【技术实现步骤摘要】
一种铝VC均热板毛细芯制备方法
[0001]本专利技术属于制造
,具体涉及一种热传导加工技术。
技术介绍
[0002]随着机载雷达产品的更新换代,雷达发射端功放的功率密度不断提高,特别是随着三代半导体GaN技术的发展,功放的功率密度成十倍的提高。在接收端,随着新型机载雷达对侦查、干扰、探测、通信等多功能、大数据量的信息处理的需求日益增多,对数字平台、芯片的处理能力要求的不断提高,单板处理芯片的集成数量、芯片内核数均不断增长,热耗从100W级提升到300W级。新型机载雷达结构较为紧凑,导致功率器件集成度不断增加,有效扩热面积变少,进一步提高了功率器件的热流密度。
[0003]现有的机载雷达冷却系统逐渐无法满足新一代机载雷达的高功率密度点热源的散热需求,亟需开发新型热扩展均热板,将点热源的热量铺展开,解决点热源的散热瓶颈。
[0004]VC均热板是一种内部具有毛细结构的真空双相流液体装置,其腔内注入特殊工作液体,利用内部工质受热或冷却时发生液相到气相或气相到液相的相变过程,吸收或释放大量的热,进行热量的快速传递。
[0005]铝VC均热板具有热导率高、均温性良好、重量轻的特点,散热方面的性能优于铝合金风冷冷板。它将热量从器件处传至冷却端,或扩展至整个冷却面,在军用密封机箱内的插件、射频放大电路组件壳体、高功率电源模块壳体、LED热扩展板等有明显优势。
[0006]铝VC均热板中的毛细芯技术指标及稳定性至关重要,是制约铝VC均热板制备的瓶颈技术。铝VC均热板烧结技术对制粉技术、烧结工艺 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铝VC均热板毛细芯制备方法,其特征在于,包括:采用仿真计算,确认均热板毛细芯的孔隙率为40%
‑
70%、孔径为50
‑
100um的加工指标;根据不同的孔隙率,按照不同的比例混合铝粉和铝硅粉,平铺于待烧结工装,仿烧结芯的形状和厚度加工成型;待烧结芯与待烧结工装置于真空炉中,加压0.15
‑
0.2MPa,真空度1.5
×
10
‑3Pa,加热40min至400℃,持续60min,再加热40min至500℃,持续60min,再加热20min至580℃,持续20min,随炉降温;工件置于热水煮1小时,去除造孔剂,再烘干。2.根据权利要求1所述的铝VC均热板毛细芯制备方法,其特征在于,所述按照不同的比例混合铝粉...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹慧丽,王振亚,冯展鹰,金贵东,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十四研究所,
类型:发明
国别省市:
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