评估得分；
[0049]根据候选异常点的目标评估得分，获得目标晶圆的异常分析结果。
[0050]一种实施方式中，线上制程权重是根据候选异常点的线上制程信息与线上制程信息样本之间的一致性确定出的；
[0051]电参数权重是根据候选异常点的电参数与异常电参数样本之间的一致性确定出的；
[0052]采样点密度权重是根据目标晶圆中的采样点的密度确定的；
[0053]异常概率权重是根据多个晶圆的历史异常定位结果确定出的候选异常点的异常概率。
[0054]将线上制程、电参数、采样点以及历史异常定位结果，确定权重参数，以调整评估得分，从而将线上制程、电参数、采样点以及历史异常定位结果反馈反馈到目标评估得分。
[0055]一方面，提供一种晶圆异常分析的装置，包括：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆异常分析的方法，其特征在于，包括：获取目标晶圆的目标测试数据；根据所述目标测试数据，确定诊断配置信息；基于所述诊断配置信息以及所述目标测试数据，对所述目标晶圆进行诊断分析，获得所述目标晶圆中的候选异常点的异常评估得分；根据所述候选异常点的异常评估得分，确定所述目标晶圆的异常分析结果。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取目标晶圆的目标测试数据，包括：采用多个初始测试参数组合，分别对所述目标晶圆进行晶圆测试，获得分别基于每一初始测试参数组合测试输出的初始测试数据，其中，所述初始测试数据中包含所述目标晶圆中的异常芯片数量；根据各初始测试参数组合对应的初始测试数据，确定所述目标晶圆的晶圆良率；若确定所述晶圆良率低于预设良率阈值，则分别根据每一初始测试参数组合对应的异常芯片数量，对各初始测试参数组合进行筛选，获得筛选出的多个目标测试参数组合；将多个目标测试参数组合对应的初始测试数据，确定为所述目标晶圆的目标测试数据。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分别根据每一初始测试参数组合对应的异常芯片数量，对各初始测试参数组合进行筛选，获得筛选出的多个目标测试参数组合，包括：根据各初始测试参数组合对应的异常芯片数量，以及各异常芯片数量的和，分别确定每一初始测试参数组合的异常芯片占比；从各异常芯片占比中，筛选出符合预设异常芯片占比范围的目标异常芯片占比，其中，所述预设异常芯片占比范围是根据指定历史时间段内测试的多个晶圆的异常芯片占比确定的；将所述目标异常芯片占比对应的初始测试参数组合，确定为所述目标测试参数组合。4.如权利要求1
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3任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标测试数据，确定诊断配置信息，包括：从所述目标测试数据中，获取各目标测试参数组合对应的异常芯片数量；根据所述目标晶圆的各目标测试参数组合对应的异常芯片数量，确定第一配置信息；根据所述目标测试数据，确定所述目标晶圆中的异常芯片区域；根据所述异常芯片区域，确定第二配置信息；根据所述第一配置信息和所述第二配置信息，确定所述诊断配置信息。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标晶圆的各目标测试参数组合对应的异常芯片数量，确定第一配置信息，包括：根据各目标测试参数组合对应的异常芯片数量，分别确定每一目标测试参数组合对应的异常芯片占比；分别计算各目标测试参数组合中每两个目标测试参数组合对应的异常芯片占比之间的差值；筛选出符合预设配置范围的差值；从筛选出的差值对应的两个目标测试参数组合的参数中，筛选出对应的参数值不同的
目标参数；根据筛选出的目标参数，确定所述第一配置信息。6.如权利要求1
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3任一项所述的方法，其特征在于，还包括：获取晶圆良率低于预设良率阈值的多个晶圆的晶圆批次和晶圆序号中的至少一个；根据所述晶圆批次和所述晶圆序号中的至少一个，对所述诊断配置信息进行更新，获得更新后的诊断配置信息。7.如权利要求1
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3任一项所述的方法，其特征在于，所述基于所述诊断配置信息以及所述目标测试数据，对所述目标晶圆进行诊断分析，获得所述目标晶圆中的候选异常点的异常评估得分，包括：根据所述目标测试数据，获取分别基于每一目标测试参数...

【专利技术属性】
技术研发人员：林健，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：